近年基于全新氮化镓、碳化硅技术在各方面高度关注下，快充产业发展迅猛。快充产品总体呈现出多功能、多接口、大功率、小体积的发展趋势。随着USB-IF协会最新USB PD3.1快充标准推出，陆续吸引产业链上下游众多厂商入局，围绕USB PD3.1快充标准的芯片产业规模持续扩大，这为未来更高功率市场爆发打下坚实基础。

充电头网汇总了A股上市快充芯片企业推出的多款通过USB-IF PD3.1认证的快充协议芯片，并汇总成下表所示。

排名不分先后，按企业英文首字母排序。

芯海科技 CS32G051 是一款适用于PC应用的 USB Type-C 和 USB PD 控制器。集成了 Type-C CC 和 USB PD 所有功能，HPD 检测模块，SBU Switch，USB2.0 MUX，USB BC1.2。同时还集成了多种手机的快充协议，以增强终端设备的充电兼容性。

CS32G051 符合USB PD3.1标准，支持PPS、PD3.1 FRS，还兼容QC2.0/3.0/4+、FCP、SCP、SSCP、AFC以及BC1.2等充电协议，支持被配置为DFP、UFP或DRP。CS32G051 还支持单芯片双USB-C口设计，具备快充、投屏、数据传输全功能，是芯海科技专门面向 PC 生态推出的产品。

英集芯IP2736U是一款集成多协议、用于USB端口的快充协议芯片，支持目前市面上多种主流快充协议，可为适配器、车充等单向输出应用提供完整的解决方案。

IP2736U具有多项协议的集成，包括 USB Power Delivery (2.0/3.1)、Type-C协议 (Source)、PD2.0/PD3.1/PPS/EPR 28V 协议，以及对 E-Marker 线缆的识别和支持。此外，IP2736U还支持 QC5/QC4+/QC3+/QC3.0/Qc2.0 协议和 Class B 电压等级，有效提高充电安全性。

在输出快充方面，IP2736U集成了 FCP/SCP、AFC、SFCP、MTK PE+ 2.0/1.1 输出快充协议，其中 PE+ 2.0 支持 5~20V (0.5V/step)，PE+ 1.1 支持 5V、7V、9V、12V。同时IP2736U获得UFCS 融合快充协议，认证证书编号：0302247161585R0M-UFCS00009。最后，该设备兼容 BC1.2、Apple 和 SAMSUNG 手机快充功能。

英集芯IP2736U采用QFN24封装，在应用时仅需极少的外围器件，有效减小整体方案的尺寸从而降低BOM成本，适用于移动电源、适配器、车充等单向输出应用。

英集芯IP2738U是一款适用于多个USB端口的快充协议控制芯片，支持双口18-140W快充应用，具备独立的反馈控制，具备独立的USB PD控制，IP2738U为IP2738的升级款，在IP2738的基础上增添了UFCS通用快充协议。

英集芯IP2738U集成了双口USB PD3.1与市面上主流的快充协议，集成了双口Type-C与对E-Marker线缆的识别和支持，通过了UFCS融合快充认证，并向下兼容BC1.2、APPLE、SAMSUNG等手机快充。

在IP2738U的内部集成了双路独立可编程的电压、电流环路控制与双路低端电流检测，支持线损补偿功能。IP2738U支持多种电压调整方式，可双路独立控制PWM controller feedback、支持双路独立驱动控制光耦与I2C接口控制。其集成4路独立NMOS驱动与2路独立NMOS压差检测，内置自动控制泄放功能与支持待机低功耗模式。同时IP2738U具备双路独立输出过流、过压、短路保护与最多4路NTC过温保护，内置NTC开路检测，支持双组DP/DM/CC1/CC2过压保护且均支持20V高耐压，最大程度保护设备的安全。

IP2738U可以根据不同的使用需求与场景进行灵活定制，并支持在线升级，可在3V~25V的电压下稳定的进行工作，采用QFN32进行封装，可广泛应用在多口充电适配器、移动电源、车充等单向输出应用中。

英集芯IP2756是一款集成多协议用于USB端口的快充协议芯片，其内部集成USB PD3.1等市面主流快充协议，通过了UFCS融合快充认证，支持Type-C协议、对E-Marker线缆的识别与支持与class B的电压等级，并向下兼容BC1.2、APPLE、SAMSUNG等手机快充。

英集芯IP2756内部集成最少步进为10mV的可编程电压环路控制与最小步进为12.5mA的可编程电流环路控制，并集成低端电流检测与支持线损补偿功能。支持驱动控制光耦与I2C接口控制。电源内集成NMOS驱动与压差检测，内置自动控制泄放功能，支持待机低功耗模式。IP2756具有输出过流过压、短路保护等多种保护机制，支持2路NTC过温保护，内置NTC开路检测与DP/DM/CC1/CC2过压保护，同时提供了更高的耐压等级，支持 EPR 28V~36V精简外围的设计，通过扩展可以支持EPR48V并提供更大的存储空间。在多协议应用上，客户不用再做协议的取舍，能够提供更高的ESD防护能力，有效提升产品可靠性，支持更大的电流范围。

英集芯IP2756采用QFN24进行封装，具有高度集成与各种丰富的功能，在应用时仅需少量的外部器件即可实现全部的功能，有效减少整体方案尺寸，大大降低BOM成本，可广泛应用在充电适配器、移动电源、车载充电器以及带PD输出功能系统应用中。

天德钰 JD6628是一颗高集成度的协议芯片，支持PD3.1和PPS输出，支持3.3-28V输出电压，JD6628集成UFCS，华为SCP和华为FCP，高通QC2.0/3.0/3+快充。芯片内部集成双路放大器，分别用于恒压和恒流控制。JD6628集成100mW Vconn供电。

JD6628支持双路USB-C接口，具备VBUS放电和VCONN放电功能，芯片内置过压保护，欠压保护，过电流保护，短路保护，过热保护。JD6628采用TQFN4*4-32L和TQFN5*5-40L封装，适用于快充充电器，车充等应用。

随着电子设备对功率需求的不断增加，一个能够提供更高功率的统一充电解决方案变得越来越重要。USB PD3.1不仅有助于简化用户的充电需求，还可以促进便携设备的发展，特别是对于那些需要大量电力的高性能设备。例如，对于高端笔记本电脑，支持USB PD3.1可以减少对传统交流适配器的依赖，一个充电器即可为其供电，大大增强了出行的便捷性。

在USB PD3.1快充技术发布后，越来越多的厂商开始布局，产品各具特色，涵盖了LLC同步整流、同步降压、协议、E-Marker等不同的应用，为用户提供了更丰富的选择。消费者能够根据自己的需求和偏好，轻松地找到适合的USB PD3.1快充解决方案。同时，这个良性的市场竞争也在推动着技术的不断进步和创新，为用户带来了更高效、更便捷的充电体验