全球光刻机一哥荷兰ASML公司股价大跌，这只是一个开头，将引爆全球半导体产业格局的变动，从而形成一个“骨牌效应”，今天是ASML公司，明日会是另一些芯片设备公司或晶圆厂。最终将传导到台积电。
1 产业链上游受挫
ASML公司上星期由于财报不佳，尤其是对未来的营收预期也不佳，股价于上星期重挫，当天股价下跌超16%，第二天又继续下跌，两个交易日下跌20%。
再参考整个半导体产业，下图是半导体产业ETF，也呈现同样讯息。
可能许多人不认同，或是不能接受这个说法，全球半导体产业的版图已经受到冲击，而且会是长期的改变，根本性的改变。
ASML公司设计、制造光刻机，属于半导体设备厂商，是半导体上游设备企业。当产业链的上游出现问题，往往预示了中、下游产业已经出现了问题，因而对设备的订单减少了。
这是从整个产业链的上、中、下游的需求来看。
2 芯片需求下滑
细分下去，我们将ASML的光刻机设备粗略地分为DUV（成熟制程），与EUV（先进制程）。
EUV这一块多数是应用在手机芯片与 AI 方面，其余为DUV或制程精密度需求不需要太高的这一块。
以现今的市场需求而言，全球智能手机的需求仍然疲软。据Counterpoint Research 的研究报告显示，2024 年第一季度全球智能手机出货量年减8%，2023 年第一季度也下降8%，而美国智能型手机市场已经连续六个季度下滑。
至于笔电与个人计算机的需求也下滑。2023年笔电全年出货量年减10.8%，这是接连两年需求下滑。
前两年因为电动汽车销售增长，带动了车用芯片的需求。然而进入2024年后，汽车芯片需求也出现下滑。
归纳起来，这是从手机、笔电、个人计算机，到车用芯片等的需求，出现总体性下滑的趋势。可以说，整个消费端的芯片需求下滑。
唯一的亮点是AI芯片。由于大企业仍然积极投入于AI领域，还在不断地采购高端制程技术的AI芯片，使得AI芯片的销售仍然畅旺。
那么，AI芯片市场能够支撑多久呢？
事实上，AI产业虽然处于高度发展的轨道，但营收并没有成比例的增加，大部分从事AI产业的企业仍然处于大量投资当中。是以，AI芯片的销售是由投资带动，是源于全球规模较大的企业采购AI芯片，投入于AI的基础建设。
AI 芯片市场的获益者首推英伟达（代号：NVDA），与台积电，前者是AI 芯片设计，后者是AI 芯片的制造。
投资带动的市场需求增长，不是不可行，但终归要回到正常轨道。现在的投资增长形态与2000年时期的网络泡沫有惊人的类似，那是不可持续的。必须要有相对应的投资回报的增长。
估计一段时期后，一些规模不够大的企业会退出AI市场的竞争，只留下规模较大的企业，或由政府出资对AI芯片的需求。
推演到这里可以得知一个结论，以消费端芯片为主的手机、笔电、个人计算机、汽车芯片等的需求已然下降，而企业端的AI芯片需求难以持续。一旦AI芯片需求放缓，整个半导体产业都将陷入低迷。
当产业陷入低迷，正是该产业最容易出现重组的时候，竞争不过，资金不够雄厚的厂商将被市场淘汰。
这是从终端芯片的需求为着眼点。
3 不好意思，中国因素
除了前面两层因素外，不好意思，中国芯片业（制造）崛起了。
2023年8月，华为推出Mate 60 Pro手机，这是用上了 7nm+2的生产工艺。
再以今年中国工信部披露的数据为准，中国在成熟制程工艺国产化方面已经起来了，其中的氟化氩（ArF）光刻机，以分辨率达65纳米为参考，这与ASML的1460k光刻机分辨率相同。1460k属于干式DUV光刻机。
虽然没有明显的证据证明，中国在相当于ASML公司的浸没式DUV光刻机已经成功了，然而，仅仅是DUV干式光刻机就足以撼动全球半导体市场的版图。因为除了手机芯片与AI芯片外，全球芯片应用多数是使用成熟制程工艺。
至于国产化浸没式DUV光刻机也不会太远，中国下一阶段是攻克EUV光刻机技术。
4 中国争抢芯片市场
根据TrendForce的预测，中国在全球成熟制程芯片的市场占有率，将从2021年的31%提升到2027年的37%，超越1/3的比重。
这个数据还是保守了，几年下来，国外对中国芯片产业进程的预估总是过于保守。
以2023年的数据，中国是全球最大的芯片进口国、消耗国。每年进口的芯片占全球芯片产能60%以上，消耗的芯片占30%，其中的差额是在终端产品的出口应用上。
由于美国在全球范围内限制对中国的芯片出口，中国进口芯片多数是成熟制程芯片，中国业者如果能大比例地取代这一块，对美国芯片产业，以及日韩台等产业都是重大打击。
回到TrendForce的预估，如果中国在2027年的成熟制程芯片占有率超越37%，来到40%，甚至42%以上，全球芯片产业版图将出现根本性的变化。
事实上，今年中国国产芯片增速超过进口，已然冲击了国外芯片大厂。海外原本已经低迷的市场，更形疲软，而中国国内芯片市场却是欣欣向荣。
全球晶圆厂就只有那么几家，比全球汽车大厂还少一些，包括台积电、三星、格芯、联电、中芯国际。后面5名是华虹集团、高塔半导体、力积电、世界先进、英特尔。
中国在（成熟制程）进口芯片持续减少，出口增加下，会把国外晶圆大厂的市场份额吃掉，这一块的市场只有降价求售，形成市场红海，而不是蓝海。
首当其冲的是总部位于美国格芯与台湾地区的联电，这两家公司缺乏高端制程芯片，会受到第一波的冲击。
到时候台积电与三星得要依靠高阶制程技术撑下去。由于全球智能手机市场仍然低迷，这两家企业需要在AI芯片领域持续发力。这时候就看AI芯片能够撑多久。
是以，三星会遭受第二波的冲击，台积电会是最后第三波。这是对全球晶圆大厂的预测。至于后面5名晶圆厂的市场占有率低，暂且不讨论。
上面的评估是基于成熟制程工艺，如果中国芯片产业在高端制程技术突破了，更会加速全球芯片产业重组。
5 美国超越中国？
这里出现一个争议。据SIA的数据，7月份全球半导体行业销售总额为513 亿美元，较上年同期增长 18.7%。美国增长40%，销售额升至 154 亿美元，而中国增长20%，为 152 亿美元，美国领先中国。
8月份，美国销售额再次增长44%，达到166亿美元，而中国增长为19%，约155亿美元，美国连续两个月领先中国。
如果中国不再是全球第一大芯片市场中国的影响力将会下降，不是吗？
这里有一个误区。数据使用的是金额，由于美国三年来大力推展人工智能领域，因而对AI芯片的需求大增。由于AI芯片的单价远比其他芯片高，因此在总金额上美国迅速跳升，超越中国。
这就是今天这篇强调的两个论点：
一，全球成熟制程工艺增长疲软，新增的部分多数跑到中国产业界。
二，美方阵营现在与未来得要依靠高端制程工艺，尤其是AI芯片。如果AI芯片的销售撑不下去，不排除一些厂商的销售出现崩塌现象。
是以，美国于7、8两个月超越中国，再次成为全球最大芯片市场不是什么值得庆贺的事，也并没有改变在成熟制程芯片市场遭受中国厂商侵蚀的现状。
全球半导体格局的新趋势已然明显，美方芯片供应链正在力保成熟芯片市场，而中方除了“猛攻”成熟芯片市场外，也在积极发力高阶制程的开发。双方芯片会战已经点燃。
6 光刻间
稍微提一下，今年初传出的消息，中国建立“光刻厂”，借以取代ASML公司光刻机的模式。有传言说，这样的光刻厂有足球场般的大小，
如果是光刻机的功能，却需要占地像足球场般的大小，这个说法有点夸张。但如果是“光刻间”，比ASML公司的光刻机大，但不需要像足球场般大小是合理的。
在不需要对外出口的情况下，至少前几年不需要去口，以满足国内市场为主，因此以生产为着眼点，提高生产效能，这条思路是可以的。
毕竟，不需要出口，着重于提高生产速度与质量，增强竞争力。中国产业链强大，以实用为主，无须局限于传统思维。
到底是传统的光刻机，还是光刻间，我们等待日后来查验。
7 结论
2020年秋季，在美国对华为零技术的芯片封锁生效之前，我们曾经做出预测，依据上海微电子对28nm光刻机的进程计划，预计需要2、3年的时间，据此，可以达到14nm的工艺技术。
再花2、3年的时间，可以达到7nm制程技术。华为Mate 60 Pro手机已经达到了7nm，虽说还需要多次曝光的7nm+2技术，这个说法是验证了，中国芯片产业达到7nm的工艺。
如果以今年为准，中国芯片产业开始攫取全球成熟制程工艺市场，未来2、3年，就以2027年为目标，全球芯片市场将出现重组。
然而，海外竞争者面临的激烈程度，可能比我们的预测还要凄惨一些，为什么？这方面非常有趣。
2021年，全球出现芯片荒，拜登政府以次为借口，以半胁迫、半利诱的方式，迫使日韩台等大厂到美国投资设厂。
不仅如此，由于美国前总统特朗普对华芯片封锁与制裁，使得全球一些国家出现了危机意识，纷纷着手建立自己的半导体产业链。
这些新建厂房会在今明两年，或后年完成，投入生产。这肯定会造成生产过剩。
以现在的光景来看，除了AI芯片外，整体芯片市场已然低迷，未来再加上新建厂房投产，到时候正如美国财政部长耶伦的说法，芯片“产能过剩”将到来。
到时候会是真正的市场重组，也会是芯片市场的X海。
最新消息称，美国商务部正在对台积电进行调查。我们的看法是，台积电在亚利桑那州的产能开不出来，中国都已经做出了7nm，但美国在7nm以下的芯片产能还是开不出来。
我们可以遥想2、3年后的光景，也就是2027年的时候，现有的全球晶圆厂 + 美国、日本、德国的新建晶圆厂（包括台积电投资的晶圆厂），再加上中国晶圆厂的比拼，真正的芯片大战可期。
请继续收看风云天下杨风时评，我们下期再会。
