隐身于智能手机OEM厂商之后，高通一向是一家安静的公司。对于一般手机用户而言，高通之名远不如旗下品牌“Snapdragon骁龙”那般如雷贯耳。这是一家技术见长、少有“绯闻”的公司，偶一为之的裁员才会占据头条。
高通上一次裁员，是在去年9-10月间，一次裁掉1300多人。据说，裁员的原因，是由于华为Mate 60 Pro问世，中国手机企业停止进口芯片，导致高通一下损失5000万颗的订单。甚至有传言说，高通正打算关闭上海办事处，从中国撤退。
这当然是不实谣言。去年11月，高通、英伟达、英特尔三大芯片巨头的CEO集体出动，游说白宫，要求废除一个月前针对中国出台的芯片出口禁令。尽管三巨头游说失败，高通对中国市场的重视，可见一斑。
高通大裁员的真实原因，是业绩下滑。财报显示，截至去年9月的2023财年，高通总营收358亿美元，同比下降19%，净利润72亿美元，同比暴跌44%。
在高通CEO Cristiano Amon看来，营收、净利润双降的高通，已在不得不变的关头，生成式AI兴起之际，正是高通变革之时。
端+云，混合型模型主导AI未来按Amon的说法，高通的AI之路分两步走，第一阶段耗时十年，主要成果是开发出一个可普遍运行的AI引擎；第二阶段正在开始，重点在于探索不同领域、不同场景的AI应用。
作为一家硬件厂商，高通聚焦于AI在端侧的部署、落地，让生成式AI由云端向终端转移。
在终端设备商上的运行AI，无非有两种方式：一是云端AI。设备与云端AI相连，用户每一个查询请求必须发送至云端，由部署在云端的大模型处理，最后将结果发回终端。
一是混合型AI。本地设备参与一部分AI处理，另一部分在云端进行。比如，在一台内置模型的设备上查询，设备会优先运行本地大模型，只有一部分数据才会发送至云端。有时，本地部署的模型足够强大，可单独完成整个查询过程，无需云端参与。
混合型AI的好处是，云端的计算量大为减少，成本、能耗大幅降低。更重要的是，由于本地设备可访问当前位置、当前活动等实时上下文信息，本地化的AI响应与云端相比，更为快速、准确、高效，也更具个性化。
高通坚信，混合型AI一边本地化部署模型，一边又可调用云端计算能力，必将成为端侧落地AI的主流方式。
高通CEO Cristiano Amon
第三代骁龙，每秒可生成一张图片自2007年iPhone问世，智能手机一直缺乏根本性的技术创造，逐渐走向存量竞争。作为高端手机芯片的龙头老大，高通也步入发展瓶颈。2023财年，高通的手机芯片业务营收，同比下降了22%。
2021年，Amon出任高通CEO，实现收入来源多元化，排在优先级第一。在Amon的带领下，高通一边巩固在高端手机芯片的王者地位，一边又向PC、汽车两大终端设备发起猛攻。
在接受英国《金融时报》采访时，Amon大胆预测，2024年将成为生成式AI快速引入智能手机的关键元年。大量引入AI功能后，智能手机又将开启新一轮增长，一举打破苹果、Google长期主导行业的竞争格局。
去年10月，第三代骁龙8正式发布，成为高通第一颗引入生成式AI的手机旗舰芯片，高通AI引擎也随之面世。在硬件层面，这一AI引擎的核心组件是Hexagon NPU神经处理单元。与上一代移动平台相比，内置NPU的Hexagon处理器推理速度提升98%，能效提升40%。
在《金融时报》的采访中，Amon指出，在端侧AI时代，芯片厂商竞争的主战场，将由训练转向推理。作为这一思想的生动体现，第三代骁龙8可支持运行100亿参数大模型，在70亿参数大模型上，每秒可生成20个token；运行文生图模型Stable Diffusion，每秒可生成一张图片。
一波AI PC热潮，高通独占ARM架构
长期低迷的PC市场，ARM架构的笔记本电脑是一抹亮色。Counterpoint的报告指出，至2027年，ARM架构在PC市场的占有率将由去年的14%提升至25%。高通与微软之间有一项Windows on ARM的独家合作，联想、惠普、戴尔等PC厂商开发ARM架构的笔记本电脑，必须基于高通的骁龙处理器。正由于这一渊源，高通也是PC处理器的一方重镇，与x86阵营PK，吃尽ARM架构大发展的红利。
去年10月第三代骁龙8问世之际，高通也一同发布了一款支持Windows 11的PC芯片骁龙X Elite。骁龙X Elite采用4纳米工艺制程，集成了Oryon CPU、Adreno GPU、Hexagon NPU，共同构成一整套异构计算体系，释放高通AI引擎的强大算力。
骁龙X Elite同样是一个专为生成式AI打造的计算平台，CPU和GPU性能是同级x86竞品的两倍，能耗却较低70%，被分析人士评为“史上最强”ARM架构PC芯片。由于搭载了Hexagon NPU，X Elite可在端侧运营130亿参数大模型，每秒生成30个token。
凭借骁龙X Elite芯片，高通跻身于这一轮AI PC热潮，成为一支不可忽视的力量。高通表示，正与微软合作，联合开发能耗最低、处理速度最快的下一代PC。
不过，据Arm公司CEO Rene Haas透露，微软与高通之间的Windows on ARM独家协议将在2024年到期。坊间传言，英伟达、AMD、联发科都在研发基于Windows on ARM的PC芯片，高通独占一块市场的格局正在打破。
十年打造AI引擎，高通变身AI公司？
软件定义汽车SoC芯片，即所谓舱驾一体芯片，高通的SA775、SA8797与英伟达的Thor并驾齐驱，早已是一方霸主。在CES 2024大展上，高通展出骁龙数字底盘产品组合，包括数字座舱、车联网技术、网联服务、先进驾驶辅助、自动驾驶系统，是一次大检阅。
在高通看来，汽车早已成为“带轮子的电脑”，是生成式AI落地的主要场景之一。在AI时代，汽车也将变成一个与手机、PC同等重要的下一定计算平台。高通希望，引入强大的AI引擎之后，骁龙芯片在数字底盘、舱驾一体领域的领先地位进一步扩展，一举改变公司定位、营收结构。
2023年，高通的汽车芯片业务营收19亿美元，占比总营收6%。Amon预计，2026年，高通的车用芯片业务营收将达40亿美元，2030年增至90亿美元。
由手机、PC、汽车三大行业的布局来看，高通AI战略的核心就是CPU、GPU、NPU三大组件构成的AI引擎。整个构架当中，NPU对应矩阵乘法为核心的AI应用，GPU对应Transformer等矢量与矩阵运算，CPU则负责整个AI任务的调度、数据传输，依旧为核心。
去年年中，高通发布了一份AI白皮书，坚定地相信，未来的AI将是端+云的混合架构。在接受《金融时报》采访中，Amon说：“新一代AI将在设备或边缘上开发，而不只是在云上开发，二者（端+云）将协同工作。”
横跨手机、PC、汽车的骁龙正崛起为一个高速、低功耗的AI计算平台，引领端侧AI的飞速发展。在重新定义骁龙的同时，Amon也在重新定义高通：生成式AI一日千里地发展，高通正由一家无线通信公司，转变为一家互联处理器和人工智能公司。
