据日本经济新闻报道，在近期召开的半导体集成电路的顶级国际会议“ISSCC 2025”上，来自中国的论文占到所有收录论文数量的近40%，达92篇，约为排名第二的美国的1.7倍。

据了解，ISSCC是“IEEE International Solid-State Circuits Conference”的缩写，是世界学术界和企业界公认的集成电路设计领域最高级别会议，被认为是集成电路设计领域的“世界奥林匹克大会”。

此次会议期间，投稿论文数为914篇，为史上最高。但收录论文数量仅为246篇，收录率约为27%，未达过去的平均收录率（30%）。其中，来自中国的收录论文有92篇，约占总数的37%；美国、韩国分列第二和第三位，收录论文数量分别为55篇和44篇。

分机构来看，我国北京大学和我国澳门大学被收录的论文最多，均为15篇。排在第3位的是清华大学，共有13篇，我国大学垄断了收录论文数量的前3名。

模拟芯片领域论文占优 数字芯片领域仍需努力

虽然在此次ISSCC上，中国半导体论文收录数量全球第一，是美国1.7倍，但依旧有一点不足，即：我国论文只在模拟芯片（处理模拟信号的芯片，主要包括电源管理芯片、射频芯片等）领域占优，但在需要先进制程的数字芯片（CPU、GPU、存储芯片等都属于数字芯片）领域，依旧有很长的路要走。

日本信州大学的宫地教授表示，中国在“无需依赖最先进的制程技术，而是以电路设计创意取胜的领域”表现突出。在电源电路、RF（无线射频）电路等模拟电路相关领域，中国研究人员发表的论文占据多数，在相关学术会议的多个专题中占据主导地位。

另一方面，在处理器、DRAM、NAND型闪存等需要最先进制程技术的领域，中国的影响力相对较弱。例如，在存储半导体领域，没有一篇来自中国的关于DRAM和NAND的论文被收录。这背后的原因之一是美国主导的对华出口管制政策，包括EUV（极紫外）光刻机对中国的出口禁令。