芯片难吗？当然难啊，甚至有不少网友说造芯片，比咱们当年造原子弹还要难。

既然如此之难，那我们为什么还要花费精力去造呢？因为不造不行啊，芯片是高端科技产业里的皇冠，西方现在不把高端芯片卖给我们，那还不得自己造吗？

美国为了限制中国在芯片产业里的发展，前几年都推出了所谓的《芯片法案》。当时我就说过，在先进芯片代工上，中国大陆企业面临的挑战将会更大。美国携设计/装备/制造/销售方面的优势可能会将差距拉大，而中国可能要考虑如何团结日韩欧盟半导体企业。

在中美芯片战的背景下，我们现在可以说是用全国之力在造芯片。

近期，全球半导体行业协会（SEMI）发布了一份关于300mm（12英寸）晶圆设备市场增长的报告。报告显示，从2016年到2024年，该市场规模预计将实现显著增长。具体而言，在2016年时，全球300mm晶圆设备的市场规模仅为300多亿美元；而到了2024年，这一数字预计将达到993亿美元，相较于2016年的水平几乎翻了两番，增长率高达200%。这表明过去几年间，随着技术进步和市场需求增加，半导体行业特别是对于先进制程所需的大尺寸晶圆生产设备的需求呈现出了强劲的增长态势。

也就是说，中国不仅是全球最大的芯片市场，还是全球在芯片领域投入最多的国家。所以之前华为一高管才有底气说，未来中国的芯片，都具备国产化的实力。

这几年，中国的华为、大疆以及海康威视等公司，均被美国进行了制裁。

美国不仅制裁了很多中国公司，还要求美国的盟友也不能把高端芯片的技术和服务出口到中国。

那中国这边是怎么反击的呢？在我看来，中国对美国的反击可以说是快准狠。

通过对比中国对美国的制裁措施，可以窥见两国在工业领域存在的差异。中国对美国实施制裁的主要对象是稀土产品。为何选择稀土产品？原因在于，大部分稀土产品通常是由基础原料加工过程中产生的伴生物，而非独立生产出来的。

同样地逻辑，只有拥有相关工业能力将玉米粒做成玉米饼、玉米芯做成饲料、玉米叶做成包装、玉米杆做成燃料时，种植玉米才具有经济价值。如果你仅仅为了玉米须而专门种植玉米，那无疑会亏本。

怎么说呢？中国芯片产业这几年有了极大的发展，这都是因为国内一众科技公司的共同努力。

但今天传出了一个消息，这多少让人感到寒心了。中科院化学所教授杨士勇告诉红星新闻记者，公司破产重组的原因是资不抵债，但公司五亿多元的债务中四亿来自大股东明泉集团扩展生产时的借款，参与重组的两家投资方则与大股东有着股权关联。杨士勇认为，是自己在公司产品大规模上市前夕，被大股东“套路”踢出局了。

这意思很明显吗？就是说该公司做出了极具市场前景的产品，就在这个关键时期，却被大股东踢出去了。我认为很有可能是利益分配不均所导致。

这个消息在互联网上爆出来后，很多网友们都想知道具体是怎么回事。

大家要明白的是，中科院可是我们第一梯队的科研单位。我相信没有中科院的技术投入，该公司也不会如此之快的取得市场突破。这种问题不能忽视，必须给广大网友们一个交代。