产品动态

Product Updates

英飞凌全新高压IGBT芯片年底量产

近日，英飞凌推出第三代EDT3和800V专用RC-IGBT芯片，助力电动汽车能效升级。EDT3较前代损耗降低20%，兼顾高低负载效率，提升续航5%-8%；RC-IGBT集成设计优化空间与功率密度，适配高端800V车型。

该技术可降低系统成本，加速高压平台普及，首批搭载车型预计2025年底上市。

安霸联手风河推出5nm智驾芯片

4月18日，安霸与风河发布基于5nm车规芯片CV3的智能驾驶平台，算力提升300%，功耗仅40W，支持L2++高阶自动驾驶。

该平台兼容12路传感器，8K超清图像处理，50毫秒极速响应复杂路况，破解燃油车智能化难题。风河定制ASIL-D级软件栈，开发周期缩短30%。双方前代方案已量产，新平台获三家欧洲车企订单。

韩国推出出新型极端环境合金

近日，韩国浦项科技大学Hyoung Seop Kim团队研发出新型极端环境合金，可在-196℃至600℃保持强韧性，成果发表于《Materials Research Letters》。

该材料突破电动车电池热失控（＞200℃）和氢燃料车液态储氢（-253℃）两大技术瓶颈，现代汽车等已启动合作。

意法半导体推汽车可扩展内存方案

4月16日，意法半导体发布Stellar xMemory技术，通过可扩展内存架构简化软件定义汽车开发。该技术允许单一芯片灵活配置内存，减少30%硬件衍生型号，降低认证与供应链成本。

首款搭载该技术的Stellar P6 MCU聚焦电动汽车动力系统，支持800V平台，符合ASIL-D安全标准，计划2025年下半年量产。

伊顿推出EV双触发热熔保险丝

近日，全球动力管理公司伊顿发布革命性双触发热熔保险丝，通过点火器+推进剂主动切断高压电路，响应速度较传统保险丝提升90%。

该技术采用电子/温度双触发机制，适配800V高压平台，可预防23%的EV电气火灾风险。首批量产车型预计2025年上市，已获多家车企测试。

固态电池突破200C放电率

近日，法国ITEN公司宣布，其固态电池实现200C超高放电率（传统锂电池的100倍），18秒即可放完电量，适用于快充与高功率设备。

该技术已通过量产认证，2025年下半年投产，年产能超3000万块，获100余家客户测试。公司计划2028年扩建工厂满足需求。

企业动态

Corporate Updates

中微董事长尹志尧放弃美籍回归中国籍

4月17日，中微公司财报披露，80岁创始人尹志尧放弃美籍恢复中国籍。尹志尧系半导体刻蚀技术专家，曾任职英特尔、应用材料等国际大厂，2004年回国创办中微公司，推动国产刻蚀设备跻身全球第一梯队。

业内认为，此举释放高端人才回流信号，将强化中微在半导体国产化进程中的战略地位。目前中微设备已进入台积电、三星供应链，但行业周期下行及技术管制仍是挑战。

黄仁勋再访华：英伟达深耕中国市场

4月17日，英伟达首席执行官黄仁勋在北京与中国贸促会会长会谈，强调中国市场对英伟达的重要性。黄仁勋表示，随着中国在人工智能和自动驾驶领域的快速发展，英伟达希望加强与中国企业和科研机构的合作。

此次会谈标志着双方在科技创新和市场拓展方面的合作潜力巨大，未来将为中国科技进步注入新动力。

沃太能源与亿纬锂能签10GWh电芯协议

近日，在ESIE2025展会上，沃太能源与亿纬锂能签署战略协议，2025-2028年电芯采购规模达10GWh。合作涵盖联合研发、产能绑定，重点应用亿纬锂能12000次循环储能电芯。此举将强化双方在新能源产业链的协同优势，推动全球储能降本增效。

九识智能获1亿美元融资

近日，九识智能完成1亿美元B3轮融资，B轮融资总额接近3亿美元。此次融资将助力其在全球L4级自动驾驶城配领域的进一步发展。

九识智能已实现多款自动驾驶车型的商业化落地，预计2025年交付超3000台无人车，服务600家客户。公司凭借全栈自研技术和创新商业模式，成为行业领导者，推动无人配送市场的快速增长。

THE END