低占用,高效率,东科、恩智浦等AC-DC芯片获百瓦级DC适配器采用

科技有话叨叨叨 2024-06-08 13:45:37
前言

USB-C口凭借不挑插入方向、速率高、耐压强等卓越特性广受消费者青睐,目前随着2023年iPhone 15系列手机也换用USB-C接口,Lighting接口也在逐步退出历史舞台,目前除少数低端手机外,基本新款手机都搭载USB-C接口,并且有逐步向小家电、loT等领域渗透的趋势,可以说当今已经是C口称霸天下的时代。

虽说USB-C接口有向其他领域渗透的趋势,但换用C口就要额外设计转换电路,对于很多家电、通信以及笔电厂商而言无疑是增加额外的支出成本,所以当今DC适配器在较大功率场景还是有着不可替代的重要性。为帮助各位读者朋友了解百瓦级别大功率DC适配器内置哪些AC-DC电源芯片,充电头网整理了2023年度的有关案例供大家参考。

百瓦级大功率DC适配器应用的AC-DC电源芯片

文中出现的东科、恩智浦、昂宝四款芯片部分资料如图所示,下文小编将为您详细介绍。

DK东科DK065G

东科DK065G氮化镓合封芯片内部集成了650V耐压,导阻260mΩ的氮化镓开关管,并集成高性能反激控制器,支持谷底开通降低损耗。通过将开关管和控制器集成到一颗芯片内部,大大简化了反激适配器的设计。

DK065G具备完善的保护功能,支持输出过压保护,供电过压、欠压保护,过热保护等保护功能。东科DK065G采用DFN8*8封装,外围元件精简,适用于高功率密度快充适配器,笔记本电源适配器等应用。

应用案例FJ福佳120W DC氮化镓电源适配器

福佳120W氮化镓电源适配器采用自带输出线设计,方便连接设备使用。电源采用品字接口,可根据距离选择不同长度的电源线。无需使用插排延长,干净整洁。电源适配器输出规格为24V5A,输出功率为120W。并配有电源指示灯,可时刻了解电源状态。

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NXP恩智浦TEA2016AAT

恩智浦TEA2016AAT是一颗内置LLC控制器和PFC控制器的初级主控芯片,采用SO16封装,内置数字架构控制,简化了设计的同时减少外围元件数量,芯片内置多重完善的保护功能,同时无需额外的外部组件就能进行X电容放电,集成度非常高。

PFC可配置为DCM/QR,DCM/QR/CCM混合模式和CCM固定频率三种运行模式,满足不同功率应用需求。另外,配合恩智浦TEA1995T可以设计90W-500W功率电源,同时轻载与满载效率都非常高,符合能源之星、EuP等多种节能标准。

应用案例AZW安卓微120W DC电源适配器

安卓微这款电源适配器输出功率为120W,这款适配器具备2米长输出线,采用DC接口,输出规格为19V6.32A,搭配迷你主机使用。适配器配有国标固定插脚,支持200-240V交流电压输入。由于主要应用场合是在国内,砍掉了宽电压支持。

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PANFORE广数130W DC电源适配器

广数这款电源适配器输出功率为130W,输出规格为20V6.5A,配有1.2米长DC输出线。适配器采用折叠插脚设计,便于携带收纳。适配器支持100-240V宽电压输入,能够满足DC供电接口的迷你主机和笔记本电脑供电使用。

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NXP恩智浦TEA2017AAT

恩智浦TEA2017AAT是一款数字化可配置LLC和PFC组合控制器,用于高效谐振电源。芯片包括LLC和PFC控制器功能。PFC经配置可在DCM/QR、CCM固定频率或支持所有操作模式的多模式下运行,优化PFC效率,采用SO16封装。

芯片内部集成高压启动和X电容放电,内部集成驱动器,可直接驱动高压上管,无需外置驱动器。PFC可配置为DCM/QR,DCM/QR/CCM混合模式和CCM固定频率三种运行模式,满足不同功率应用需求。

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应用案例福佳240W DC氮化镓电源适配器

福佳推出的这款电源适配器采用可更换线缆设计,方便连接不同长度的电源线,更加整洁。适配器自带1米长输出线缆,输出规格为24V10A,可搭配户外电源充电使用,或者为电脑等设备供电。适配器内置氮化镓器件,体积相比传统电源显著缩小。

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On-Bright昂宝OB6566

昂宝OB6566是一颗PFC升压控制器,运行在临界模式,用于功率因数校正。OB6566无需辅助线圈,支持逐周期电流限制,支持高精度可调节输出过电压保护等多种保护模式,无音频噪声运行,采用SOT23-6封装。

应用案例FJ福佳120W DC氮化镓电源适配器

福佳这款DC电源适配器上文有所提及,这里便不在赘述。

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充电头网总结

充电头网了解到,DC电源适配器作为长期高功率输出的适配器类型,为保证产品散热性能以及长期工作稳定性,很难做到如同手机PD快充一般极致小型化设计。但从2023年度的拆解案例来看,文中提及的DC适配厂商已经逐步选择氮化镓或碳化硅器件替代传统硅MOS,同时在PFC芯片以及开关电源主控芯片上逐步选择集成度更高的多合一电源芯片,此举旨在有效提升产品集成度,进一步降低产品发热。

这些器件的加入,使其将较于前些年同功率的DC适配器来说,体积明显有缩小趋势,从以往的大板砖逐步缩减成现如今的小板砖,同时性能不受损失。如此可见,在笔电、小主机、通信等领域的DC适配器也在逐步向高效化、小型化方向发展。这里寄希望于未来可以出现超高集成度的电源芯片方案出现,最终240W DC适配器也能做到掌心大小,彼时游戏本优化也可以摆脱笨重的百瓦级DC适配器。

文中部分资料来自网络,且受案例时效性影响,如有纰漏敬请谅解。

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