今天为大家调研一家公司某方科技，我们来一起看看它是一家什么样的公司。

第一环节、主营业务及核心竞争力。企业董秘是个男士，说话语速很慢，态度还可以，在交谈中，了解到，该企业主要专注于传感器领域的封装测试业务，同时具备八英寸、十二英寸晶圆级芯片量产封装生产线。公司芯片封装测试业务收占比高达百分之九十九，是其主营业务，半导体产业是以芯片设计为主导，由芯片设计公司设计出集成电路，然后委托芯片制造厂商生产经营，再委托封装厂商进行芯片的封装测试。所以封测业务属于这个环节。企业封测业务主要有微机电系统、射频识别芯片、医疗电子器械等。这些产品广泛应用在手机、电脑、医学、电子等诸多领域。而在虚拟现实v r领域，公司能够为客户提供多种高密度集成系统的封装技术，满足系统技术需求。其业务包括了微型摄像头模组、三d成像模组、各种传感器和微投影模块。这些都可以用在虚拟现实v r头盔、智能眼镜等产品。该企业还具备机构概念。公司的前十大流通股东中，我们能发现企业的股东仅有一个责任人，其他都是机构投资者。

第二环节、上市公司业绩表现。去年，该企业的净利润是连续四个季度实现增长，全年业绩为五点七六亿元，比年增长了百分之五十一，并且创出新高。公司去年的业绩在a股芯片板块三百七十九家公司中，排在第七十二位，名次不算低，说明公司规模相对来说很大。

第三环节、上市公司现金流表现。公司在去年因经营活动而实际赚到现金净额高达六点一三亿元，比净利润还高。比前年增长百分之二十七。

第四环节、上市公司赚钱能力。前年公司净资产收益率百分之十一点三四，去年，企业的净资产收益率达到了百分之十四点九六，同比增长了百分之三十二。去年的赚钱能力在a股芯片板块，三百七十九家商企中排名第五十二位。

第五环节、上市公司业绩增长原因。前年销售毛利率为百分之四十九点八。去年销售毛利率为:52.28%，同比增长了百分之五。企业去年销售毛利率在a股芯片板块三百七十九公司中，排名第四十四名次。说明公司规模不小。看一下财报的原话:近年来，我国行业需求快速扩张，政策支持持续利好，半导体及集成电路产业迅速发展。根据统计，我国集成电路产业规模在过去几年一直保持高速增长，至去年的两千一百五十九亿元，年复合增长率达到了百分之十九点七二。说明了公司芯片封装业务利润分的扩大，是因为半导体行业风口持续发酵。去年净利润原因还有销售回款时间缩短。销售回款时间缩短了百分之二十三。

第六环节、上市公司不足之处。企业在去年的不足之处在于销售速度放缓，存货周转天数，也就是公司提供芯片封测服务的周期为六十天，增致67天，销售速度放缓了百分之十一。前年，这家企业存货只有九千五百八十三万元。而到了去年，存货达到了一点五三亿元，比前年大幅增长百分之六十。所以存货周转天数增加，是因为存货大幅度提高。是好是坏？只有市场能给出答案。

以上就是某方科技上市公司基本面分析。

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