最近，有媒体曝光华为的两个商标，是关于芯片指令集的，其中文名称是“灵犀指令集”，于2019年9月24日申请。而英文名则是“LinxiISA”，于2022年10月24日申请，也就是说华为要搞自己的指令集了！

目前全球最知名的两大指令集是X86、ARM，Windows系统作为全球使用最广泛的桌面操作系统只支持X86架构，所以X86在PC领域称霸，而在移动领域，目前无论是安卓、苹果还是华为的芯片都是基于ARM架构。

我们知道自从2019年以来，华为至少经历了美国4轮的制裁，不仅5G通信业务受到很大的影响，同时华为消费者业务也遭到沉重打击。

在芯片架构上华为也是吃了不少哑巴亏。

比如基于英特尔X86架构，华为曾经有一块X86服务器业务，但由于Intel芯片供应出现问题，华为不得已将整个业务打包出售，使得华为云业务受到一定的影响。

另外，华为可能并没有得到ARM V9版本的授权，也许今后只能继续基于V8版本进行自研魔改来设计芯片，虽然由于华为出色的芯片设计能力，即使是依靠V8版本设计自研的芯片也能够与其他公司基于V9版本设计的芯片相抗衡，但到今后V10、V11、V12呢？万一有一天要普及128位的应用呢？所以掌握主动权是十分必要的。

因此，此次华为下决心自研LinxiISA，可以说是被“逼上梁山”。

我们知道华为是以通讯设备及其基础设施起家的，通过30多年的发展已经成长为业务庞大的企业集团。

根据华为2022年年报，华为将业务主要分为三个模块：运营商业务、企业业务以及终端业务。如下图

对于前两个业务主要为B端相关，暂时不加以讨论，我们今天重点探讨一下华为终端业务情况。

对于终端业务，华为又有一个“1+8+N”战略，打造五大场景极致体验。即以智能手机为核心，实施“1+8+N”全场景智慧生活战略。其中，“1”代表智能手机；“8”代表平板电脑、PC、VR设备、可穿戴设备、智慧屏、智慧音频、智能音箱、车机；“N”代表泛IoT设备。全场景智慧生活包含五大应用场景，分别为智慧办公、运动健康、智能家居、智慧出行和影音娱乐。

如其终端业务战略，手机是终端业务的核心。而手机产业链涉及的上、中、下游又是广泛和庞杂的。

上游主要涉及有：主要包括操作系统开发商、芯片开发商及元器件供应商。操作系统：Android（谷歌）、IOS（苹果）等；屏幕供应商：三星、LGD、京东方等；处理器供应商：高通、三星、苹果、海思、联发科等；基带供应商：高通、英特尔、三星等；内存供应商：三星、镁光、东芝、海力士等。

中游主要涉及有：主要包括手机设计公司、智能手机生产企业等。ODM厂商：闻泰、龙旗、辉烨、与德等；OEM厂商：富士康、比亚迪电子、伟创力、仁宝、和硕等。

下游主要涉及有：以手机品牌商为主。要有苹果、三星、华为、小米、OPPO、VIVO等。

从消费者业务来说，华为原本就是一个下游手机厂商，但随着美国制裁一步步深入，华为在手机产业链上也在一步步上升，甚至已经超出了手机产业链范畴。

如2019年华为海思的被迫转正，从这一刻开始华为已经从下游厂商一跃为上游的芯片开发商了，只是由于产能及方面的原因仅限内部供应。这类似于苹果和三星，作为品牌商的同时兼自研芯片以自供。

随着制裁的升级，限制华为使用谷歌全家桶，不得已华为在手机终端的产业链也进一步扩大，推出了自研的操作系统——鸿蒙OS。推出自研系统，有一次撞车苹果，但比苹果走得更远的是鸿蒙开源了，不仅开放给手机厂商使用，而且可以做到机车、手表、电视等多端同步，因此鸿蒙实际上超越了现有的鸿蒙和安卓，是真正的“万网互联”操作系统。

如果仅限于此，华为终端也仅仅另一个苹果而已。

但由于整个半导体产业的高端资源悉数被禁，无奈华为再次突破行业天花板，与华大九天及国内一众EDA厂商合作，共同打造了14nm以上工艺所需EDA工具，基本实现了14nm以上EDA工具国产化。至此，华为已经完全超脱了手机产业链范畴，一脚迈进纯粹半导体产业上游。

上文提到的华为自研芯片架构及指令集，更是在半导体产业上游走得更远。

而从手机产业链下游品牌商，到手机产业链上游芯片开发商+系统开发商，再到跨到纯粹半导体产业上游。如此的跨度，目前世界没有任何一家公司可供类比。

如果真如传言华为还涉及到芯片制造环节，也就是半导体产业中游，那华为就横跨了四个产业维度：手机产业下游、手机产业上游、半导体产业上游，半导体产业中游。

这对一个企业是恐怖的，无论是市值全球第一的苹果，还是全球芯片龙头高通、英特尔都无法做到，或者说都没有去试图跨产业链进行布局。

而华为被迫不断的打破边界，在整个手机产业链和半导体产业链中华为的边界就是“无界”。