广立微旗下SemiMind半导体大模型平台正式接入DeepSeek-R1大模型，深度协同，让SemiMind更“懂”半导体。 成为首个接入DeepSeek的半导体公司，重新定义半导体研发的“智能中枢”！

最近市场上软件板块走势很强，芯片板块走势也很强。作为芯片软件的EDA还没有走出来，该来的都会来，只有迟到不会不到。

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SemiMind平台不仅是广立微的技术里程碑，更将推动半导体行业整体转型：

降低技术门槛：企业可快速复用头部企业经验，加速技术追赶。

激发创新潜能：释放工程师，从重复劳动中脱身，聚焦高价值创新。

推动行业协同创新：打通芯片设计、制造、封测环节的数据壁垒，助力全产业链知识共享与协同优化。

广立微与华为共同推出了YMS良率管理一体机，该解决方案整合了广立微的半导体良率分析软件和硬件设备，旨在提升半导体制造过程中的数据管理、缺陷检测和良率分析效率133IPDF)。这一合作直接针对华为芯片生产中的低良率痛点，通过优化制造流程和快速定位缺陷来改善良率。同时，广立微官网显示有YMS Lite一体机！广立微YMSLite一体机方案针对这类企业而设计，无需专门机房支持，良率系统方案与一体机服务器硬件深度定制，大幅降低部署及运维难度。

广立微的核心业务聚焦于半导体良率提升，其工具覆盖测试芯片设计、电性监控和缺陷分析83IPDF)。其客户包括华为、中芯国际等头部企业，尤其在晶圆制造环节的良率管理领域具有技术优势。例如，广立微的良率分析工具可与低良率芯片(如华为910C)的生产需求高度匹配。

双方还共同参与半导体行业标准制定项目，例如与北京大学等机构联合起草相关技术文件。此外，华为可能借助广立微的测试设备和服务，优化中芯国际代工环节的工艺参数，以逐步提升良率。

公司业务由三种商业模式构成，卖设备、卖软件和卖服务。设备是WAT测试仪器，主要用于对测试芯片进行电学测试。该设备高壁垒、高粘性，替代难度非常大。目前，全球该设备的95%市场被是德科技占据，#国内主要就广立微一家有可商业化的产品。该设备需求跟晶圆厂扩产相关，国内晶圆厂产能一年90-100万片/月（折合8英寸晶圆），每2k/片一个月的产能需要一台设备，每年约400-500台需求量。设备单价平均500万，国内市场规模20-25亿，替代空间广阔。目前公司WAT测试设备已进入华虹、客户A、粤芯、合肥晶合集成、长鑫存储等主流客户。公司去年出货20台，今年预计40台+，空间广阔、放量可期。未来有望拓展海外市场，以及切入到高精度CP测试等新领域，从而进一步打开成长空间。

良率提升软件份额稳步提升，大数据分析打开成长空间。

公司软件主要用于提升晶圆厂良率，预计2025年该市场规模约2亿美金，公司是国内该领域龙头，同时也拓展了三星等海外客户，去年收入0.53亿，市占率将持续提升。公司未来重点扩展支撑晶圆厂生产制造全流程的一系列软件，如通用数据分析软件、半导体良率管理系统YMS等，预计到2025年该市场全球规模将达到5-6亿美金，未来有望高速增长。

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