芯片粘接失效模式及粘接强度提高途径葛秋玲 王洋 丁荣峥摘要:芯片粘接质量是电路封装质量的一个关键方面,它直接影响电路的质
预镀框架铜线键合的腐蚀失效分析与可靠性林娜 吴凌 郑怡(深圳赛意法微电子有限公司)摘要集成电路预镀框架铜线键合封装在实际
供应商质量管理介绍供应商质量管理是企业管理的重要组成部分,它不仅关乎产品质量的稳定和提升,还直接影响到企业的生产成本、交
CPK是每个质量人必备技能,它是衡量生产过程能力高低的数据,对质量管理、质量提升非常重要。
一、TSV:硅通孔技术,芯片垂直堆叠互连的关键技术TSV(Through Silicon Via),硅通孔技术,是通过硅
光刻胶分类及应用领域按波长分的光刻胶种类电子束光刻胶(E-beam Resists)这种光刻胶对电子束辐射敏感,通常用于
晶圆级封装,简称WLP,是一种在晶圆级别进行封装的技术。与传统的芯片封装方式相比,WLP技术具有更高的集成度、更小的封装
在本文中,我们将重点介绍半导体封装的另一种主要方法——晶圆级封装(WLP)。本文将探讨晶圆级封装的五项基本工艺,包括:光
弹坑的形成芯片弹坑的形成主要是由于压焊时输出能量过大,导致芯片压焊区铝垫受损而导致裂纹。弹坑现象在Wire Bond
签名:感谢大家的关注