在集成电路领域，上游设备和材料方面的落后，是目前中国被海外卡脖子的关键所在。

受起步晚、基础薄弱的影响，国产芯片设备和相关材料的市场占有率极低。即便有些国产产品能够被规模应用，也仅限于中低端市场，例如光刻机和光刻胶。

目前，因为禁令的缘故，越来越多的消费者开始了解到光刻机这一芯片制造过程中的核心设备。

但很少有人知道，重要性比肩光刻机的核心材料——光刻胶。公开资料显示，光刻胶被发明于1959年，是光刻工艺中最重要的耗材，也是精细化工行业技术壁垒最高的材料。

光刻胶的生产工艺复杂，纯度要求高，需要长期技术积累等壁垒，导致在长达几十年的时间里，全球半导体光刻胶市场被日本和美国企业完全垄断。

在2019年，包括四家日本企业在内的五大光刻胶巨头，占据了87%的全球光刻胶市场。同时，90%的中国市场也被这些外企瓜分。

早在2005年就开始立项光刻胶研究的我国，如今所需要的高端光刻胶仍高度依赖进口。

不过，国产光刻胶企业正在崛起，打破海外垄断指日可待。

以南大光电为例，2020年，该公司自主研发的ArF高端光刻胶已经通过下游客户的使用认证，且该公司完成两条生产线的建设，实现了先进光刻胶的初步国产替代。

在笔者看来，之所以该公司能够在较短时间内实现突破，主要得益于中国半导体市场的爆发式增长。

数据显示，2012年至2018年间，中国大陆的半导体市场从2158亿元激增至6531亿元，年复合增长率为20.27%，远超全球其他地区的增速。

而近年来，全球半导体产业仍在加速向中国大陆转移。这为中国光刻胶企业提供了更广阔的市场。

同时，本土配套产业的发展也为国产光刻胶的研发奠定了产业化应用的基础。

此外，出于战略层面的考虑，中国政府的大力支持和中国企业、人才的家国情怀，也是促进光刻胶国产化的一大动力。

据中信证券的研报预测，中国LCD光刻胶市场规模，在2019到2023年将从40以增殖69亿元，国产化率也有望从5%提升至40%。

总而言之，在全国上下的共同努力下，包括光刻胶在内的，半导体产业核心技术的自主化、核心设备和材料的国产化势在必行。

文/谛林 审核/子扬 校正/知秋