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三星证券写了一篇2025年的半导体行业展望《2025 Semiconductor Outlook》，出发的动机主要是围绕三星电子和SK海力士去看问题。

2025年半导体行业在全球经济、技术创新与地缘政治等多重因素交织影响下，整体状态很难估计。

Part 1

供给侧的策略调整与技术演进

● 从需求端来看，智能手机和个人电脑市场需求增长乏力（备注这里存疑，因为25年可能是换机的拐点）。

◎ 2025年智能手机预计出货量为12.3亿部，仅同比增长2.2%，自2017年达到15.1亿部峰值后持续下滑，主要源于发达市场和中国市场增长放缓，新兴市场虽在2024年有所复苏，但后续增长动力不足。

◎ 个人电脑出货量预计仅2.5亿部，同比增长2.9%。

◎ 与之形成鲜明对比的是，通信服务提供商（CSPs）投资热情高涨。2015 - 2025年，主要CSPs资本支出复合年增长率达25.8%，

在AI驱动下，云计算收入增长促使资本支出强度提升，预计2024年和2025年分别同比增长48%和15%，成为半导体需求的关键增长点，尤其在服务器和数据中心相关半导体产品方面。

● 在供给端，半导体企业策略和技术发展呈现新趋势。内存制造商鉴于市场变化，采取保守生产计划，这使得库存水平显著低于以往周期。

不同客户群体库存策略差异明显，三星智能手机库存周期为7周，苹果为9周，中国手机厂商平均10 - 12周，PC平均14 - 15周。

中国部分客户因政治监管风险扩大库存，而三星和苹果则实施库存削减策略。技术迁移节奏也发生变化。DRAM市场过去技术迭代迅速，但2010年代后期以来，由于生产改进难度加大，迁移速度放缓。

同时，对DRAM需求的预期也有所改变，过去认为需求疲软是暂时的，长期仍会增长，但2010年代中期后需求持续低迷。不过，服务器和HBM生产基于订单进行，这增加了企业抢先投资的风险。

HBM技术发展成为行业焦点，主要厂商积极布局HBM技术路线图，层数不断增加以提升带宽。

◎ 三星计划在2025年推出HBM3E 12层产品，并向HBM4 16层及更高层数迈进；

◎ SK海力士凭借HBM3E 16层产品巩固市场地位，在采用混合键合技术前，通过增加堆叠层数保障交付及时性和内容增长；

◎ 美光也按节奏推进HBM技术升级。

随着技术发展，HBM出货结构逐渐向高端产品转移，2024 - 2026年，HBM3e及以上产品出货占比将不断提升。

Part 2

企业的差异化表现

三星电子、SK海力士等半导体企业在市场中表现各异。

● 三星电子2025年资本支出预计降至44万亿韩元，同比下降8%。受商品半导体需求疲软影响（AI相关需求除外），DRAM、NAND和代工业务资本支出均有下降。

◎ 从财务数据看，2023 - 2025年半导体业务营收呈增长趋势，2023年为68.47万亿韩元，2024年预计达111.15万亿韩元，2025年预计达126.65万亿韩元；

◎ 营业利润方面，2023年为 - 14.88万亿韩元，2024年扭亏为盈达14.97万亿韩元，2025年预计进一步增长至19.09万亿韩元，盈利改善主要得益于内存市场复苏和HBM业务增长。

● SK海力士2025年资本支出预计升至21万亿韩元，同比增长15.9%。其中DRAM和后端资本支出减少，因Fab建设（M15X）基础设施资本支出增加。

2023 - 2025年营收和利润同样呈上升态势。

◎ 2023年营收32.77万亿韩元，2024年预计达66.27万亿韩元，2025年预计达83.02万亿韩元；

◎ 营业利润2023年为 - 2882亿韩元，2024年预计达15.92万亿韩元，2025年预计达23.22万亿韩元，增长动力来自DRAM业务盈利提升和市场份额扩大。

小结

半导体行业在短期面临智能手机和PC市场需求不振的挑战，但长期来看，AI、云计算、物联网等新兴技术将为行业发展提供广阔空间。

随着技术创新不断推进，半导体产品在性能、功耗、集成度等方面持续提升，将更好地满足市场需求。