据西部重庆科学城最新消息，3月17日，斯达半导体重庆车规级模块生产基地正式封顶，标志着国内首条年产能达180万片的车规级IGBT与碳化硅（SiC）模块产线进入投产倒计时。

公开资料显示，这一项目由长安汽车旗下深蓝汽车与斯达半导体联合打造。斯达半导体与深蓝汽车的合作始于2023年，双方共同出资成立重庆安达半导体有限公司，聚焦车规级功率模块的研发与生产。

据悉，该项目总投资4亿元，分两期建设。一期规划产能50万片/年，预计2025年6月实现小批量生产；二期将扩容至180万片/年，全面达产后年产值预计突破10亿元。这一产能规模不仅能满足深蓝汽车未来6款车型的需求，更将辐射整个西南地区新能源汽车产业链，缓解长期依赖进口模块的“卡脖子”困境。

斯达半导体重庆基地的核心竞争力在于其智能化与技术前瞻性。产线按工业4.0标准打造，通过全流程自动化与AI质量控制系统，实现“无人化”生产。其核心产品包括车规级IGBT模块与SiCMOSFET模块，前者是新能源汽车电机驱动系统的“心脏”，后者则是应对800V高压平台的关键技术。

值得关注的是，斯达半导体在SiC领域的布局已形成“多地开花”态势：其嘉兴总部的全碳化硅模组产线年产能达200万只，配套蔚来、小鹏等高端车型；重庆基地则将与三安光电等企业协同，构建从衬底、外延到器件的完整SiC产业链。

source：斯达半导体

数据显示，2024年斯达半导体SiC模块订单同比激增200%，其1200V高压平台技术已进入批量应用阶段，助力新能源汽车实现更高效率与更低能耗。

重庆基地的落地，是中国功率半导体产业“垂直整合”战略的缩影。通过车企与芯片企业的深度绑定，不仅缩短了技术迭代周期，更提升了供应链的抗风险能力。例如，斯达半导体与深蓝汽车的合作涵盖“产研供需”全链条，从芯片设计到模块封装，再到整车测试，形成闭环生态。这种模式正在被复制到更多领域，如比亚迪、华为等企业也在加速自建或联合建设车规级芯片产线。

对区域经济而言，该项目落地西部（重庆）科学城，将进一步强化当地在智能网联汽车领域的集聚效应。科学城已布局国家智能网联汽车质检中心、中科院汽车软件创新平台等研发机构，斯达半导体的加入将形成“研发+制造+应用”的完整链条，推动重庆从汽车制造重镇向“智能汽车硅谷”转型。

（文/集邦化合物半导体 王奇 整理）

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