文/珠玑说

（本文所有内容皆有官方可靠信源，具体资料赘述文章结尾）

在现在这个科技快速发展的时代，半导体行业无疑是这个时代最关键的部分之一，我们见过太多我国的企业在这方面做出的伟大成就，这些成就让我们国人深深感到了骄傲。

然而，就在我们为半导体科技发展而骄傲的时候，北大教授黄益平却泼了一盆冷水，他表示不论华为在世界上排名多少，但我们仍然没有掌握核心技术，那真的如此吗？

华为半导体科技发展

华为在半导体领域的崛起，其实是一场厚积薄发的逆袭，早在多年前，华为P6 S搭载麒麟910芯片崭露头角，随后Mate 7凭借麒麟925芯片成为爆款，这标志着华为在芯片设计上迈出了关键一步。

此后，华为的麒麟芯片一路升级，性能和功能不断提升，在5G通信、AI计算等领域逐渐展现出强大的竞争力，然而就在华为飞速前进时，美国的制裁给华为半导体发展带来了巨大挑战。

在2019年，华为被美国列入实体清单，关键技术供应被切断，但这也促使华为加速自主创新，加大研发投入，逐渐建立了自己的半导体产业链。

华为还与国内半导体制造企业深度合作，一起推动芯片设计和制造的国产化进程，之后的Mate 70系列的成功，不仅实现了芯片的全面国产化，还带动了国内半导体厂商的崛起。

而且华为在高端芯片制造上也取得了突破，这无疑是中国半导体产业的重要里程碑，华为在半导体领域的创新不止于芯片设计和制造工艺，还积极引入数字化和智能化技术。

华为在EDA仿真场景中，采用先进的全闪存存储，大幅提升了数据处理速度和仿真精度，而且华为应用智能制造平台，通过AI技术实现半导体封装场景中的智能质检，有效提高了生产效率和产品质量。

华为的半导体发展之路，是一场在挑战中不断突破、在创新中持续奋进的征程，从早期的芯片设计突破，到面对外部制裁的自主创新，再到数字化与智能化的创新，华为在半导体科技早已不复当年。

黄益平教授的言论是否属实

其实北大教授黄益平讲授的言论并不止涉及了华为，黄教授在接受采访时讲到：“美国不卖给我们芯片，我们的技术很难发展，我们过去总觉得华为已经在世界上占据了相当的名次，中兴在全球也有不错的排名，就以为我们已经站在了世界技术的前沿，但实际上，现在再回过头去审视，我们会发现，那些核心技术我们其实并没有掌握。”

不过，黄益平教授的观点虽有一定道理，却忽略了华为等企业在自主创新领域取得的耀眼成就，华为在半导体领域的自主创新成果，生动诠释了中国企业在外部重压之下仍能实现技术突破的顽强力量。

华为在芯片设计领域一路高歌猛进，为我国科技发展做出了多少巨大的贡献，即使受到了美国的制裁，华为仍然展现出惊人的自主创新与产业链整合能力。

中国拥有着强大的半导体市场，为国内企业提供了广阔的发展舞台，国家政策的大力支持也为产业发展注入强大动力，多地半导体项目如雨后春笋般涌现，上市公司纷纷踊跃参与，整个产业正加速驶入发展快车道。

黄益平教授的言论虽有其合理之处，但也显得有些片面，他过于强调美国技术的重要性，却对中国企业在自主创新和产业链合作方面的努力与成就视而不见。

华为半导体科技未来的挑战

华为的半导体业务在未来依旧要面对困境，而中美关系的不确定性依旧是最为棘手的问题，自2019年起，美国对华为的制裁就不断冲击着华为，到了2024年，美国又给中国半导体产业的出口管制加了一道关卡。

台积电等国际代工厂的大门在制裁下逐渐关闭，华为只能咬紧牙关，一头扎进自主研发和国产化替代的道路上。

半导体技术的更新换代比翻书还快，华为在追逐更高制程芯片制造的道路上，一路攀登高峰，虽然华为已经成功拿下了5nm芯片的难题，但更小制程芯片的难题还在前方等待着。

华为的“四重曝光”技术听起来很厉害，但在实际操作中，良品率并没有想象中那么好，而且，随着AI技术的飞速发展，芯片的计算能力和能效比不断提高，华为必须在这些领域不断突破，才能在未来的市场中站稳脚跟。

在全球半导体市场的战场上，华为在战场上面临着重重压力，苹果、三星这些国际巨头，是华为最大的对手，他们在半导体领域已经积累了深厚的经验，市场份额也牢牢占据着。

华为在新兴的AI芯片、汽车芯片等领域，也才刚刚起步不久，虽然已经取得了一些成绩，但和国际主流产品相比，还需要继续努力，提升性能，赢得更多市场份额。

北大黄益平教授的虽然直白，但其中所要表达的依旧是想要国家科技能够快速发展，我们不能过度的自信，我们也要看清楚自身的不足，只有不断的解决掉自身的不足，我们的半导体科技才能真正引领全球。

资料参考：

天下有闽商：北大教授直言：别管华为有多厉害，其实我们没掌握核心技术 2025-02-07

钛媒体影像：专家称事实上我们没有掌握核心技术 2024-05-13