随着10月份的假期即将结束，两大芯片厂商已公布了新一代旗舰芯片的发布时间，均在月中下旬，而OPPO、vivo的新一代系统也公布了，同样是在10月份发布。还有各大品牌的新一代旗舰机即将预热，比如小米15系列、vivo X200系列等机型。10月份的新机主场在各大旗舰机上，发布时间集中在月中下旬，主要是等待两大旗舰芯片的发布，所以新机发布时间靠后。

荣耀也有一款新机开始预热，并且机型已公布，是荣耀X60系列，即将发布。极大可能与部分旗舰机撞档，但影响不大，毕竟荣耀X系列的定位在低中端市场。而荣耀Magic系列才是定位在旗舰机市场，V Purse系列定位在中端折叠屏市场，数字系列定位在中高端机市场，Play系列自然是低端机市场。荣耀现在的机型分布还是比较明确的，从低端到旗舰级别全面发展，只有折叠屏手机没有低端。

荣耀X60系列的外观设计已曝光，在荣耀X50的基础上进行调整，毕竟是同系列机型。先是屏幕面，继续采用了单打孔屏设计，屏边有望是全等深微四曲设计。而后置摄像头组采用了圆形设计，共有三个打孔，分布在圆环内，其中两个是摄像头、一个是闪光灯。其实，今年的新机设计，主要在屏边和后置摄像头组调整，其它设计均传承上一代，更多新机重视配置和AI大模型。（下图仅供参考）

去年的荣耀X50所搭载的处理器是第一代骁龙6，而同系列芯片，已经更新第三代骁龙6，所以新机有望搭载此芯片。相关参数，芯片采用了三星4mm工艺制程，CPU为8核（4+4架构），分别是4核2.40GHz（A78）、4核1.80GHz（A55）。GPU是Adreno710，对比上一代CPU性能提升了10%，GPU性能提升了30%，AI性能同样提升了20%。虽然性能没有骁龙7系列高，但搭载在低端机上绰绰有余。

荣耀X60预计采用了一块6.78英寸的屏幕，支持120Hz刷新率。据曝光，新机电池容量提升到6400mAh左右，支持40W快充。后置主摄继续有1.08亿像素加持，其它摄像头常规升级。同时，新机在机身上采用了十面抗摔设计，继承上一代的优势。现在的低中端机十分重视机身的抗摔能力，各大手机品牌也推出了相应的架构和屏幕玻璃，比如华为的昆仑玻璃、荣耀的巨犀玻璃等。

除了标准版本，据曝光，这次有荣耀X60 Pro版本，所搭载的处理器是骁龙7s Gen 3芯片，主打中端机市场。屏幕大小与标准版本相近，而分辨率提升到1.5K，所采用的是绿洲护眼屏。机身支持十面抗摔，还有整机防水。后置主摄同样是1.08亿像素，电池容量超过6000mAh，预计支持66W快充。Pro版本作为高配版，大部分配置都比标准版本高，尤其是处理器、影像、电池+快充。

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