华为是中国最大的通信设备和智能手机制造商，也是全球最大的5G设备供应商之一。在过去的十年里，华为不仅在手机市场上取得了巨大的成功，还在芯片领域展现了强大的实力和创新能力。华为的麒麟芯片系列是业界领先的智能手机芯片解决方案，拥有华为海思先进的SoC架构和领先的生产技术，集成AP和Modem，带来卓越性能与能效。本文将回顾华为麒麟芯片的十年发展历程，从K3V1到麒麟9000S，见证中国芯的崛起。

2012年：K3V2，高性能体积小的四核AP，华为手机搭载的第一款自研芯片。这是华为自主研发的第一款四核手机芯片，采用40nm工艺制程，基于ARM Cortex-A9架构，主频1.2GHz或1.5GHz，集成16核GPU和64位内存控制器，支持双通道LPDDR2内存。这款芯片搭载在华为Ascend D1、D2、P1、P2等旗舰机型上，展现了华为在高端手机市场的竞争力。

2013年：麒麟910，华为首款四核LTE SoC。这是华为首款集成LTE基带的手机芯片，也是首次使用了麒麟品牌。采用28nm工艺制程，基于ARM Cortex-A9架构，主频1.6GHz，集成Mali-450 MP4 GPU和Balong 710 LTE Modem，支持 TD-LTE/FDD-LTE/WCDMA/TD-SCDMA/GSM多模网络。这款芯片搭载在华为Ascend P6S、G6、G750等机型上，开启了华为4G时代。

华为P6S

2014年：麒麟920，业界首款商用LTE Cat.6的SoC。这是华为首款采用ARM big.LITTLE架构的八核手机芯片，也是业界首款支持LTE Cat.6（最高下行速率300Mbps）的SoC。采用28nm HPM工艺制程，包含4个Cortex-A15核心（主频1.7GHz）和4个Cortex-A7核心（主频1.3GHz），集成Mali-T628 MP4 GPU和Balong 710 LTE Modem。这款芯片搭载在华为荣耀6上，提供了高速的移动网络体验。

2015年：麒麟950，业界首款16nm FinFET+旗舰SoC。这是华为首款采用16nm FinFET+工艺制程的旗舰手机芯片，也是首款采用ARM Cortex-A72架构的芯片。包含4个Cortex-A72核心（主频2.3GHz）和4个Cortex-A53核心（主频1.8GHz），集成Mali-T880 MP4 GPU和Balong 710 LTE Modem。这款芯片搭载在华为Mate 8、荣耀V8等机型上，带来了卓越的性能和能效。

荣耀8

2016年：麒麟960，华为在2016年发布的旗舰级手机芯片，采用16nm FinFET+工艺制程，包含4个Cortex-A73核心和4个Cortex-A53核心，集成Mali-G71 MP8 GPU和Balong 710 LTE Modem。这款芯片搭载在华为Mate 9、P10、荣耀9等机型上，支持最高下行速率600Mbps和最高上行速率150Mbps。这款芯片还首次集成了内置安全引擎inSE（integrated Secure Element），是全球首款达到金融级安全的手机SoC芯片。麒麟960是麒麟芯片系列的重要一代，为后续的麒麟970和麒麟980打下了坚实的基础。

2017年：麒麟970，华为首款人工智能手机SoC。这是华为首款采用10nm工艺制程的手机芯片，也是首款集成人工智能计算平台（NPU）的芯片。包含4个Cortex-A73核心（主频2.36GHz）和4个Cortex-A53核心（主频1.8GHz），集成Mali-G72 MP12 GPU和Balong 970 LTE Modem。这款芯片搭载在华为Mate 10、P20、荣耀V10等机型上，通过NPU实现了多项人工智能应用，如人脸识别、语音识别、图像识别、智能翻译等。

华为P20

2018年：麒麟980，全球首款商用7nm工艺的SoC。这是华为首款采用7nm工艺制程的手机芯片，也是首款采用ARM Cortex-A76架构的芯片。包含2个Cortex-A76核心（主频2.6GHz）、2个Cortex-A76核心（主频1.92GHz）和4个Cortex-A55核心（主频1.8GHz），集成Mali-G76 MP10 GPU和Balong 980 LTE Modem。这款芯片搭载在华为Mate 20、P30、荣耀20等机型上，通过NPU实现了更强大的人工智能计算能力，支持双卡双待全网通、双天线MIMO Wi-Fi、双摄像头ISP等功能。

华为Mate20

2019年：麒麟990 5G，业界第一款7nm+EUV旗舰5G SoC。这是华为在麒麟980基础上升级的芯片，采用7nm+EUV工艺制程，包含2个Cortex-A76核心（主频2.86GHz）、2个Cortex-A76核心（主频2.36GHz）和4个Cortex-A55核心（主频1.95GHz），集成Mali-G76 MP16 GPU和Balong 5000 5G Modem。这款芯片搭载在华为Mate 30、P40、荣耀V30等机型上，实现了5G NSA/SA双模全网通，支持最高下行速率2.3Gbps和最高上行速率1.25Gbps。

华为Mate30Pro

2020年：麒麟9000，全球首款5nm 5G SoC，麒麟巅峰之作。这是华为首款采用5nm工艺制程的手机芯片，也是业界首款集成153亿个晶体管的芯片。包含1个Cortex-A77核心（主频3.13GHz）、3个Cortex-A77核心（主频2.54GHz）和4个Cortex-A55核心（主频2.05GHz），集成Mali-G78 MP24 GPU和Balong 5000 5G Modem。这款芯片搭载在华为Mate 40、荣耀V40等机型上，实现了5G NSA/SA双模全网通，支持最高下行速率6.5Gbps和最高上行速率3.5Gbps。这款芯片还拥有强大的图形处理能力，支持90Hz刷新率和240Hz触控采样率的2K分辨率屏幕，以及24核GPU Turbo技术。此外，这款芯片还集成了双核NPU和微核NPU，提供了超过10TOPS的人工智能计算能力，支持多项人工智能应用，如3D人脸识别、语音识别、图像识别、智能翻译等。

华为Mate40Pro

2023年：麒麟9000S，华为被美国制裁以来，第一款纯国产自研芯片诞生，麒麟芯片9000S由1个2.62GHz超大核+3个2.15GHz大核+ 4个1.53GHz小核组成，共计8个核心，集成了全新Maleoo910GPU，同时麒麟9000S支持超线程技术，超线程技术充分利用空闲CPU资源，在相同时间内完成更多工作。

我们可以看到华为麒麟芯片在过去的十多年里从K3V1到麒麟9000S，经历了多次技术革新和突破，从65nm到5nm，从单核到八核，从LTE到5G，从无NPU到双NPU，从无GPU Turbo到24核GPU Turbo，从无FinFET+到16nm FinFET+。华为麒麟芯片不仅在性能、能效、网络、图形、人工智能等方面达到了业界领先水平，还展现了华为在芯片领域的自主创新能力和战略远见。华为麒麟芯片是中国芯的代表作品，也是中国智造的光荣之作。华为麒麟芯片的发展历程，是中国芯的崛起之路。