随着全球信息技术的快速发展，晶圆代工市场也在不断壮大。自2000年开始，晶圆代工市场快速发展，迅速蔓延全球各地。晶圆代工是指将芯片设计企业的设计方案交由专业代工厂商进行生产制造的一种模式，也是半导体产业中的重要环节之一。

我国作为晶圆代工厂大国，已占据全球芯片市场的重要位置。在市场规模、竞争格局、技术发展等方面，取得了长足的进步。

据统计数据显示，晶圆代工市场在过去十年中以每年超过10%的增长率增长。一些新兴的代工厂商也开始崭露头角，并希望在市场中找到自己的定位。预计在未来几年内，晶圆代工市场的规模将继续保持稳定增长，市场规模将越来越大。

起初，人们对晶圆代工厂并不了解，随着集成电路技术的进步，晶圆代工市场逐渐被市场接受，并逐渐成为半导体产业不可或缺的重要环节之一。

目前，全球晶圆代工市场上有很多知名且市场规模大的企业，其中包括台积电、中芯国际、三星电子等大型代工厂商。经过多年发展，这些厂商凭借其技术实力和规模效应在市场中占据重要位置。

根据权威数据机构统计，2023年全球前10大芯片代工市场规模约为7041亿元，较2022年下滑7.69%。不过，前十名已占据90%以上的市场份额，让一些较小的代工厂生存空间十分狭小。2023年专属晶圆代工厂排名top10：

4-10名分别为：中芯国际、华虹集团、刀积电、托塔、世界先进、晶合集成和东部高科；

中芯国际排名第四，份额6.01%，是国内晶圆代工一哥。千禧年，中国的芯片市场还处于空白阶段，有一群怀揣梦想的年轻人，在上海张江创办了中芯国际，创始人张汝京带领300多位台湾同胞以及100多位来自世界各地工程师一起努力，让中国的技术走在世界的前端。经过多年发展，中芯国际不仅成为了中国知名的芯片企业，还发展成为国内规模最大、技术最先进，全球排名前四的芯片制造企业；

华虹集团排第五名，份额3.58%，当时，我国在集成电路领域严重落后，在此背景下，中国电子产业有史以来投资规模最大的国家项目——“909”工程正式启动，华虹集团诞生了。

晶合集成排第9，份额1.29%，晶合集成快速成长为液晶面板驱动芯片代工龙头。

1-3名分别为：台积电、联电和梅芯。

台积电已经蝉联多年第一的位置。成立于1987年，是一家总部位于台湾的半导体公司，也是全球最大的晶圆代工厂之一。起初，台积电主要生产8英寸晶圆，并在1988年开始生产4英寸晶圆。为了让企业走的更长远，台积电寻求有意向的企业合作，没过多久，与美国的德州仪器公司达成合作，将德州仪器的CMOS工艺引进台积电，成为台积电的核心技术之一。经过几十年的发展，台积电凭借技术创新和研发，以及高效的制造能力和优秀的产品质量，成为了全球半导体代工领域的领军企业之一。

现如今，随着新一轮科技创新的推动，国内产业链已经具备较大的成长空间，不过，晶圆代工市场整体依旧呈现出竞争激烈的格局。有专业人士认为，国内现有集成电路产业规模包括晶圆代工产能规模、工艺技术能力与实际市场需求仍不匹配。一些中小型芯片企业想要立足于市场，只有根据市场需求调整战略，以抓住发展机遇，才能存活下来。