进入2024年，车企在软件业务上的投入和对外合作，还在加速。同时，无论是汽车制造商还是传统零部件供应商，正在从基于硬件的
不管是汽车智能化技术发展、整车电子电气架构演进驱动，还是作为行业降本的产物，跨域融合势不可挡，尤其是舱驾融合。“舱驾一体
HUD市场战火持续「升级」。近日，从华阳官方渠道了解到，其为长城汽车魏牌蓝山智驾版开发了29英寸超大SR-HUD（Sim
汽车电动化、智能化，直接拉动汽车芯片“量价”飞升，汽车芯片已经成为全球汽车产业竞争的角力点。甚至有一种说法，在智能汽车时
在舱驾融合的大趋势下，汽车芯片产业新一轮的比拼已经全面开启。去年以来，博世、安波福、德赛西威、亿咖通、北斗智联等Tier
Mobileye荣获大众汽车集团2024年度数字化类别卓越供应商奖2024年7月8日，耶路撒冷——近日，大众汽车集团共向
从存储关键数据、信息娱乐文件、传感器数据再到支持端到端人工智能算法，车规级存储是仅次于算力SoC、高性能MCU的第三大汽
【7月5日，利纳雷斯市】德赛西威西班牙智能工厂奠基仪式在安达卢西亚自治区利纳雷斯市成功举办，安达卢西亚区经济部长Caro
7月8日，2024年慕尼黑上海电子展盛大开幕，活动汇聚国内外超1600家优质企业，覆盖从产品设计到应用落地的横跨产业上下
中国智能汽车产业链或将迎来一轮极其残酷的洗牌。尤其是华为的一举一动，牵动着各方势力的神经。7月3日，赛力斯发布公告，控股
SDV催生，EEA演进，软硬解耦，汽车全生命周期的智能化延伸至后市场。备受关注的软件快速迭代，在智能化浪潮中正以迅雷不及
几年前，由于消费类电子产品需求趋缓，包括高通、英伟达、三星、AMD等在内的芯片巨头开始将业务重心转向汽车智能化赛道。如今
伴随NOA从导入期进入规模普及期，底层的车载高精定位赛道，也在同步发生一些变化。这其中，一方面包括各玩家在IMU（此前国
进入2024年，无论是芯片厂商、软件厂商，还是Tier1、车企，都在积极推动“舱驾融合”的量产落地。《高工智能汽车》了解
痛定思痛，大众正在下定决心破除软件之殇。6月底，大众宣布与美国造车新势力Rivian投资50亿美元用于成立合资公司。新成
抢食舱驾融合/一体蛋糕，OS玩家备战正迎来节点。高工智能汽车注意到，与硬件的情况类似，座舱领域的玩家率先抢跑。这其中的典
智云谷推出的普通挡风玻璃消除HUD重影技术，可以帮助主机厂“拿掉”楔形膜玻璃，降低主机厂装配HUD的成本，从而带动整车成
新一代整车E/E架构升级，正在带来产业链的新变革。过去几年，随着整车智能化加速推进，尤其是算力SoC、下中央计算平台，以
对于智驾供应商和车企来说，一直以来，标准法规都是落后于新技术量产落地进程；正因为如此，市面上在售新车的智驾功能表现更是“
业界热议的舱驾融合，市场空间究竟有多大？根据高工智能汽车研究院数据统计，分布式电子电气架构下，同时搭载智能座舱和泊车（舱
签名：专注智能汽车产业链的市场研究、媒体会议和投融资服务。
