自 2025 年 3 月履新以来,英特尔首席执行官陈立武(Lip-Bu Tan)于 4 月 18 日正式推出首轮重大改革举措 —— 管理层精简计划。这场围绕组织架构、研发体系与技术领导层的系统性调整,旨在打破官僚桎梏,重塑创新引擎,推动英特尔在 AI 芯片与代工领域实现战略突围。

此次改革的核心举措之一是重塑产品管理架构。数据中心与 AI 芯片部门、个人电脑芯片部门将绕过原有产品 CEO Michelle Johnston Holthaus 的统筹环节,直接向陈立武汇报。这一调整彻底缩短了决策链条,有效解决了此前因层级过多导致的 “决策迟缓、创新资源分散、跨部门协作低效” 等顽疾,推动资源与决策向核心业务快速倾斜。

陈立武在内部备忘录中明确提出 “深入工程一线” 的改革方向,强调将亲自参与产品研发工作,通过与架构师、工程师的密集沟通,精准把握技术细节,优化产品解决方案。这种管理模式的转变,不仅彰显了其对技术创新的重视,更旨在重塑英特尔的 “工程师文化”,通过管理层贴近一线的方式,激发团队创新活力,提升研发效率。
三、技术领导层焕新:强化战略布局在技术领导层方面,英特尔提拔网络芯片负责人 Sachin Katti 担任首席技术官(CTO)兼 AI 业务负责人,接替已退休的 Greg Lavender。Sachin Katti 的上任,将进一步强化公司在技术战略制定与研发管理方面的能力,加速 AI 业务的发展进程。此外,公司还计划扩大 Michelle Johnston Holthaus 的职责范围,具体安排虽尚未公布,但无疑将为公司的战略执行注入新的动力。
四、战略意图:聚焦核心赛道,重塑竞争优势此次管理层精简计划的背后,是英特尔对自身发展战略的深度反思与调整。面对英伟达、AMD 等竞争对手的强劲挑战,英特尔决定剥离非核心资产,如 Altera FPGA 业务,将资源集中投入到 AI 芯片研发和 18A 制程技术的突破上,全力抢占 AI 与代工市场的制高点。同时,通过精简管理层级、优化组织架构,英特尔希望能够打造更加敏捷高效的企业文化,吸引并留住顶尖工程人才,全面提升公司的市场竞争力。