前段时间某个国产品牌的手机问世了，

而且里面所搭载的芯片据说是国产自研生产制造的芯片。

一时国内的声音是欢欣鼓舞，

大家都认为现在可以真的自主研发和生产了，

再也不用看美国的脸色，

再也不用向台积电弯腰祈求他们生产芯片。

在高兴之余也需要冷静，

其实现在目前的芯片半导体领域很大程度上还是严重的依赖于国外的软硬件，

而且没有光刻机将会导致成为没有办法制造芯片的第一步。

因为制造芯片最关键的就是光刻机，

而这个硬骨头并没有啃下来。

最近的中芯国际的 CEO 赵海军也放话了，

说我们国家的成熟制程的芯片目前的产能是过剩的，

而且这个领域的芯片不用担心国外会对我断供。

但是有一个关键的问题就是虽然可以生产自己的芯片，

但是一个硬骨头还没有啃下来，

这个硬骨头就是光刻机。

光刻机是卡着制造芯片走向成功的一个非常关键的必由之路。

现在的光刻机究竟是一个什么样的水平？

有些人说已经突破 28 纳米了，

还有人说 28 纳米对于国家来说是一个可望不可及的。

而且现在目前国内光刻机水平指的是自研自主生产的光刻机，

也就达到 60 到 70 纳米。

有些人说了中芯国际不是能够生产 14 纳米的芯片吗？

要知道中芯国际的光刻机是来自于荷兰阿斯麦公司的 DUV 光刻机，

而最高端的 EUV 光刻机人家还不愿意给我们卖，

这就导致现在的光刻机的技术还是处于一种初步的阶段。

不管是国内的某个品牌的手机问世以后，

它里面搭载的处理器是国内生产的也好，

还是委托某个厂子生产的也好，

从很多层面很多迹象来看往往有一种自嗨的感觉。

在光刻机领域还是被别人攥在手心里边，

因为需要国外的光刻机，

而现在所自研的光刻机只是属于初级。

中芯国际是代表国内芯片半导体领域。

如果都说到现在的硬骨头是光刻机，

就说明了现在国内还没有真正生产出高精度、高制程的光刻机。

也可以想象国内的所有的手机厂商里面的最关键部位芯片还是依赖于国外的厂家生产，

国内还没有能力去生产高精度、高制程的芯片。

很多答案当知道里面的内在真实本质的时候，

也可以看到和国外先进半导体领域的差距有多大。

如果总是在一种自大以及自嗨以及遥遥领先的意淫过程的状态下，

可能对于芯片半导体领域将会产生重大的阻碍。