MLCC（片式多层陶瓷电容器）是全球使用量最大且发展速度最快的片式元件之一，广泛应用于军事与民用电子设备中，横跨多个行业领域。

凭借小巧的体积、高容量和高精密度等显著优势，MLCC完美契合小型化与轻量化的发展趋势。

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MLCC通过将印有内电极的陶瓷介质膜片以巧妙错位的方式层叠，并经过一次高温烧结工艺制成陶瓷芯片，最后于芯片两端附上金属层作为外电极，形成一个类似独石结构的整体。

在MLCC行业的上游供应链中，主要包括陶瓷粉体材料和电极材料。陶瓷粉体材料涵盖高纯纳米钛酸钡基础粉及MLCC专用配方粉，融合了纳米技术、稀土功能材料以及信息功能材料的先进技术；在电极材料方面包括镍、银、钯、铜等多种金属元素。

MLCC产业链图示：

资料来源：行行查

MLCC的上游产业链已发展成熟且结构稳固，关键原材料供应由行业巨头把控，包括国瓷材料、三环集团、海外华晟以及博迁新材等企业。

MLCC结构图示：

我国在全球MLCC市场中占据举足轻重的地位，市场份额领先全球，行业数据预计至2027年，该市场规模将攀升至676亿元人民币。

在全球MLCC行业格局中，日韩企业村田与三星电机构成第一梯队，紧随其后的是中国台湾的国巨与华新科技等厂商；中国大陆厂商风华高科、三环集团及火炬电子和宏明电子等加速引领国产替代。

民用市场中，汽车电动智能化叠加 5G 普及，推动 MLCC 市场有力扩张。

军工领域来看，当前国家对军事信息化建设的强力推动，海、陆、空及地面部队的装备正经历着全面的更新换代，信息化水平持续提升，未来军用MLCC市场将迎来持续增长。

在军工特种MLCC领域，行业集中度高。特种MLCC应用对生产工艺要求极为严苛，且下游客户在选择产品时，会严格考量供应商的历史可靠性数据，这也使得该领域竞争格局相对稳定。

根据公开资料显示，当前中国大陆鸿远电子、火炬电子以及宏明电子三家企业，共同占据了军用MLCC市场超过90%的份额。

军用 MLCC 市场竞争格局：

数据来源：Wind、立鼎产业研究、行行查

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