本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合

腾讯、阿里巴巴、字节跳动等科技企业成为主要采购方。

由于对DeepSeek低成本人工智能模型的需求激增，中国企业正在增加英伟达H20人工智能芯片的订单。其中的两位知情人士表示，自DeepSeek上个月进入全球公众视野以来，腾讯、阿里巴巴和字节跳动对H20的订单“大幅增加”。H20是英伟达为中国市场定制的人工智能芯片。

而就在昨天，阿里巴巴集团CEO吴泳铭宣布，未来三年，阿里将投入超过3800亿元，用于建设云和AI硬件基础设施，总额超过去十年总和。这也创下中国民营企业在云和AI硬件基础设施建设领域有史以来最大规模投资纪录。

阿里这笔投入发生在两个重要时点之后。一是国内AI产业爆发；二是民营企业座谈会召开。吴泳铭表示：“AI爆发远超预期，国内科技产业方兴未艾，潜力巨大。阿里巴巴将不遗余力加速云和AI硬件基础设施建设，助推全行业生态发展。”

目前，阿里云是亚洲第一的云计算公司，阿里巴巴通义千问大模型已成为全球顶尖的开源模型。3800亿巨额资金继续投入，能极大提振相关产业信心，同时也表明：阿里一如既往相信未来、投资未来。

而阿里巴巴也不负众望，拿下和苹果的合作，为中国市场的iPhone开发AI功能。

此前，在阿联酋迪拜举办的World Governments Summit 2025峰会上，阿里巴巴联合创始人、董事局主席蔡崇信回应阿里与苹果合作传闻，他表示，苹果在中国需要一个本地化的合作伙伴，为他们的手机服务。苹果的Apple Intelligence主要是和AI大模型厂商进行合作定制的，海外市场就是和ChatGPT合作，而国内市场，由于监管问题，必须和国内的AI大模型厂商进行合作。

实际上，苹果公司在中国的AI大模型合作方，曾被传出跟多家企业有接触，一个是百度公司，据悉苹果方需要AI大模型能够基于不同用户在iOS内的数据进行个性化回应，但百度这边没有达到该要求。

春节期间大火的DeepSeek，也被认为是苹果公司合作的选项之一，但由于DeepSeek体量相对较小，面对苹果这样的大客户进行定制开发，恐怕难以支撑。

最终，苹果选择了和阿里巴巴进行合作，据了解，阿里的Qwen 2.5Max模型目前也是位于第一梯队，已经超过了DeepSeek-V3，位列ChatbotArena 榜单全球第七的位置，而且阿里的云服务不用担心。

据报道，苹果已经表示，Apple Intelligence将在今年 4 月在 iOS 18.4 中支持中文，这是为中国提供全面 AI 支持的重要基石。

然而，行业挑战同样不容忽视。国际市场竞争加剧，叠加高端GPU供应受限，国内云计算企业利润率仍低于全球同行。阿里巴巴高管在财报会上坦言，规模效应将成为破局关键——大规模投入有望降低硬件采购与运维成本，进而提升长期盈利能力。

而此次传出的H20芯片是为遵守美国出口限制而推出，是专为中国市场设计的AI加速器。

H20芯片是基于Ampere架构的一款AI芯片，它拥有4096个CUDA核心和256个张量核心，能够提供0.3 TFLOPS的FP64精度算力和25 TFLOPS的FP16/BF16精度算力 。这意味着它能够在每秒钟内进行0.3万亿次的双精度浮点数运算或者25万亿次的半精度/ Bfloat16浮点数运算。H20芯片的功耗为400W，也就是说它需要消耗400瓦的电力才能正常工作。

与之相比，H100芯片同样基于Ampere架构，它拥有8192个CUDA核心和512个张量核心，能够提供10.4 TFLOPS的FP64精度算力和332.8 TFLOPS的FP16/BF16精度算力 。这意味着它能够在每秒钟内进行10.4万亿次的双精度浮点数运算或者332.8万亿次的半精度/ Bfloat16浮点数运算。H100芯片的功耗为700W，也就是说它需要消耗700瓦的电力才能正常工作。

英伟达表示，H20芯片并不是简单地将原本的H100芯片进行阉割，而是采用了新的架构和技术，提供了更多的功能和优化。例如，H20芯片支持多实例GPU（MIG）技术，可以将一个GPU分割成多个独立的GPU实例，从而提高资源的利用率和灵活性。H20芯片还支持第三代张量核心（TC3）技术，可以提高张量运算的效率和稳定性。H20芯片还支持第二代稀疏计算（SC2）技术，可以利用数据的稀疏性，减少计算量和内存占用。H20芯片还支持第三代结构化稀疏（SS3）技术，可以提高稀疏计算的精度和兼容性。H20芯片还支持第二代NVLink技术，可以提高GPU之间的通信速度和带宽。

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