路透社消息，美国商务部近日发布《芯片和科学法案》最终规则，其中两项核心规定引发业内广泛讨论。

第一、禁止芯片基金受助人十年内在其他相关国家扩大半导体材料生产能力；

第二、限制受助人与相关外国实体开展某些联合研究或技术许可活动。

简单来说，凡是得到美国芯片补贴的公司，不能为其他国家提供技术和扩大产能。

可以说，美国利用390亿美元的补贴，牢牢控制住了台积电、三星、英特尔、英伟达等芯片巨头，它们似乎只能为美国卖命。

而这种“护栏”规则，对中国芯片是极为不利的，它再次宣告了芯片战的继续。在这种大环境下，中国芯片只有自主研发、自力更生一条路可走。

提起国产芯片，很多人总是说性能不足、生态不好、工艺落后，但是我可以负责任的告诉你，现在是国产芯片最好的时候，是最值得合作和加入的时候。

遥想当年，国产芯片被认为是“三不”，即：不信任、不认可、不尝试，大部分企业选择了拿来主义，导致国产芯片发展一度停滞。如今，在中国的开放、合作、包容的大环境下，海外客户开始信任、尝试，合作开发。

2000年4月，中芯国际在上海浦东拔地而起，它是内地首家现代化芯片制造企业。它的使命就是“撑起中国芯片制造”，甚至立志赶超台积电，成为全球顶级的芯片代工企业。

然，时运不济、命途多舛，2003年台积电在美国加州起诉中芯国际侵犯专利权和窃取商业机密，就这样台积电和中芯国际开启了长达6年的芯片战！

2004年5月，台积电再次起诉中芯国际，同时向美商务部申请禁止中芯国际产品进入美国；2005年，台积电起诉中芯国际盗用其商业秘密。

这就是著名的“台积电三诉中芯”事件，而事件的结局是中芯国际败诉，赔偿台积电1.75亿美元，外加10%的股权，创始人张汝京离职。

败诉后中芯国际陷入了巨大的业务亏损，当年亏损额度达到了9.6亿美元。与台积电的工艺制程也从1代扩大至3代。

其实，中芯国际也做了很多工作，甚至在北京高院反诉了台积电，但当时特殊的大环境导致中芯国际孤立无援，兵败如山倒。

在当时，中美关系密切，双方经贸往来持续增加，而中芯国际当时带有浓厚的“台资”背景，加之“造不如买”的思想，国家并未动用行政力量维护中芯国际。

导致在芯片领域的第一次交锋中，中国芯片以“惨败”收场。好在国家队及时介入，动用上百亿资金稳住了中芯国际，同时国资成为了中芯国际的大股东，将其重新拉回了发展的高速路上来。

2013年“棱镜门”事件爆发，美国中情局特工斯诺登直接爆出猛料，称美国政府打着“维护国家安全”“打击恐怖主义”的幌子，在全球范围开展大规模网络监听活动，甚至监听了多国领导人和联合国多个组织领导人。

事件爆出后，全球震惊！一时间全世界被美国的“监听”笼罩着，大家担心美国芯片和软件留有后门，以方便其进行间谍行动。于是开始了自主研发芯片，去IOE、去美化。

中国芯片底子薄、起步晚，只能造一些中低端芯片，但你不要小瞧了这些中低端芯片。它们广泛的应用在航空航天、工业控制、电子家电、信息通信等领域。

据统计，28nm以上芯片可以使用在75%的场景中，只要掌握28nm制造工艺，就可以自主制造75%的芯片了。

很快，中低端芯片市场就杀红了眼！

苹果公司发布的iPad带火了平板市场，芯片开发者意外发现，这类产品居然不需要使用太过先进的芯片。加之，自身在芯片领域有了些积累，政策方面的扶持，于是大量芯片公司扎堆介入。

当时的芯片设计工程师介绍说，芯片听起来高大上，事实上，中低端芯片设计技术、资金门槛并不高，同级别芯片性能水平相近，无法形成绝对竞争壁垒。

全志科技、瑞芯微、晶辰半导体等企业，牺牲了部分利润，也能拿到部分市场。你高通、英特尔利润率60%，我30%总可以了吧！

随着参与者逐渐增多，技术门槛较低的山寨机芯片、LED芯片等市场，最终形成了白热化竞争。

随着智能音箱、电视盒子、智能汽车的崛起，国产芯片厂商再次快速介入，设计简单、制造代工，最后依然是白热化竞争。

当国内局大部分芯片厂商在中低端混战时，一家企业悄然崛起，设计出了全球领先的手机处理器，一度打的高通、苹果措手不及，它就是华为海思。

华为海思成立于2004年，2009年发布了第一款手机处理器K3V1，基于ARM架构、65nm工艺制程，拉胯的性能令人不忍直视，连华为自己都不愿意使用。

海思下定决心，苦战了3年。2012年，发布了自主研发的K3V2处理器，尽管市场反应平平，但性能比上一代强多了。

随后，海思陆续发布了麒麟910、920、950等处理器，开始在手机芯片市场上展露头角，但距离高端仍有距离。

2019年，华为发布全球首款5G手机处理器麒麟990，EUV工艺，7nm制程，2.3G的网速，让这款芯片彻底火了。

这一年，华为智能手机出货量达到了2.4亿台，超越了苹果，距离三星仅一步之遥。华尔街直言：苹果正在失速，中国市场上苹果已经输给华为了。

号称安卓之光的高通更是苦不堪言，手机处理器、通信基带同时受到华为的挤压，于是这些企业开始向美国政府求救，很快美国对华为动用了行政力量。

美商务部以“网络安全”为由，将华为及70家附属公司列入“实体清单”，在技术、零部件、专利等多个方面限制华为。

2020年，华为失去了台积电的代工资格，芯片业务几乎停滞，智能手机出货量暴跌，市场份额沦为others。

正是美国的打压限制，暴露出了国产芯片最大的短板——制造端，尤其是高端制造以及先进的光刻设备。

我们能够设计出先进的手机SoC、CPU、GPU，但却无法制造出来，这些先进的芯片只能停留在设计室中。

此时，中美芯片竞争又集中到了半导体设备领域，美国联合日本、荷兰出台了一系列半导体设备政策，主要在这几个方面：

1、用于16nm及以下DRAM芯片制造的半导体设备，获得许可后才能出口；

2、用于制造14nm及以下的逻辑芯片的半导体设备，获得许可后才能出口；

3、用于制造128层以上的NAND芯片的半导体设备，获得许可后才能出口。

看到这些限制政策，说实话心里挺担心的，因为美、日、荷三国在半导体设备领域非常强大，三者共同掌控着全球91.6%的市场份额，其中美国占据了41.7%的市场，日本占据31.1%，荷兰占据18.8%。

美国的应用材料、日本的东京电子、荷兰的阿斯麦都是垄断的存在，想要突破它们的封锁，难度非常大。

中科院、清华大学、北方华创、上海微电子、华为等科研机构和企业，不断的努力，夜以继日的研发，终于有了巨大的收获。

中科院长春光机突破了EUV光源技术、清华大学和华卓精科共同打造了双工作台、中科院长春光机所在光学镜片方面获得了巨大突破。

外界对中国光刻机议论纷纷，却又苦于没有证据。

此时，华为突然发布Mate 60Pro，搭载了麒麟9000S处理器，引起了市场的热议。各大博主纷纷开始拆机，部分博主甚至拆解了手机处理器。

最终发现，华为麒麟9000S，工艺制程介于7nm和5nm之间，性能接近骁龙8Gen1，在鸿蒙系统的加持下，使用效果非常好。

而美国芯片专家对麒麟9000S研究后，得出了一个结论：该芯片未采用任何美国技术，它使用了我们知道的一种技术。

而网友调侃道：华为侵犯了美国未来的技术专利。

就在麒麟9000S爆火后，美商务部再次发布芯片政策，号称是《芯片和科学法案》的最终规则，这个规则更大程度的割裂了中美芯片技术。

其规定：凡是获得美国芯片基金支持的企业，都不能在其他国家进行产能扩张和技术合作。

可以说在美国建厂的台积电，已经彻底失去了14亿人的庞大市场，而英特尔、三星等企业也将遵循这项法案。

中国芯片的未来，只剩自主研发一条路可走了。在我们共同努力和坚持下，中国芯片必将走出一条康庄大道。

我是科技铭程，欢迎共同讨论！