看到这句话，是不是感到非常诧异，三星、台积电明明是一个“阵营”、同属一个“联盟”，为什么彼此之间却彼此对立、相互制衡？

芯片制造领域，台积电、三星是行业内的两大翘楚，都能拿到ASML最先进的EUV光刻机，都能生产全球最先进的3nm制造工艺。不过两者相比，不管是产能、出货量还是工艺良品率，台积电都更胜一筹。

芯片不同于其他行业，“马太效应”非常明显，业内一直有着“老大吃肉，老二喝汤”的说法，比如台积电作为行业内的大哥，2024年第三季度收入占比高达恐怖的64%，第二名的三星仅有12%。

原因无他，因为更高的良品率、更成熟的制造工艺，会直接影响芯片性能和能效表现，最终用会反映到广大消费群体的娱乐、工作、游戏等体验上，从而影响芯片企业的口碑与市场。

但从李在镕多次访问ASML，到制定2030计划等足以证明，三星不甘愿一直“喝汤”，尤其在3nm制造工艺方面，三星表现的非常激进，首次用上了GAA全环绕晶体管技术。

关注芯片行业的朋友都知道，目前市面上的芯片采用的是FinFET晶体管架构，但随着制造工艺的持续迭代，尤其进入3nm、2nm阶段，业内一直在寻找一种称为GAA（全环绕栅极）的晶体管架构，通过改变晶体管更为复杂的栅极结构，从而减少晶体管落漏电现象，提升芯片的性能和能效表现。

3nm方面，台积电依旧采用的是FinFET技术，但三星率先用上了GAA技术，正是这种激进的做法，导致三星的3nm工艺芯片无法大规模量产，消息称良率仅仅才20%。

要知道，三星手机许多年在部分机型上一直用的是自家的猎户座处理器，三星无法更好完成自家芯片的量产，于是提出了“多渠道合作关系”，也就是找外部芯片制造商进行代工。

找谁呢？

英特尔这些年一直在挤牙膏，工艺一直上不来，找英特尔似乎没那么靠谱，于是就剩下一个“合作伙伴”台积电。

据悉，台积电的3nm良率已经超过了80%，而且2nm已经在试产，良率也来到了60%。两家都是“四方联盟”成员，一直站在同一战壕里，找台积电代工应该会答应。

但让三星万万没想到的是：台积电果断拒绝，态度很坚定！光速打脸！对此外界也感慨“三星被台积电制裁了”！为什么台积电会这样对待三星呢？

首先，台积电和三星虽然同属一条战线，但这是西方给的，其实两家一直是冤家，以前三星从台积电挖人才，一度成为芯片制造行业的一哥，还拿到了苹果A系列芯片的订单。台积电也不甘示弱，甚至和三星对簿公堂，要求从台积电挖走的传奇角色遵守协议从三星离职。导致时至今日三星芯片制造业务一直被台积电吊着打。

其次，台积电专注半导体制造，业务垂直度极高。三星业务广泛，涵盖手机、电视、家电、工业、船舶等多种行业，没有芯片业务噶不了。一旦台积电商业机密或核心技术不慎泄露给三星这一最大的竞争对手，很可能会导致市场格局迎来根本性的改变，从而给台积电带来难以估量的损失。要知道，芯片制造技术几乎一年一迭代，将自己的技术展示给竞争对手，风险极高！

另外，三星手机销量虽高，但处理器方面要么用高通、要么用自家处理器，台积电代工谁的不一样，而且台积电还要优先保证苹果的订单，还得照顾高通、联发科的订单，自己都忙不过来，还腾出心思为三星设立生产线，没必要。

对此，大家怎么看？