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老美又盯上中国“成熟芯片”

美国近年来对中国芯片产业的打压已经从高端芯片领域扩展到了传统芯片领域，这一转变不仅反映了美国对中国半导体产业快速崛起的战略焦虑，也揭示了其在全球半导体供应链中的竞争压力。

自12月2日美国发布新一轮对华芯片出口禁令以来，不断有知情人士向外媒透露拜登政府在卸任前将采取的下一步动作。美国《纽约时报》12月16日报道称，根据知情人士以及该报查阅的政府和行业文件，拜登政府正在准备对中国“传统芯片”制造进行贸易调查。

所谓“传统芯片”，即那些普遍应用于日常家电、汽车、通信设备以及部分军事装备中的芯片，通常指的是28纳米及以上制程的芯片。与高端芯片相比，这些传统芯片的技术含量或许不算顶尖，但它们却是现代生活中不可或缺的一部分。从家用冰箱到汽车发动机控制，从手机通讯到通信设备，传统芯片的身影无处不在，支撑着全球经济的平稳运行。

然而，美国政府却对这些看似不起眼的芯片产生了浓厚的兴趣。他们担心，中国在这些传统芯片的生产上占据了过大的市场份额，可能会对美国国家安全构成威胁。这种担忧并非空穴来风，因为随着全球数字化进程的加速，芯片已经渗透到各个角落，任何微小的安全漏洞都可能引发连锁反应，对国家安全造成不可估量的损害。

更令美国政府感到不安的是，他们在传统芯片的生产能力上已经严重退化。出于成本考虑，美国的芯片生产大量转移到海外，尤其是中国。这种依赖关系一旦形成，就很难在短时间内打破。

因此，美国政府开始考虑采取措施，限制中国传统芯片的进口，以降低对中国芯片的依赖。

拜登政府计划根据《1974年贸易法》第301条，对中国传统芯片展开贸易调查。他们指控中国通过政府补贴等手段压低了芯片价格，扰乱了全球芯片市场的公平竞争。一旦调查证实中国的“违规行为”，美国可能会对中国芯片加征高额关税，甚至直接限制进口。这一举动无疑将引发全球供应链的震荡，对中美乃至全球经济产生深远影响。

而在23日，我国商务部新闻发言人就美对中国芯片产业相关政策发起301调查发表谈话。

美国时间12月23日，美贸易代表办公室宣布针对中国芯片产业相关政策发起301调查。中方对此强烈不满，坚决反对。

美301调查具有明显的单边、保护主义色彩。此前美对华301关税已被世贸组织裁定违反世贸规则，受到众多世贸成员的反对，中方已多次向美方提出严正交涉。美方出于对华打压及国内政治需要，对中国芯片产业相关政策发起新的301调查，将扰乱和扭曲全球芯片产业链供应链，也会损害美国企业和消费者的利益，是一错再错。

美方通过《芯片与科学法》为本国芯片产业提供巨额补贴，美企业占据全球芯片市场近一半的份额，却指责中方所谓“非市场做法”，渲染中国产业威胁，这明显自相矛盾，完全站不住脚。美商务部不久前发布的成熟制程芯片报告显示，中国产芯片仅占美市场份额的1.3%。中国芯片对美出口，远低于自美进口。

中方敦促美方尊重事实和多边规则，立即停止错误做法。中方将密切关注调查进展，并将采取一切必要措施，坚决捍卫自身权益。

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占全球市场六成以上的中国传统芯片

对传统芯片也围追堵截，老美究竟在害怕什么？

美国商务部长雷蒙多曾公开指称，中国对传统芯片产业实施巨额补贴，致使中国的传统芯片占据全球市场份额的60%，他呼吁美欧应合作研究解决供应链过度集中问题。这样的发言，多少能让人看出一些端倪。

近年来，美国不断对中国芯片行业实施打压。2020年，美国多次出台政策，并将上百家中国企业列入出口管制实体清单，封锁10纳米及以下的芯片和相关技术、设备等流入中国。

然而，在美国持续加大芯片等对华出口管制背景下，中国集成电路出口持续增长，表明美国的制裁并未阻止中国芯片产业发展壮大。

前不久，海关总署发布的2024年前11个月中国货物贸易进出口数据显示，中国芯片出口额首次突破万亿元大关，这一里程碑式的成就不仅彰显了中国在全球半导体产业链中的重要地位，也标志着中国自主发展半导体产业的努力初见成效。

我国出口的芯片主要是成熟芯片，出口主要集中在亚洲地区，尤其是中国台湾省、韩国、越南和马来西亚，这些地区的出口金额合计占到70%。这些芯片广泛应用于消费电子、家用电器、通信、工业控制和汽车电子等多个领域。

而从企业的微观维度来看，长电科技、兆易创新、希荻微、北京君正、瑞芯微、汇顶科技等企业在芯片不同领域都取得了一定成绩，境外营收占比较为可观，中国企业芯片出海已形成燎原之势。

显然，面对外部技术封锁和市场变化，中国半导体产业并未退缩，反而展现出了强大的韧性和创新能力。在政策和资金的支持下，国内半导体企业不断加大研发投入，加速推进国产化进程。而这一次，面对倒霉对我们成熟制程芯片的刁难，我国却主动在28nm制程芯片上发起了价格战。

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28nm芯片打六折促销

在芯片代工市场这个竞争激烈的舞台上，各厂商之间的博弈犹如一场不见硝烟的战争。

台积电和联电，这两大芯片代工巨头长期以来在28nm制程代工价格上处于一种相对高位的状态，其价格一直维持在5000美元以上。这一价格就像两座大山，横亘在其他竞争对手面前，仿佛在宣告着自己在这片领域的优势地位。

然而，中芯国际这家芯片代工企业却宛如一颗突然崛起的新星，以一种意想不到的策略打破了原有的价格格局。

2024年1月，中芯国际率先对MCU、电源管理IC等成熟制程产品祭出"杀手锏"，将28nm工艺制程的代工价格从原本的2500美元/片直接腰斩至1500美元/片，降价幅度让整个半导体产业震惊。

台湾联电和世界先进遭受重创，产能利用率从2023年第四季度的85%断崖式下跌至2024年第一季度的68%。韩国东部高科的日子更不好过，其主打的40nm工艺制程订单量暴跌超过50%，产线开工率跌破60%，创下历史新低。

中心国际大幅降低28nm工艺制程芯片代工价格的底气源自多年来的技术积累与成本控制，中芯国际在28nm制程技术上经过多年的技术积累和优化，已经达到了较高的技术水平。中芯国际通过HKMG（高介电常数金属栅极）工艺技术的改进，提高了生产效率和产品性能，从而降低了单位成本。

尽管与台积电等国际巨头相比仍有差距，但其在成本控制和良率提升方面取得了显著进展。而通过降价，中芯国际可以进一步巩固和扩大在28nm工艺制程市场的份额，提高品牌知名度和市场竞争力。同时，降价也有助于中芯国际更好地应对来自其他国家和地区的竞争压力，推动公司在全球半导体市场的持续发展。

半导体产业本身是一个资金、资源密集型“赛道”，自2022年起美日荷陆续发布对华设备出口管制措施，限制国内先进制程产能扩建以来，我国就积极推动成熟制程产能扩产，根据TrendForce在2023年12月的预测，2023-2027年中国大陆的成熟制程产能在全球的占比将由31%增长至39%，国内主流晶圆厂均有明确扩产计划。

而IC Insights最新数据显示，中国大陆在全球28nm-65nm制程市场的份额已从2020年的18%跃升至2023年的31.5%。其中，中芯国际一家就贡献了超过20%的份额，而华虹集团和晶合集成等新锐力量也在快速崛起。

在“赢家通吃”的半导体行业，率先打价格战的中芯国际不仅能够抢占更多的市场份额，进一步凭借规模优势降低成本，更重要的是能够解决自身的产能问题，但这对于希望产业链回流的老美而言显然会不是好消息了，毕竟企业想要将产业链放到本土生产，总不能亏着干吧？

因此，这种针对我国成熟芯片“杀敌一千，自损八百”的策略很快引发了美国企业的强烈反对。

许多美国厂商指出，传统芯片市场本就依赖中国供应，如果贸然加税，只会让成本飙升，最终还是消费者买单。此外，美国本土的传统芯片生产能力早已被削弱，想要短时间内完全摆脱对中国芯片的依赖，几乎是不可能的。

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点评：国与国之间的角力

从更深层次来看，这场“芯片战”背后折射出的是中美两国在科技领域的全面竞争。随着全球科技的不断进步，半导体芯片已经成为衡量一个国家科技实力的重要指标。因此，无论是中国还是美国，都在不遗余力地加强自己在芯片领域的竞争力。

然而，这场竞争并不应该演变为一场零和博弈。全球化时代，各国经济交融密切，试图用“筑墙”的策略来孤立另一方显然是不符合潮流的。从根本上讲，美国的“筑墙”策略有违自由市场规律，并且侵害了多个国家及其企业的共同利益。