随着人工智能技术的飞速发展，AI算法对计算能力的需求呈指数级增长，这给传统的电子计算技术带来了前所未有的挑战。一方面，电
三年前，苹果为其台式机和笔记本电脑发布了基于Arm的SoC，表明这种处理器可以提供具有竞争力的性能和功耗。在基于Wind
AI芯片龙头英伟达让半导体市场持续火热，旗下最先进的H200芯片是首个采用HBM3E内存规格的 AI加速器，而HBM更是
三星电子承诺今年将加强在HBM芯片市场的地位，回应股东对在利润丰厚的人工智能领域表现不佳的批评。计划最早在今年第二季度供
2025年，以ChatGPT为起点，生成式AI掀起了全球技术革命，将人工智能的发展推向了新的高潮。而今年春节中国科技企业
生成式AI是全球科技发展大势，关键竞争力聚焦于AI运算力。为免过度依赖英伟达（NVIDIA）GPU，各大科技巨头都致力于
中国正加速推进半导体国产化进程，其中设备作为半导体产业的基石，其国产化水平直接决定了整个半导体产业链的自主可控程度。设备
据媒体报道，三星电子已获准向英伟达供应其第五代高带宽存储芯片。知情人士透露，三星的8层HBM3E在2024年12月获得英
据了解，三星电子和NVIDIA顺利完成了近期有关HBM3E（第五代高带宽内存）的审核。虽然该产品的量产供应速度比最初预期
在全球科技竞争趋于白热化的当下，超带宽存储芯片（HBM）无疑成为了人工智能及各类计算芯片领域的 “兵家必争之地”。HBM
RISC-V一直以其开源特性而备受业界关注。特别对国内厂商来说，可能会是芯片的重要突破口。昨日，就有消息称，中国计划首次
晶圆，作为半导体集成电路制作的关键材料，通常是由高纯度的单晶硅制成的圆形薄片。其制造流程极为复杂，涵盖多个关键步骤。晶圆
随着半导体行业的快速发展，先进封装技术成为了提升芯片性能和功能密度的关键。近年来，3.5D封装技术逐渐走向前台，作为2.
在全球科技竞争白热化的大背景下，国产核心技术的发展具有深远的战略意义。其目标已远远超越单纯的进口替代，更在于实现技术的跨
众所周知，在绝大多数人的认知里，制造7nm以下的芯片必须使用EUV光刻机。而这也是美国，为什么不准ASML销售EUV光刻
在那些对电力供应有着不间断需求的场所，柴油发电机组以其稳定可靠的特点，扮演着至关重要的角色。今天我们将探讨柴油发电机组为
英特尔俄亥俄州晶圆厂完工时间一再更动，之前已从2025年延到2027年，英特尔2月28日再度改口，至少要等到2030年完
AI作为引领新一轮科技革命的核心驱动力，正吸引着科技巨头们竞相布局，推动AI产业链迎来发展机遇。在AI技术的影响下，半导
近日，随着DeepSeek的热潮席卷全球，人工智能竞赛也正式切换赛道进入"算法驱动算力"的深度博弈期，中
三星与长江存储达成合作，将使用长江存储的混合键合专利技术，从其V10（第10代）NAND开始应用。这一合作不仅是技术领域
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