据路透社报道，台积电与英伟达正在洽谈合作，将在美国亚利桑那州的新工厂生产 英伟达Blackwell 人工智能芯片，台积电已在为明年初开始生产做准备。

今年3月，英伟达推出了最新的 Blackwell 系列芯片（最强的是GB200），Blackwell GPU 体积庞大，基于台积电 4NP 工艺，整合2个独立制造的裸晶（Die），共有 2080 亿个晶体管。

该芯片在处理聊天机器人提供答案等任务时，速度提高了30 倍，目前在台积电台湾工厂生产。

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但由于参与生成式AI 和加速计算的客户对这款芯片需求的很高，供不应求。英伟达开始提高产量。

如果合作达成，那么台积电美国亚利桑那工厂又将获得一新客户，该工厂已有苹果和AMD两大客户。

尽管台积电计划在美国亚利桑那州生产英伟达 Blackwell 芯片的前端工艺。但由于该厂没有生产 Blackwell 芯片所必须CoWoS设备，后续芯片需运回中国台湾进行封装。

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不过据悉，台积电已与封测业者Amkor签署MOU，为美国亚利桑那州工厂提供先进封装测试服务。

外界估计，补上CoWoS先进封装，预计2025年下半年美国将拥有自主生产 AI芯片供应链。

据黄仁勋之前预告，英伟达将于2025年推出Blackwell Ultra，2026年推出下一代Rubin平台。

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Rubin平台将首次采用台积电3nm制程，并采取共同光学封装（CPO）和HBM4 记忆体技术，尺寸是目前最新的Blackwell平台的2倍，包含4个计算晶片。

将打造地表功能最强的AI芯片！

作为Rubin平台 芯片主要的代工厂，台积电的先进封装技术至关重要。

业内人士预估2026年台积电将进一步扩展CoWoS产能，来应对Rubin的大尺寸晶片需求。

目前台积电计划至2025年第4季度将CoWoS产能提升至每月约8万片。