据《台北时报》报道，近日，中国台湾地区“经济部长”郭智辉表示，虽然台积电可以在美国、欧洲和日本建造先进的晶圆厂，但它不能将其最先进的工艺技术转移到海外的生产设施。

因为中国台湾有相关法规保护自己的技术，台积电目前无法在海外生产2nm芯片。

郭智辉上述言论是为了回应特朗普胜选后，业界对于台积电可能被迫提前在美国晶圆厂生产2nm芯片的担忧。

郭智辉补充说，“尽管台积电未来计划在海外生产2nm芯片，但其核心技术将留在台湾。”

图源：台北时报

台积电表示，2nm制程技术提供全世代的效能和功耗优势。相较于N3E，在相同功耗下，性能增加10～15%；在相同频率和复杂度下，功耗降低25～30%，同时芯片密度增加大于15%。

台积电的 2nm 将于明年下半年量产，目前新竹宝山 Fab20 厂进机流程已告一段落，7 月开始试产。高雄 Fab22 首座 P1 厂也即将完工，预计 12 月进行设备装机，最快将于明年第二季试产。

台积电首席执行官魏哲家表示，2nm 工艺的规划产能已经超过 3nm 工艺。据悉2nm晶圆成本将达3万美元以上。N2 和 N2P 都将使用台积电的 NanoFlex 技术，该技术允许芯片设计人员在同一块设计中混合和匹配来自不同库（高性能、低功耗、面积高效）的单元。

至于美国亚利桑那州的 Fab 21 ，目前只涉及 N4 和 N5 制造技术的芯片进行大批量生产。

图源：台积电

虽然依据中国台湾技术保护法规定，台积电还不能赴海外生产。但专家认为，这是无法避免的议题，且美国全力主导全球AI发展，未来更将开启以AI技术主导半导体全新制造及寻求新材料的时代，台积电碍于情势，恐会提早启动2nm赴美生产。