11月22日，第一财经报道摩星半导体的网站已无法打开。

一名离职的摩星半导体员工告诉第一财经记者，摩星半导体员工人数一百多人，公司在本周二宣布解散。

“内部有猜测是LCD显示驱动芯片迟迟不能量产，可能高层失去耐心，这个原因还不能肯定。据了解，无线产品部的Wi-Fi项目也还没流片。”

“我们面临的问题主要是融资进展，并不是项目进度问题。”另一位摩星半导体相关人士向第一财经记者表示，今年碰到了资本寒冬，投资者对芯片设计行业基本“躺平”，市场跟风和避风看热点，并不是看价值，导致进展不快。

这已经不是今年第一起自研失败的案例了。

2023年5月，OPPO旗下芯片设计公司哲库突然宣布关停解散公司。哲库CEO刘君在宣布关停的会议中提到，全球的经济和手机行业现在极其不乐观，公司整个营收远达不到预期，所以在这样的情况下，芯片这样一个巨大的投资将是公司承担不起的。

2023年8月，“传星纪魅族应届生入职两周被裁”上各大热搜，随后星纪魅族方面回应媒体表示，面对全球经济环境的不确定性，星纪魅族集团决定终止自研芯片业务，更加聚焦产品创新和软件用户体验。

《科创板日报》记者以“半导体”为关键词在天眼查搜索发现，成立时间在1-5年内、目前企业状态为注销的半导体企业，数量达到18660个。

其中不乏上市公司，大厂旗下子公司。

自研芯片究竟难在哪？

在自研芯片这个定义上，众说纷纭。

但将任何一个步骤，如每一个零件、设计、封装等等全部由自主完成的极致自研，目前还没有一家公司能做到。

以最难研发之一的手机芯片为例，目前市面上大抵是三个层面的“自研”。

一、与第三方合作共同研发。

手机厂商花钱，双方共同出人，针对某一IP，进行联合作业研发。

出来的成果，手机厂商往往不对外宣传第三方，只是宣称“自研”。

二、部分IP自研。

大部分IP，或者主IP由手机厂商自主定义研发，其余部分则由第三方完成。比第一种“主副”不明的情况相比，此类自研手机厂商参与度更透明且工作量更足。

三、华为、三星。

没错，单论手机而言，这个自研的小标题就是“华为、三星”。

华为、三星除了能自主研发生产处理器SoC，还能自主研发相关配套芯片，诸如基带芯片等。

三个层面的自研，难度不一，但需要克服的难点大致相同。

自主研发除了吃技术以外，最关键的一点就是吃钱、吃时间。

一、吃技术。

2018年11月底，业内人士爆料“小米澎湃S2芯片五次流片全失败，小米估计要放弃了”，至今S2依然没有消息。

业内人士认为，华为在芯片自研的过程中吃了很多亏，质量现在才跟高通一个水平，“所以大概率是质量问题，然后才是成本问题。”

他认为，小米核心创业团队没有搞通信出身的，基带是天然短板。

“包括苹果，基带也是弱项。华为做基站这么多年，按说基带技术积累应该不错了，做出来的芯片最开始也只能用于山寨机，后来经过好多版本迭代，质量才逐步得到提升。”

二、吃钱。

据国际商业战略公司 （IBS）首席执行官Handel Jones估算。

设计28nm芯片的平均成本为4000万美元；

7nm芯片和5nm的芯片设计成本分别达到2.17亿美元和4.16亿美元；

3nm约为5.9亿美元……

没错，这还只是设计成本，如果从设备到制作环节则会更高。当年小米澎湃S2芯片五次流片全失败，每一次都要耗费数千万。

三、吃时间。

苹果虽然已经完成了A系列SoC，但在基带芯片上依然在“推迟”。

它缺钱吗？

市值高达 2.8 万亿美元，单季度营收895亿美元！

它缺技术吗？

每年研发投入262亿美元的科技巨头，光砸钱也能砸出一堆技术人才。

它缺的是时间。

2007年，初代iPhone搭载英飞凌的基带，包括 iPhone 3G 、 iPhone 3GS 用的都是英飞凌的基带；

2010年，iPhone 4上开始有了高通基带的影子，iPhone 4S之后高通基带彻底取代英飞凌基带。

彼时的华为在干嘛？

2007年，华为自研4G LTE基带芯片，并在麒麟910上开始整合到手机芯片当中。

先不提苹果面前的“专利大山”，它能不能越过去。只论基带芯片的场景测试，就够它忙活好一阵子。

5G基带芯片并非就是一个简单的芯片，它需要同时兼容2G、3G、4G多种通信协议，基带性能需要使用数百家不同的无线运营商进行评估。

需要耗费很高的资源，去与全球各地的运营商去搞测试，需要苹果的工程师在全球各个地方进行场测。

四、吃迭代。

比如华为今年发布的Mate 60系列，市场反馈很好，其主要因素就是麒麟9000S的成功突围，不论它是魔改还是其他，它算是成功的一个芯片迭代。

如果它并没有取得市场的反馈，失去商业化价值。

那么华为数年的研发投入，基本就废了。

但华为如果保守选择不迭代，失去的就有可能是整个市场。

研发出来、量产商业化、并保持紧跟市场需求的更新，是一款成功芯片的基操。

今年，放弃自研芯片的厂商们的口径基本一样。

全球的经济和行业现在极其不乐观。

集成电路是半导体行业的主要细分领域，一个微小的芯片将数百万甚至数十亿个电子器件集成在一起，这些芯片被应用到了手机、电脑、汽车电子系统等等电子设备中。

2022年，中国集成电路进口金额达4164亿美元，连续第8年超过原油进口金额，位列中国进口商品第一位。

中国半导体产业国产化进程严重滞后于国内快速增长的市场需求，中国半导体企业进口替代空间巨大。

但国内半导体企业想要吃上一口大“蛋糕”，却非易事。

1、国内半导体特别是芯片产业存在起步晚现实，目前与海外领先企业相比，仍在人才、技术、工艺、设计、资金上存在差距。

2、除了要面对海外企业，内卷严重也是企业市场份额难以扩张的主因。

据企查查财经2022年9月统计，我国现存半导体相关企业56.0万家。2022年上半年，我国新增半导体相关企业8.0万家，同比增加19.9%。

3、全球半导体市场整体增长放缓。受宏观经济形势变化、通货膨胀等多重因素影响，下游终端市场需求依然低迷，行业面临的价格调整、库存去化和市场竞争压力仍在持续上升。

华为为何能自研成功？

放一个华为1996年的招聘海报，大家找一下细节吧。

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图片来源网络，部分图片来源微博截图。

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