对于美国邀请台积电赴美建厂，台积电一开始的态度是拒绝的，因为在美国建厂有很高的成本，供应链优势不足。

直到美国拿出相应的补贴措施，台积电才答应了下来，既然承诺在美国建厂，台积电说到做到，美国工厂已经完成了上梁仪式。反观美国却联合日本变本加厉，将台积电排除在2nm合作之外。

美国究竟想做什么？面对不怀好意的美国，台积电作何准备？

台积电手握全球领先的芯片制造技术和庞大的产能，在美国看来，这些技术，产能优势有助于美国提升本土芯片制造业的发展力度。所以美国想尽办法邀请台积电到美国建厂。

台积电本质上作为商业公司，到任何一个地方建厂都是需要经过严格的考察，判断建厂的地区是否符合生产要求。

从劳动力成本，供应链结构以及地理位置和消费市场需求等等一系列的因素进行综合判断。

结果就是美国既没有足够的劳动力人才，也没有台积电所需的供应链，除了地理位置不易发生地质变化，有利于芯片稳定生产之外，就没有其它吸引台积电建厂的地方了。

所以台积电一开始接连拒绝美国的邀请，可是考虑到美国是最大的市场来源，有很多大客户都是美国企业。而且美国也会提供补贴资助，抵消台积电思虑的成本问题。

最终台积电答应了赴美建厂的邀请，并在2021年4月份正式破土动工，修建海外首座5nm工厂，预计2024年实现量产投片。台积电顶着巨大的成本，说到做到，完成在美国建厂的承诺。

在2022年7月底，台积电公布了美国5nm工厂的最新进展，其已经完成了上梁仪式，这说明这座工厂的地基夯实，地面硬化以及基础设施等工厂一系列的修建作业已经完成，下一步的工作就是导入设备进厂了。

设备进厂之后进行安装调试，再根据设备周边的建设进行修缮，稳步推进生产线的搭建，最快到2024即可竣工。

看得出来，即便台积电面临成本，人才紧缺的多重压力，也要把承诺过的事情落实。可是美国却转身和日本合作2nm，双方联合修建研发中心，专注2nm等高端工艺的研究，计划在2025年生产出2nm芯片。

需要注意的是，在这项合作计划公布之前，台积电就说过会在2025年导入2nm工艺。因此美国是知道台积电有2nm计划的，而且时间也在2025年。可美国为什么排除台积电2nm合作，为什么与没有芯片制造优势的日本合作，美国究竟想做什么？

结果其实很明确，如果说美国邀请台积电赴美建厂是为了芯片产能，那么与日本合作是为了掌握更尖端的芯片核心技术。一旦掌握2nm技术，那么在半导体行业中的地位将更上一层楼，就连台积电也无法忽视。

对此有外媒表示很意外，因为美国一边吸引外企修建芯片制造基础设施，一边与日本联手攻克半导体核心，如此一来芯片产能和技术都有了。美国把越来越多的国家地区及有关企业卷进来，这些行为和一开始提高芯片产能的初衷背道而驰。

外界都以为美国邀请台积电建厂只是为了掌握更多的芯片产能，应对缺芯危机，可随着一系列的行动展开，美国的真面目才流露出来。芯片产能只是其一，其二还有足以全球半导体格局的2nm技术。

面对美国的不怀好意，台积电该作何准备呢？

美国既然以技术作为切入点，台积电也能掌握更先进的技术，尝试率先量产2nm。

论技术研发，台积电绝对是世界领先的，截至目前还没有哪一家企业能在技术上超越台积电。台积电和三星都实现了4nm量产，可是三星4nm的良率水准和台积电不在一个档次上。

同样的，到了2nm台积电也能以技术作为突破口，用更先进的技术，更多的专利掌握主动权。

另外台积电可以保持芯片产能，加速建厂多元化。

技术有了，然后芯片产能也需要做好准备。美国企业找台积电代工，肯定都希望获得更多的芯片产能，这样在面对竞争对手时就能掌握优势。

台积电能成功的原因之一就是不和客户竞争，只做第三方芯片代工业务。所以充足的产能有助于台积电稳居上风，同时配合建厂多元化的动作，一定能维持长期的产业综合竞争力。

台积电的芯片制造技术实力有目共睹，美国自然也明白台积电这些技术能带来哪些作用。

美国邀请台积电赴美建厂的目的达到了，可是很显然，美国想要的不只是这些，还采取了许多限制竞争对手发展的手段。只能说共赢的基础是合作，限制合作是不会有赢家的。

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