高通骁龙8 Gen 3较前代提前了将近一个多月发布，由于3nm制程工艺还不成熟，目前三星、台积电的良率仅追上50%，功耗和能效会产生明显负面影响。因此高通骁龙8 Gen 3并未同步苹果采用3nm制程，而是保守选择4nm这一更成熟的方案研发制造。

芯片制程不变的前提下，为了大幅推高高通骁龙8 Gen 3的芯片性能，高通维持8核心CPU，架构变为“1+5+2”，对CPU部分的小核再进一步削减，由原来3个小核变为2个小核，大核数量增加至5个，保证日常使用性能调度更快，打开应用、相机等应用更积极。GPU部分升级至Adreno750，频率从上代Adreno740（680MHz）一跃至903MHz，游戏渲染性能提升25%，甚至比今年发布的A17 Pro更狠。

如果芯片制程没上来，那首款搭载骁龙8 Gen 3岂不是要往发烫狂飙？从资深评测博主的功耗测试中，不难看出这代小米14不单不是火龙，性能还要压iPhone 15 Pro一头。

@极客湾通过在《崩铁：星穹轨道》仙洲罗浮场景中测试，开启极高画质、WIFI条件测试30分钟，得出了一条小米14对比小米13的帧率&功耗曲线。图中清晰显示，小米14平均帧率为55.2帧，整机功耗6W，对比小米13平均帧率49.2帧、整机功耗6W的表现，一定程度反映了小米14在保持功耗与上一代差不多的条件下，游戏性能还有了长足的进步。

不光纵向对比上代产品更好，横向对比iPhone 15 Pro，后者的平均帧率甚至稳不到50帧，只有48.3帧。可能是因为苹果加强温控墙的缘故，iPhone 15 Pro功耗只有4.2W，要略低于小米14，如果iPhone 15 Pro肯放开的话，估计帧率会跟小米14比较接近，功耗和发热可能就压不住了。

无他，手熟尔（物理）。

说到发热，这就不得不说小米在散热控制这块真的相当成熟了，小米14全系搭载环形冷泵，同等面积对比普通VC均热板，等效导热能力提升3倍。处理器性能足够的情况下，这套新散热技术可能有效把热量导出，不容易积热引发短时间内撞温控墙降频。比较沿用普通石墨膜的iPhone 15 Pro（是的你没看错，iPhone 15 Pro只为轻薄不管散热），机身温度控制更好，玩游戏时机身热量更均匀，不会集中在摄像头区域烫手指。

光说不练假把式，从实际游戏测试中，@极客湾使用包括小米14、iPhone 15 Pro在内的多款机型，《原神》最高画质30分钟测试后，小米14机身温度45.4℃，比小米13热了一点，这也理解，毕竟GPU性能上来了，但降频的iPhone 15 Pro机身温度居然达到46.9℃，有点吓人。

有堆散热和没堆散热的区别就在这里，我个人觉得A17 Pro高性能+高功耗用于iPad更合适一些。

总结一下，空口白牙说“小米14是新一代火龙”不是带节奏就是坏，显然小米14首发高通骁龙8 Gen 3对市场影响很大，触动了某些还没来得及上市的同行利益。真的，好好做产品，少说多做才是对用户好，搞这些有的没的动作毫无意义，消费者的眼睛是雪亮的，难道会因为几句话就能挑动人家的消费决策？建议先把系统体验做起来再说吧。