在全球晶圆代工领域，无论从技术还是营收方面来看，台积电都是当之无愧的霸主。

尽管基于5nm工艺制程的芯片，在2020年才实现量产，但台积电的3nm芯片已经定档。4月27日，台积电更新了其制程工艺路线图。

内容显示，台积电3nm芯片预计在2022年下半年投产。同时，台积电还官宣，2nm工艺正在有条不紊地进行开发。

对于未来是否能够保持制造技术的领先，台积电可谓是信心十足。近日，台积电重申，2nm、3nm、4nm工艺会按时推出，并保持比竞争对手更先进的节点工艺领先。

众所周知，目前在晶元代工领域只有三星与台积电有一战之力，因此笔者认为，台积电目前的最强劲的竞争对手，唯有三星。

随着摩尔定律接近极限，近年来三星与台积电在工艺制程方面的竞争愈发激烈，在5nm工艺上，三星已经做到了与台积电齐头并进，只是良率尚不及台积电。

而在3nm制程节点方面，三星前不久在IEEE国际固态电路会议上，也向外界展示自家3nm工艺的一些细节。

不过，鉴于三星的2nm工艺始终没有传来消息，且三星所拥有的EUV光刻机数量远不及台积电，在笔者看来，三星短时间内无法对台积电实现弯道超车。

光刻机尤其是EUV光刻机，在芯片生产制造过程中的重要性，想必已经无需笔者赘述。

目前，全球范围内只有荷兰ASML公司能够生产高端EUV光刻机，但每年的产能只有几十台。

在4月初，媒体报道称，台积电已经从ASML订购了至少13台EUV光刻。这也意味着三星能够买到的ASML EUV光刻机有限。

三星与台积电在EUV光刻机数量，以及使用熟练程度上本就有很大差距，如今三星购买EUV光刻机再“触礁”，双方的差距将持续拉大。

除了在先进制程、EUV光刻机数量上，三星与台积电有一定差距外，三星的产能也不及台积电。

目前，在产能方面，全球范围内没有任何竞争对手能够威胁到台积电的地位，包括三星。

而在这样的情况下，台积电又宣布将在2021年将预算提升至300亿美元，未来三年计划总投资1000亿美元，以增加产能和研发投入。

因此，无论从制程工艺、EUV光刻机数量，还是产能方面来看，笔者认为，三星在2030年想要实现弯道超车并不容易。

文/有鱼 审核/子扬 校正/知秋