真是“十年河东、十年河西”。9月16日台湾“中央社”报道：台积电因“对客户需求情况渐感不安”，已通知主要供应商延后高端芯片制造设备出货。

据知情人士透露，受影响的供应商包括荷兰光刻机巨头ASML。

接近台积电的消息人士指出，台积电此举的目的是为了降低成本，芯片制造市场对台积电的依赖开始降低。

针对此事，台积电未做回应，或许是默认。

与台积电形成鲜明对比的是中芯国际，这家内地芯片制造企业订单接到手软，并且投资1500亿新建了四座晶圆厂，年底或明年初将陆续投产。

中芯国际的总产能将由75万片/月，提升至100万片/月。

同样是芯片代工企业，而且台积电在技术、工艺、产能方面远超中芯国际，为何作出截然不同的选择呢？

这是怎么回事呢？

这与两家企业的恩怨有关系吗？今天，我们就聊一聊这个话题！

中芯国际总部位于上海浦东，台积电总部位于台湾新竹，表面看起来两家公司没有什么交集，但实际上他们之间曾经经历过你死我活的竞争。

千禧之年，张汝京在上海浦东建立了中芯国际，这是大陆第一家专业的芯片代工企业。

由于张汝京的个人魅力，几百名德州仪器、台积电的工程师前来投奔，他们懂技术、有经验，很快成为了中芯国际的中流砥柱。

2003年，中芯国际在海外建立了工厂，实现了6.3倍的年营收增长率，并开始筹划上市事宜。

中芯国际惊人的发展速度引起了台积电的注意，台积电担心自己的市场会被抢走，于是在中芯国际上市的关键时期开始发难。

2003年，台积电起诉中芯国际侵犯专利、窃取商业机密；2004年5月，台积电向美商务部申请禁止中芯国际产品进入美国；2005年，台积电起诉中芯国际盗用其商业秘密。

这就是著名的“三诉中芯”事件，三起诉讼让中芯国际疲于应付，为了公司发展被迫达成和解。

最终中芯国际赔偿1.75亿美元，外加8%的股权，创始人张汝京离职。

这样的代价，对于刚起步的中芯国际来说，真的是“要命”，之后中芯国际在国有资本的助力下，慢慢恢复了正常，开始走上了发展的新车道。

近几年，随着国内企业对芯片需求的加大，中芯国际加大了建厂速度，斥资1500亿人民币，在北京、天津、上海、深圳筹建4座晶圆厂，新增产能35万片/月。

这些产能主要是14nm、28nm以上的工艺，涉及汽车、工业、家电、可穿戴等多个领域。

而台积电则将重心集中在新进工艺上，在2022年12月实现了3nm工艺的量产，并开始着手研发2nm工艺。

表面上看，两家企业相安无事，但实际上双方的较量一触即发。

芯片领域正在发生大变革，芯片企业也会进行大洗牌，而这个变革是由国产替代引发的，大洗牌自然也对国产芯片企业有利。

2022年，芯片销售额为4万亿人民币，中国芯片进口额为2.8万亿，占比达到了70%，也就是说全球70%的晶圆厂都由中国企业供养着。

那么一旦中国降低芯片进口，海外的晶圆厂将面临巨大压力，没有实力的小厂面临随时倒闭的风险。

2023年7月，海关公布了上半年进出口数据，数据显示：2023年1-6月，中国进口芯片数量为2277亿颗，同比减少了516亿颗，相当于每天少进口2.9亿颗，下降幅度高达18.5%。

这表明，我国进口芯片的数量正在下降，而且每天减少2.9亿颗，约13.3亿元，绝对不是小数目。

究其原因，除了经济疲软、电子产品需求不振外，还与国产芯片的快速进步有着巨大关系。

根据《十四五规划》，到2025年，国产芯片的自主程度要达到70%，这对中芯国际、长江存储、上海微电子这类内地芯片企业来说，既是挑战也是机会。

挑战：要实现70%的自主率，就要实现14nm全产业链国产化，EDA要实现设计端到制造、封测端的全覆盖；光刻机、蚀刻机等半导体设备自主化；掌握核心设计制造、封装、技术。

机会：目前国产自主化率在10%左右，到70%时，就需要摆脱60%的进口量，这批芯片交由内地企业制造，将大幅增加自身的业绩和利润。

而对台积电、三星这类海外晶圆代工厂来说，算是坏消息。直接受到订单减少的冲击，这一点我们可以从业绩上看出。

今年一季度，存储大厂三星、SK海力士、美光纷纷陷入巨额亏损。

2023年一季度，三星电子芯片业务亏损237亿人民币、SK海力士亏损176亿人民币；美光净亏损165亿人民币，简直是比惨大会。

为了应对危机，三星被迫减产，SK海力士、美光纷纷下调资本支出，SK海士力下调了80%，美光下调40%（约70亿美元）。

为了回笼资金，降低库存，存储芯片大厂被迫降低芯片价格。之前1500—2000元的1TB固态硬盘，现在只需200-400元；曾经卖到500元的16GB DDR4，如今只要100多元。

80%以上的降幅，已经不能用打折促销来形容了，当然对消费者来说是一件好事。

CPU大厂英特尔、AMD也陷入亏损。

今年一季度，英特尔亏损为28亿美元，折合人民币201亿；AMD亏损1.39亿美元，折合人民币10亿。

英特尔创出了史上最大单季亏损，以性价比著称的AMD日子也很难过。

没有华为，高通的日子明显好了很多，今年一季度实现了22.35亿美元的净利润，但仍然下滑了34%。

晶圆代工厂业绩开始下滑

今年一季度，台积电营收环比下降18.7%，净利润466亿元人民币，环比下降30%。

这些数据足以证明，台积电已经步入下行通道，未来的日子将越来越难过。

业务方面：台积电仅汽车芯片业务实现了增长，增长幅度为5%；智能手机、GPU、物联网、通信等业务下滑了5%—19%。

为了应对危机，台积电先是暂缓了高雄、南科工厂的扩产。之后又推迟半导体设备的订单，还计划削减40%的EUV光刻机订单。

可以看出，海外芯片巨头的日子已经很难过了，但我想说的是这或许只是开始，未来将成为常态。

国产芯片产业链正在快速崛起，当然这个崛起是有波动的，但总体是积极向上的。

EDA方面：

华大九天实现了全产业链覆盖，部分领域突破了5nm并实现商用。

华为切入EDA领域，实现了14nm EDA的全覆盖，未来还会向纵深领域发展。

半导体设备：

半导体设备领域好消息不断，先进光刻技术不断突破，28nm光刻机、EUV光刻机技术不断完善。

28nm离子注入机攻破，刻蚀机实现5nm工艺，打入台积电产业链。

架构方面：

龙芯研发了PC、服务器领域架构；华为打造了泰山CPU架构，马良GPU架构。

设计方面：

华为海思能够设计出全球领先的手机SoC、汽车座舱芯片、5G基站、5G基带等芯片；阿里旗下的平头哥也设计出先进的Ai芯片。

壁仞科技设计的BR100性能已经超过英伟达的A100

制造方面：

中芯国际实现了14nm量产，完成了7nm技术开发，并积极扩产，不久后产能将突破10万片/月。

封装方面：

长电科技实现了4nm工艺封装，综合水平达到了全球第三，仅次于日月光和安靠。

可以说，国产芯片已经形成了完整的闭环，麒麟9000S就是国产产业链打造的。

未来，随着技术进一步提升，产业链进一步完善，产能进一步扩大，国产芯片将迎来大爆发，而海外芯片厂将一片哀嚎。

台积电延后采购光刻机是明智的选择，因为它的订单正在下降，苹果、联发科的砍单现象将会扩大至博通、英伟达、AMD等客户。

而中芯国际积极扩产，并完成了电源/模拟、高压驱动、微控制器、混合信号/射频、图像传感器等多个制造平台，将会拿到更多的订单。

未来，随着新能源汽车、AI、5G、物联网的快速发展，国产芯片将会进入全面的收获期，而台积电等海外巨头因为大面积“砍单”，开始陨落。

我是科技铭程，欢迎共同讨论！