一转眼，2023年已接近年尾，回顾半导体行业这一年，大多数人最直观的感受，就是“卷”。经济衰退、下行周期、需求不振、地缘政治……波谲云诡的大环境下，我们见证了半导体行业这波浪潮的退潮，据世界半导体贸易统计组织最新预测，2023年全球半导体市场将出现9.4%的收缩。

但是，在被周期按在谷底反复摩擦的同时，行业细分领域依旧不断涌出颠覆性变化，红海中不断涌现新蓝海。面对2024年，新一轮景气周期曙光似乎正在开启，全球多家分析机构无一例外给出同比上涨的预期，最乐观的是超过20%的增长，平均增速预测值也超过两位数百分比。

我们来回顾梳理2023年国内外半导体行业的发展动态和趋势，希望借此为2024年的“芯”出发提供一些参考。

据统计，全球第四大芯片IP公司 Imagination 裁员20%。安森美裁员 1360 人后，再裁900人。SK海力士旗下Solidigm裁员；RISC-V芯片设计厂商SiFive裁员近20%；英国最大晶圆美光裁员7200人；厂 NWF 裁员20%；英特尔多次裁员；美满裁员4%；科磊（KLA）裁员；泛林（Lam Research）裁员1300人；全球EDA龙头新思科技裁员。“裁员”无疑是2023年芯片行业的主旋律之一，这些芯片大厂裁员背后，除了下行周期的因素之外，还有一个重要因素，就是美国芯片出口管制的反噬，令全球半导体企业承受损失，比如上述提及的Graphcore，被迫退出中国这一全球最大的芯片消费市场，使得其本就受挫的业务更是雪上加霜。

与国外芯片巨头相比，中国芯片企业数量虽多，但规模较小，大多沉浸在“小而散”的状态，加上行业内部“内卷”严重，国内芯片小企业数量众多，大多数公司很难在行业低迷期获得发展的机会。

12月12日消息，企查查数据显示，截至12月11日，2023年，中国已经有1.09万家芯片相关企业工商注销、吊销，同比增加69.8%，比2022年的5746家增长89.7%；同期新注册6.57万家芯片相关企业，同比增加9.5%。

2023年相关企业注销、吊销数量远超往年。年均1.09万家芯片公司意味着，平均每天就有超过31家芯片企业注销、吊销工商信息。

多个知名国产芯片公司也相继爆雷...…继OPPO哲库、TCL摩星半导体解散之后，复星集团旗下已完成三轮数亿元融资的汽车芯片公司复睿微电子又被传出解散，甚至连赔偿的N+1都要从明年第二季度分期支付。

总结下国产芯企陨落的原因，主要是以下几个方面：

第一，大环境。从大环境来看，近年来的经济衰退、下行周期、需求不振、地缘政治……半导体产业经历了波诡云谲的变革和多重因素导致的周期性下滑，引发全球市场格局的重塑，在这一过程中，芯片行业内部的调整和重组已成为必然。

第二，钱。要知道研发芯片在很长一段时间内都是没有盈利的，不仅如此，每年还需要耗费上亿元的研发资金。企业能拿到的钱可以分为“容易钱”和“难的钱”，当容易钱退场的时候，就是图穷匕见的时候。

“容易钱”：各种政府补贴或以项目为名的补贴；机构融资，包括大基金、天使、VC、PE乃至科创板上市；大股东或母公司输血。

“难的钱”：是从市场、客户那里赚产品的钱，又辛苦又慢。假设公司业务不能走上良性循环，赚不到市场的钱就需要不停地输血融资。

对于处于初创阶段的芯片设计企业来说，由于主业表现欠佳，自身又融资困难、需求低迷、造血无望，长时间的投入与产出失衡，就只能被“雨打风吹去”。

第三，定位。核心团队是用远高于市场合理的薪水攒起来的，非整建制，无凝聚力也缺乏使命感，容易派系林立。而且都是背靠金主“输血”。金主无论是喂资源，还是喂订单，或者直接喂钱，一旦停止了也就散了。重点是无法被并购。本就是背靠大企业孵化的公司，被并购的约束太多，所以原地解散是最简单粗暴直接的。

第四，技术。由于摩尔定律的存在，对芯片研发的技术和时效性要求非常苛刻，这就要求创业团队有着深厚的技术积累，并且在技术的选择上要有所取舍，以成熟工艺为目标进行创业，显然不现实，因为已经有了相对稳定的市场格局，以先进工艺为目标，又要面临很大的技术性挑战，现在全球范围内有此能力的就那么几家，实现突破又会面临非技术、非市场等因素的制约。

不过从另外一个角度看，也未必不是件好事，这是一轮粗放泡沫发展之后的必由之路，是市场回归正常的周期规律，帮助行业挤出一大批“低效创业”公司，才能让好的公司做大做强。毫无疑问的是，中国的造芯之路，依然会继续坚定地走下去，但要遵循行业规律、一步一个脚印，以产品为中心，精耕细作，不要期待弯道超车。

截止到2023年10月，美国商务部产业与安全局（BIS）涉华实体清单共发布32次，其中2018年2次、2019年5次、2020年7次、2021年6次、2022年2次、2023年10次，美国对中国的制裁正在逐步加码，尤其是对半导体设备和人工智能芯片的出口限制，更是步步紧逼，让科技企业始终面临高压的外部环境。

令人自豪的是，8月份华为Mate 60 Pro重磅出世，搭载自研麒麟9000s芯片，更是迅速引起全球关注，《华盛顿邮报》称，“一款手机的推出在华盛顿引发担忧，即美国的制裁未能阻止中国取得关键技术进步。”鼓舞了很多人，其意义和价值完全超越了产品层面，而是意味着打破美国封锁的一次标志性突破。

芯片封锁从短期来看，确实会给中国的半导体产业带来阵痛，要知道全球半导体设备市场长期被美国、日本和欧洲企业瓜分。2020年以前，中国80%以上的设备都从这些地区进口。

但长期来看，科技战恰恰证明我们走在正确的道路上。技术封锁之下，中国本土芯片企业在面临复杂外部形势的同时，自主研发能力被激发，本土芯片产业链不断完善，国产化代替的进程也在不断加速。

今年，中国半导体设备市场的需求的增长，主要是由于美国、日本、荷兰对先进芯片制造设备实施出口管制，迫使中国加强了对成熟制程产能的投资。

根据市场研究机构TrendForce统计，2023年的全球成熟制程产能当中，中国大陆厂商的占比将达到29%，预计到2027年这一占比将达到33%。

综合来看，今年前三季度国内的头部的半导体设备大厂的营收和净利润均呈现了同比两位数百分比以上的增长，但是与海外半导体设备大厂相比仍有差距。

中国大陆市场销售额较去年同期暴增42%至110.6亿美元，海外的全球9大半导体制造设备厂商在中国大陆市场的营收合计达到了约105亿美元，也就是说，国产半导体设备厂商三季度所拿下的国内市场可能仅不到5.6亿美元，约合人民币40亿元，占比约5.1%。

但长期来看，关键环节高端设备出口限制会是对国产替代逻辑的进一步催化。

相比之下，狂飙的新能源汽车行业，推动功率半导体进入长景气周期。根据数说商业统计，截至目前，国内碳化硅（SiC）盈利能力前十企业为：晶盛机电、双良节能、麦格米特、斯达半导、扬杰科技、欣锐科技、合盛硅业、民德电子、楚江新材、新洁能。长期来看，关键环节高端设备出口限制会是对国产替代逻辑的进一步催化。

对于2024年，看好的预测也不在少数，包括Gartner、SEMI、WSTS、IDC以及许多半导体行业公司等在内，均对2024持良好展望。总的来说，这一轮周期大概率先由新能源汽车带动，后有人工智能芯片加持，未来更大范围、更深层次的复苏还是值得我们期待的。