导读：近日据俄罗斯塔斯社报道，俄罗斯联邦工业和贸易部副部长Vasily Shpak宣布，俄罗斯首套国产光刻机已经制造完成，并正在进行测试当中，该设备可确保生产350nm的芯片。

图：Vasily Shpak

报道称，虽然350nm是一种非常成熟的制程技术，但是依然可以满足部分汽车、能源和通信产业的芯片需求。Vasily Shpak表示：“我们已经组装并完成了第一台国产光刻机，它目前正在泽列诺格勒德的技术生产线进行测试。”

报导指出，早在2023年Vasily Shpak在接受媒体采访时就曾表示，2024年俄罗斯将开始生产350nm制程光刻机，2026年启动用于生产130nm制程芯片的光刻机。光刻机的生产将在莫斯科、泽列诺格勒、圣彼得堡和新西伯利亚的现有工厂进行。

图：fab工作人员

由于光刻机对于半导体的生产极为重要，当前全球只有荷兰ASML、日本Nikon和Canon、中国的上海微电子这四家公司能够生产。逻辑制程进入28nm以后，由于3D晶体管制程的复杂性，能够生产先进制程光刻机的只有ASML。

Vasily Shpak之前曾指出，一个简单的逻辑就是：如果没有半导体主权，就没有技术主权，这将导致国防安全和政治主权方面非常脆弱。现在俄罗斯已经掌握了使用国外光刻机制造65nm芯片的技术，但因为外国公司被禁止向俄罗斯出口先进的光刻机，所以俄罗斯也正在积极开发自己光刻机的技术。

图：半导体设备

根据之前曝光的计划，2024年俄罗斯将拨款2114亿卢布（约合人民币173亿元），用于国内电子产品的开发，其将包括可以生产350nm制程芯片的光刻机，2026年将启动用于生产130nm制程的光刻机。

而俄罗斯决定开发350nm到65nm光刻机的原因，在于这一技术范围内的芯片多用于微控制器、电力电子、电信电路、汽车电子等方面上，这些应用大约占据了整个市场的60%。所以，这类光刻机在全世界市场的需求量大，并且将在至少10年内有持续的需求。