在芯片方面，多数国内厂商采用的都是高通、英特尔等厂商的芯片，仅有华为等厂商可以自主研发设计多种类型的芯片，但华为不制造芯片，基本上都是交给台积电代工。

芯片等规则被修改后，高通、台积电等企业先后不能自由出货，这导致麒麟9000等芯片暂时无法生产制造。

在这样的情况下，国内厂商纷纷加速自研自产芯片，并更多地采用国产芯片替代高通等美芯。

数据显示，华为大范围采用海思芯片，海思在国内的市场份额一度超过50%；小米OV等不仅加速自研芯片，还更多采用联发科芯片，降低对高通芯片的依赖。

结果导致高通芯片的市场份额持续下滑，高通不得不向国内厂商多次示好。

另外，国内芯片企业数量快速增长，全球每新增20家企业，就有19家来自国内，这些企业主要都是进行芯片研发、设计以及生产制造等。

最主要的是，国内厂商不断降低对高通等美芯产品的依赖，这促使国内进口芯片快速下滑。

超290亿颗，芯片新消息传来！外媒：苦果接连而至

如今，芯片新消息传来，今年上半年，国内芯片进口总量为2796亿颗，同比下滑10.4%，这意味着进口芯片同比减少了超290亿颗。

要知道，今年前四个月时，国内芯片进口总量减少240亿颗，这意味着2个月内，国内芯片进口芯片再度下滑超50亿，总体处于持续减少状态。

当然，进口芯片数量减少，就意味着国产芯片数量增加，之前就有数据显示，国内集成电路的月均产能超过300亿片。

随着国内厂商产能的不断提升，国产芯片的产能自然也是在上升阶段。

对此，就有外媒表示苦果接连而至，修改规则、限制出货，这也给美芯以及采用美技术的芯片产品带来了严重的损失。

国内厂商持续降低芯片进口数量，这是修改芯片规则带来的苦果之一，之前有，未来还会有。

例如，由于高通、台积电等企业不能自由出货，越来越多的国家和地区都纷纷加速发展芯片制造技术，实现芯片自给自足。

其中，欧盟方面已经计划投资超430亿欧元，计划在2030年量产2nm芯片，并实现全球20%的芯片在欧生产制造。

俄方面也计划投资超3亿卢布进入芯片制造领域，争取到2030年实现28nm等芯片自主研发制造。

国内厂商就更不用说，自研芯片的厂商不断增加，自研芯片更是涉及各行各业，即便是5G射频芯片等产品，国内又有两家厂商量产，并宣布拥有自主知识产权。

其次，华为等国内厂商已经全面进入芯片半导体领域内，甚至将每年20%的营收作为研发资金，并通过哈勃不断投资国内相关芯片产业链。

用华为的话说就是，未来3、5年内，将会有非美技术的芯片生产线，届时，华为芯片问题也将得到解决。

另外，国内芯片产业链发展也很快迅速，曝光技术、浸润技术等光刻机核心技术均实现了突破，先进光刻机指日可待，以至于ASML都不得不加速出货。

再加上，国产蚀刻机等技术已经发展到5nm，台积电等厂商都采用国产设备，目的之一也是降低美技术占比。

最主要的是，华为已经明确表示要堆叠技术的芯片，让华为有高性能芯片可用。

华为一直都推进光电芯片发展，并带动了潮流，荷兰等厂商也开始加入光电芯片行业。

总结一下就是，越来越多的厂商正在降低美技术，芯片制造将会百花齐放，届时，美芯企业将会尝到更大的苦果，所以外媒才说苦果接连而至。

对此，你们怎么看，欢迎留言、点赞、分享。