2025年2月份，消费类 IC四方维商品动态市场需求指数月环比上升25.77%，同比下降23.99%，至54.59 中国政府实施的购新补贴政策刺激了消费电子市场的活力，预计到2025年国内手机和穿戴设备营业额将超过1.1万亿元，同比增长10%。 2024年第四季度全球PC出货量增长1.4%，全年增长1.3%。全球PC出货量为2.453亿台，较2023年全年增长了1.3%。 2024年第四季度全球平板电脑出货量达到3990万台，同比增长5.6%。全年总出货量达到1.476亿台，相较于2023年实现了9.2%的提升。 2024年第四季度全球智能手机出货量同比增长2.4%，达到3.317亿部。全年同比增长6.4%，出货量达到12.4亿部。 2024年第四季度全球消费电子市场规模呈现出显著的增长态势。 Windows 10支持终止（2025年10月）前的企业PC换机需求持续释放。 以上需求走势有望带动音视频芯片供应商加速去库存，预计将有效拉动市场增长。

2025年2月份，消费类 IC四方维商品动态交货时间指数月环比上升1.5%，同比下降17.76%，至180.74。 中芯国际的财报显示，尽管其产能有所提升，但高端智能手机所需的芯片产品（如DDIC和CMOS）在国内几乎没有存货，供不应求的情况依然存在。 一、PC芯片交货周期变化英特尔FPGA产品线：新一代FPGA交货周期为12-16周，Agilex系列为26周（但基于AGI041的产品预计2025年上半年缩短至16周），老一代Arria V系列低于26周。消费级CPU：2024年第四季度，英特尔在PC处理器市场占据75.4%的份额，表明其供应链稳定性较高。随着库存正常化（23Q3库存环比减少5亿美元），交货周期有所改善。AI PC驱动：搭载Meteor Lake处理器的230多款机型上市，AI应用需求提升可能对高端芯片交货周期产生短期压力，但整体产能规划支持长期缩短趋势。AMD市场份额提升至24.6%（同比增长4.5个百分点），ASP上涨反映供应能力增强。PC市场需求回归季节性周期，AMD预计2024年出货量增长，交货周期因产能优化而缩短。消费级芯片交货周期与英特尔趋同，面向消费电子产品的交货期缩短至16-20周。联发科与高通联发科与英伟达合作开发AI PC芯片GB10，高通推出骁龙X系列布局中端市场。由于新平台初期产能爬坡，可能面临短暂交货延迟，但整体供应链响应速度较快。二、平板电脑芯片交货周期变化2024年第四季度平板电脑出货量同比增长5.6%，需求回暖推动芯片供应效率提升。全球半导体产能增长6%，成熟制程扩产（中国大陆产能增长15%）缓解了供应链压力。 苹果：iPad出货量达1690万台（同比增长14%），A系列芯片交货周期稳定，受益于台积电3nm产能支持。 华为与联发科：华为平板出货量增长29%，采用联发科芯片的ODM厂商（如华勤技术）交货周期因国产化率提升而缩短。 高通与三星：三星平板芯片（Exynos系列）交货周期保持3.9%增长率，高通中低端芯片供应因成熟制程扩产趋于稳定。 平板芯片市场高度集中（苹果、英特尔、高通占主导），头部厂商通过规模化生产优化交货周期，但高端型号（如搭载OLED面板的芯片）可能因技术复杂度导致交期延长。三、手机芯片交货周期变化联发科2024年第四季度营收同比+7%，环比+5%，出货量稳居全球第一。中低端4G芯片（市占率超60%）交货周期缩短至12-18周，5G芯片（天玑系列）因需求旺盛保持20周左右。高通旗舰芯片（骁龙8 Gen 3/4）因中国客户需求增长，营收同比+10%，但中低端芯片受国产替代冲击，交货周期分化：高端产品维持18-22周，中端产品缩短至14-16周。 三星代工产能恢复（3nm订单）缓解了部分供应压力。华为海思麒麟芯片产能受国产化推动，第四季度同比增长211%，中端机型交货周期缩短至15-20周，但高端型号仍受制于先进封装产能。三星与紫光展锐三星Exynos芯片交货周期因Galaxy S24系列需求增长延长至20-25周；紫光展锐凭借东南亚市场扩张，4G芯片交期缩短至10-14周。

消费类IC交货周期对比，来源：与非研究院整理 2024年第四季度，消费类芯片交货周期整体呈缩短趋势，但高端产品（如AI PC芯片、5G旗舰手机芯片）因技术复杂度和需求激增仍存在阶段性压力。供应链弹性和国产化替代是缩短交期的核心变量。