半导体器件的可靠性评估是确保其在各种应用场景下长期稳定运行的关键环节。以下是常见的可靠性考评项目及其评价标准的详细介绍：
光刻技术六十年 陈宝钦 中国科学院微电子研究所中国科学院大学集成电路学院 摘要 当今世界离不开信息产业，信息产业离不开半
高密度 3-D 封装技术的应用与发展趋势顾 勇 王莎鸥 赵建明 胡永达 杨邦朝（电子科技大学 电子薄膜与集成器件国家重点
半导体芯片切割胶带减粘方式庄晓莎徐玉祥（共同一作）（国家知识产权局专利局专利审查协作广东中心）摘要：梳理了半导体芯片加工
集成电路装备光刻机发展前沿与未来挑战胡楚雄 周冉 付宏 张鸣 朱煜清华大学机械工程系高端装备界面科学与技术全国重点实验室
一、半导体封装技术发展历程传统封装阶段（1960s-1990s）DIP（双列直插封装）：早期以金属或陶瓷封装为主，主要用
半导体封装中的互连工艺是连接芯片（Die）与封装基板（Substrate）或外部电路的关键环节，直接影响器件的电性能、可
联用动态ＥＭＭＩ与ＦＩＢ的集成电路失效分析陈选龙 刘丽媛 黎恩良 王宏芹（工业和信息化部电子第五研究所 中山大学电子与信
晶圆激光划片技术简析高爱梅，张永昌，邓胜强(中国电子科技集团公司第四十五研究所)摘要：针对晶圆划片工艺，分析了激光半划、
各位大拿，给品评下DeepSeek给出的答案怎么样！提问DeepSeek：尽可能详细介绍芯片制造的大马士革工艺DeepS
气密性平行缝焊盐雾腐蚀机理研究颜炎洪，徐衡，王成迁（中科芯集成电路有限公司）摘要：平行缝焊是一种具有低热应力、高可靠性的
集成电路制造工艺探析陈杰（中芯国际集成电路制造（上海）有限公司）摘要：半导体集成电路的生产过程极其复杂，我们可以通过生产
适用于高密度封装的失效分析技术及其应用刘晓昱 陈燕 李建强 乔彦彬 马强 单书珊 张海峰 唐晓柯(北京智芯微电子科技有限
全球光刻机发展概况以及光刻机装备国产化张霞 刘宏波 顾文 周细应 于治水（上海工程技术大学 材料工程学院）摘要：文章以光
蔡伟智（厦门三安电子有限公司）摘要：基于发光二极管 （LED） 所具有的特点，系统地总结出一套发光二极管失效分析方法，并
背面减薄工艺对 In P 芯片成品率的影响张圆圆，莫才平，黄晓峰，赵文伯，樊鹏，刘 勋( 中国电子科技集团公司第四十四研
QFN 封装芯片切割分离技术及工艺应用郎小虎，樊 兵，闫伟文，王宏智(北京中电科电子装备有限公司)摘要：总结 当 前 Q
芯片三维集成激光隐形切割技术廖承举，杜金泽，卢茜，张剑，孔欣，常文涵（中国电子科技集团公司第二十九研究所 四川省宽带微波
基于焊接工艺优化的混装 BGA 焊点孔洞研究韩立帅， 王玉忠（工业和信息化部电子第五研究所）摘要：研究了不同焊膏 （阿尔
湿度对功率半导体器件芯片焊料热阻的影响机理王延浩 邓二平 王作艺 李道会 黄永章（电力系统国家重点实验室（华北电力大学
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