华为Mate 60Pro越演越火，遥遥领先的声音响彻全球，在全球科技领域刮起了一波“中国风”。

Mate 60Pro搭载的麒麟9000S芯片，在性能、自主程度、制造工艺等多个方面有了全面提升，一举打破了美国的封锁。

对此，美国媒体纷纷质疑美商务部的封锁政策，怎么越是打压限制，华为的技术发展越快呢？

对此质疑，拜登政府表示沉默！然而国会议员们却异常激动。

近日，10名共和党众议员给美商务部工业与安全局（BIS）的负责人发布了一则新闻稿，他们要求：对华为、荣耀、中芯国际等中国重要的科技公司，实施更加严格的制裁措施，一切许可证统统取消。

果然是看热闹的不嫌事大，就想着把国际事件搞热闹，自己坐着小板凳看拜登怎么收拾烂摊子。

制裁华为和中芯国际我们理解，毕竟这两家企业技术含量很高，尤其是华为，每年1000多亿的研发投入，连苹果、三星都扛不住。

而荣耀已经和华为分离，分离后一直使用高通和联发科的芯片，此时制裁荣耀不是相当于打击自己吗？

是美国议员脑子进水了？还是另有深意呢？今天我们就来聊一聊这个话题！

2013年荣耀品牌成立，彼时只是华为的一款智能手机产品线，主打年轻、时尚、性价比，它的目标是小米、OPPO、VIVO的中低端机型。

得益于华为品牌的热销，荣耀也迅速发展起来，成为了华为的独立子品牌。

2019年5月，华为公司及其68家子公司被美商务部列入实体清单。华为受到了严重的冲击，手机业务由于缺少芯片，几乎到了停滞的状态。

为了荣耀的发展，为了华为的生存，华为宣布将荣耀分拆出去，成立独立的第三方荣耀公司。

独立后的荣耀，不再受美国的制裁，可以使用高通骁龙芯片，也可以自由的发展高端手机。荣耀加强与合作伙伴的业务开展，不断拓展线上渠道，进一步扩大了市场份额。

2021年1月22日，荣耀发布独立后的第一款智能手机“荣耀V40”，这款手机搭载了联发科天玑1000+八核处理器，可以说是中规中矩。

之后又发布了荣耀50、60、70，Magic 3、4、5，Magic V、Magic V2等多个系列。可以说，离开华为后，荣耀发展的有声有色，也不枉华为的一片苦心。

尽管荣耀离开了华为，但荣耀仍然有华为的影子，双方在技术研发、供应链管理、市场推广等方面依然有着密切的合作关系。

华为的很多技术和资源，荣耀依然能够获得。最关键的是，荣耀也有华为自主研发、迎难而上、不服输的精神，这一点难能可贵。

最近，荣耀官网上的一张图片，再次看出荣耀与华为的密切联系。

这张照片看似简单，但是出现的时机和地方，让人意味深长。

美国议员刚刚联名，计划对荣耀进行制裁，荣耀官网就出现了这张照片。并配以文字：月亮偷偷升起，鸟儿思索归家的方向。

如此措辞和画面，不禁引起了人们的猜想：荣耀要回归华为家族？

要知道，当初华为分拆荣耀本就是被迫割爱，华为品牌主打高端，荣耀主打时尚、性价比，本就是互补，又赢得消费者青睐。

如今，华为渡过“寒冬”，麒麟芯片也顺利回归。而荣耀则面临着被制裁，随时丧失芯片采购权，那么此时将荣耀重新纳入麾下，壮大自身、挽救荣耀不失为一个好时机。

由于和华为千丝万缕的联系，荣耀也开始自主研发芯片和操作系统，防止美国借题发挥，进行打压限制。

荣耀CEO赵明在接受采访时，表示：荣耀将推出MagicOS8.0自研操作系统，同时荣耀将全球化、开放和有产品导向地选择自主研发或第三方芯片，以保障产品拥有最佳竞争力。

可以说，荣耀继承了华为自主研发的精神，公司仅独立三年就开始搞自主研发了。

根据赵明介绍，Magic OS操作系统在某些层面上和华为鸿蒙系统不相上下，而且荣耀对芯片的调教能力非常强，甚至超过华为。

Magic OS操作系统拥有全新的主题、桌面、图库，APP拥有更加精细的设计和操作体验，同时内置了大量智能化、高效化应用。

Magic OS内置了“区块链防抄袭”技术，让用户在使用应用、查看图片等环节都能感受到更加放心的安全保障。

华为的鸿蒙系统面向全场景，多终端的万物联网系统，荣耀的Magic OS更注重用户体验，力求把更多的智能科技融入到用户的日常使用中。

在芯片研发方面，荣耀并不在乎是不是自主研发，或者第三方。荣耀对于自研芯片的操作是：该出手时就出手，无论是ISP，还是射频芯片，我们会选择合适的方案。

2023年6月2日，荣耀在上海自贸区注册成立新公司——荣耀智慧科技开发有限公司，公司经营范围包括芯片设计、销售，人工智能软件的开发等，注册资本为1亿元。

新公司的成立，无疑向外界传递了一个信号：荣耀开始自主研发芯片了！

荣耀自主研发的第一颗芯片就是射频增强芯片C1，C1可以大幅提升通信能力，让天线的接收能力提升35%，发射能力提升17%，Wi-Fi通信速率提升200%，时延降低90%。

荣耀称，搭载C1芯片的荣耀Magic5 Pro的信号强度比华为Mate40 Pro强一倍，比iPhone14 Pro Max强两倍。

搭载C1芯片的荣耀手机在地下室、地下车库、隧道等弱信号的场所，能够接收到更多的信号，快速回网，卡顿、延迟大幅降低等优势。

尽管C1具有很多优势，但终究只是增加射频，不是SoC，整体技术含量与华为麒麟、高通骁龙、苹果仿生芯片差距巨大，根本不是一个级别。

但研发手机处理器绝不是简单的事情，小米喊了很多年，仍然造不出来。OPPO投资上百亿搞芯片研发，关键时刻宣布解散团队。国内研发手机处理器的也就华为成功了。

所以荣耀研发手机芯片不过是万里长征第一步。如果此时遭受制裁，被“断芯”的话，荣耀的处境可比华为难多了。

华为至少还有通信、新能源汽车、云计算等业务。而荣耀呢？一旦手机业务遇阻，恐怕整个公司都要歇菜了。

所以，目前荣耀根本没有硬刚的资本，如果遭遇全面“断芯”，似乎只能选择和华为合作，使用华为麒麟处理器。

尽管荣耀曾经属于华为，和华为有着千丝万缕的联系，但是要荣耀重归华为，恐怕难度非常大。

其实，荣耀和华为分开会更好。

未来的华为可以减少手机业务，增加芯片业务，打造芯片设计、制造、封装全产业链。为国内的荣耀、小米、OPPO、vivo提供手机处理器。

而荣耀则可以专心造手机，努力发展成为顶级的智能设备供应商。

华为的麒麟芯要想真正的逆袭高通骁龙，不能只使用在自家的手机上，就要扩大客户，如此才能打造更深的护城河，更强大的生态。

美商务部将华为、长江存储、中芯国际、上海微电子等几百家企业列入实体清单，制定了多项芯片政策，还联合日本、荷兰在半导体设备方面实施围追堵截。

这一系列操作就是为了在芯片领域“卡住我们的脖子”，所以，国内需要一批真正强大的芯片企业，打造我们自己的英特尔、高通、ASML、台积电。

而华为将扮演着重要的角色，甚至要“一人扮演多个角色”。

那么此时，就需要有部分企业分担华为的其他业务，例如手机、电脑、汽车这类的终端设备，一家企业既要搞通信，又要造芯片，还要做手机、造汽车、电脑等等，恐怕最终会贪多嚼不烂。

所以未来，华为应该是通信大厂、芯片大厂、云计算大厂、AI大厂，是一家真正的顶级的高科技企业，而不是大杂烩。

荣耀则是一家终端企业，手机、电脑、可穿戴等等，而不是一窝蜂的都去造芯片，白白浪费资源。

美国议员怂恿政府，实施更严格的打压限制政策。从技术研发型企业扩大到终端设备企业，从14nm以下技术，扩展至所有技术出口管理。

这种激进、甚至疯狂的行径我们不得不防。

华为芯片做到了从0到1，再到领先。此时，我们应该集中精力保住这些胜利果实，并将其做大做强。

有了参天大树后，我们才能慢慢培养出一片森林，毕竟不是每一棵树苗都能成为参天大树，暴风雨来临时，低矮的灌木需要大树的呵护。

我是科技铭程，欢迎共同讨论！