发展科技，设备先行！

据SEMI数据，预计2022年全球半导体制造设备的销售额将达到1085亿美元并创下新高，同比增长5.9%，同时预计2023年市场将收缩至912亿美元，然后在2024年反弹。

半导体设备的投资核心思路在于把握国内晶圆厂扩产节奏，尽管全球市场受景气度影响在2023年可能进入收缩期，但国内现有晶圆产能距规划仍有较大的扩充空间，受益于晶圆制造国产替代旺盛需求，国内晶圆厂仍有机会录得优于全球的资本开支增速，叠加本土晶圆厂对国产半导体设备支持力度继续提升，2023年有望成为半导体设备投资优质布局时点。

具体到产品来看，在前道制造方面，国产半导体设备厂商在28nm及以上成熟节点实现了工艺、技术和产品的大部分覆盖，同时也正向14nm及更先进的制程节点进行突破；在后道封测环节，国内厂商在划片机、键合机、测试机、分选机、探针台等设备方面的配套较为完善。

政策与市场共振，半导体设备作为国产替代焦点大有可为。

集成电路作为我国现代化产业体系的核心枢纽，关系国家安全和中国式现代化进程，我国已形成较完整的集成电路产业链，同时拥有庞大的芯片消费市场和丰富的应用场景，我们认为，政策端来看，我国对于半导体设备自主化的支持力度有望持续提升，需求端来看，国内晶圆厂扩产带来的需求有望支持国内半导体设备企业持续快速成长，半导体设备作为半导体产业链国产替代焦点大有可为。

国内细分赛道龙头持续崛起，赛道空间广，行业格局优。

1、 自主可控，势在必得

2、 半导体设备，开始出现业绩拐点

3、 根据半导体行业调研纪要，半导体设备有40%增长趋势

据中信研报梳理，在半导体设备各细分领域，去胶设备在部分国内晶圆厂的采购中国产化率已接近90%，是国产化率最高的半导体制造设备；

清洗设备国产化率约为20%左右，国内厂商包括盛美上海、北方华创、至纯科技和芯源微；CMP设备国产化率约为10%，国内厂商有华海清科、中电科45所；

薄膜沉积设备国产化率约为8%，国内厂商有北方华创、拓荆科技；

刻蚀设备国产化率约为7%，国内厂商有中微公司、北方华创、屹唐半导体；

涂胶显影设备国产化率约为8%，国内厂商有芯源微；

离子注入设备国产化率约为3%，国内厂商有万业企业、中科信；

光刻设备的国产化率低于1%，国内厂商有上海微电子；

过程量检测设备国产化率约为2%，国内厂商有精测电子，华峰测控。

1、 北方华创：国产半导体设备龙头，今年以来可统计的中标数目已超过去年全年大半。

2、 拓荆科技：2月26日晚发布2022年业绩快报。2022年，公司共实现营业总收入17.06亿元，同比增长125.02%；实现归属于上市公司股东的净利润3.69亿元，同比增长438.09%；基本每股收益3.18元。

3、 芯源微：公司全年实现营业收入13.85亿元，同比增长67.12%，归属于上市公司股东的净利润（以下简称“净利润”）1.97亿元，同比增长约1.55倍。。公司涂胶显影突破、清洗加速导入，国内唯一能提供中高端涂胶显影设备的龙头公司。公司集成电路前道晶圆加工领域产品收入实现快速放量，同时保持小尺寸及集成电路后道先进封装领域产品收入稳步增长。

4、 中微公司，刻蚀龙头，等离子体刻蚀设备已应用在国际一线客户产线2022年实现营业收入47.40亿元，较上年同期增长52.50%，再创历史新高。公司2022年新签订单金额约63.2亿元，较2021年增加约21.9亿元，同比增加约53.0%，订单销售比达到1.33。

5、 盛美上海发布了2022年年度报告。年报显示，公司全年实现营收28.73亿元，同比增长77.25%，实现归属于母公司扣非净利润6.90亿元，同比增长254.27%。其中，半导体清洗设备收入为20.78亿元，同比增长约96.85%。半导体清洗设备是盛美上海营收的主要支柱，并且毛利率相对较高且有继续提升的趋势，公司盈利能力节节攀升。

其他半导体设备(电镀、立式炉管、无应力抛铜等设备)收入为5.18亿元，同比增长约89.19%，以上业务的相应主营业务成本随着主营业务收入的增长而增加;公司2022年先进封装湿法设备收入为1.60亿元，同比下降约26.57%，占比较小对公司的营收影响不大。盛美上海表示，收入同比大幅增长主要原因是受益于国内半导体行业设备需求的不断增加，销售订单持续增长；新客户拓展、新市场开发等方面均取得一定成效；新产品得到客户认可，订单量稳步增长。同时，归属于上市公司股东的净利润增长超倍，主要原因是公司主营业务收入和毛利增长所致。

6、 华海清科：公司2022年营业收入为16.82亿元，同比增加109.03%；归属于母公司所有者的净利润为5.15亿元，同比增加159.97%；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为3.74亿元，同比增长228.15%。（文：拓璞产业研究 Amber整理）

7、 长川科技：作为国产测试设备龙头，成为全球第六大、中国第一大半导体测试设备企业，实现了分选机到测试机再到探针台的平台化布局，并在数字测试机领域具备国内领先的优势，未来有望充分受益于国产化替代。1月19日晚间发布业绩预告，预计2022年归属于上市公司股东的净利润4.5亿元~5.2亿元，同比增长106.2%~138.27%。业绩高增主要系公司积极进行新产品研发和市场开拓，与大客户进行深度合作，实现市场份额提升。自2020年以来，公司净利连续三年实现每年100%以上的收入增长，显现了穿越周期的良好成长性

8、 至纯科技：公司作为国内半导体清洗设备与高纯工艺系统龙头，随着湿法设备业务的持续放量，公司进入快速发展期；另外，公司积极布局半导体零部件、炉管、涂胶显影机等集成电路业务，以实现多产品布局，有望打开广阔的成长空间。公司22年前三季度新增订单总额36.21亿元，已经完成全年40亿总目标的90.5%，预计全年将超预期。公司订单增长较快，目前生产处于饱和运行状态。

9、 万业企业：1）公司在稳固离子注入设备国产龙头地位的同时，横向拓展薄膜沉积、刻蚀等市场规模更大的设备环节，实现“1+N”平台化发展，纵向基于CompartSystems布局半导体设备零部件领域，不断打开成长空间。2）离子注入机：2022H1凯世通累计新增集成电路设备订单超过7.5亿元，在手订单饱满，业绩有望迎来高速增长。展望未来，看好凯世通在实现从0到1突破的基础上，由1至下快速放量。3）横向：2021年公司与宁波芯恩共同设立嘉芯半导体，覆盖薄膜沉积、刻蚀、清洗、热处理等设备，累计新增订单超过3.4亿元（截至2022年中报披露），平台化发展快速推进。4）纵向：2020年12月公司率头收购全球半导体设备零部件龙头CompartSystems，进一步加强在半导体设备领域的产业协同效应，夯实核心竞争力。

先进封装技术是多种封装技术平台的总称，SiP、WLP、2.5D/3D为三大发展重点。晶圆制造厂与封测厂均有布局先进封装领域。封测厂(OSAT) 在异质异构集成具有优势，在SiP等方面已占据主要市场，而涉及前道工序延续的部分晶圆级封装和2.5D/3D封装领域，晶圆制造厂具有行业前沿技术。

先进封装已有国际巨头引领，提效降本显著。如苹果2022年发布的M1 Ultra芯片在制程工艺未升级情况下实现性能翻倍；AMD的chiplets设计可大大降低成本，并扩展处理器核心组合方式。国际领先三大晶圆厂在制程升级之外均发力先进封装，台积电近年来推出了CoWoS、InFO以及SoIC三大核心技术，三星推出I-Cube, X-Cube技术，Intel推出了EMIB、Foveros、ODI等先进封装技术。

先进封装市场发展空间广阔，国产加速推进。5G、物联网、高性能运算等产品需求持续稳定增加，大量依赖先进封装，因而其成长性显著好于传统封装。Yole预计2026年先进封装将占整个封装市场的一半，市场规模将达到522亿美元。中国2020年先进封装营收规模903亿元人民币，占整体封装营收比重36%，低于45%的全球水平，国内厂商受益国内先进封装需求，有望实现更高增长。中国大陆封测企业持续发力，技术对标行业龙头。长电科技、通富微电以及华天科技为全球封测十强企业，2021年累计市占率达到20%，在先进封装技术方面，三大封测厂实现了主流技术平台全覆盖，2021年长电科技、通富微电先进封装营收占比分别60%、70%，华天科技近年来在Fan-out以及3D IC封装领域也接连推出了eSiFO等自主研发的创新封装技术。我国的先进封装产业正量质并举，逐步走向前沿。

国内先进封测产业的投资逻辑：

1、封测厂持续逆周期投资，技术实力为核心，以国内先进封装技术完整性及相关布局。

建议关注：通富微电、甬矽电子、长电科技、华天科技、晶方科技。

2、设备打入供应链，推荐细分龙头及国产替代。先进封装设备需求包括刻蚀机、光刻机、PVD/CVD、涂胶显影设备、清洗设备、测试机等。

建议关注：技术领先龙头北方华创、芯源微、至纯科技、华峰测控、光力科技、耐科装备。