据海关披露半导体出口数据，10月份中国大陆集成电路进口金额约2505亿人民币，同比上升10.3%，半导体硅片进口金额13亿人民币，同比增长23%。
半导体元器件、半导体设备进口则出现下降，10月份进口金额分别是158亿人民币、253亿人民币，同比下降6.7%、19.5%。
中国大陆10月份四大半导体商品进口金额总计约2930亿人民币。
集成电路是10月份进口半导体中最大部分，在今年中国大陆1-10月半导体进口累计金额里，集成电路进口金额23100亿人民币。
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据集微网根据海关数据统计，中国大陆半导体1-10进出口总金额约40643亿人民币（以最新汇率，下同，），其中进口金额约为27500亿人民币。
除半导体硅片进口金额同比下降外，元器件、半导体设备、集成电路1-10月份进口金额同比都有所上升。
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以上图所示，半导体元器件1-10月进口金额累计1610亿人民币，同比增长1.6%。
集成电路1-10月进口金额累计2.31万亿人民币，同比增长11.3%。
半导体硅片1-10月进口金额累计151亿人民币，同比下降8.8%。
半导体设备1-10月进口金额累计2726亿人民币，同比增长21.6%，半导体设备自美国无理制裁中国芯片开始剧烈增长。
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全球出口先进半导体设备的主要区域一是欧盟，二是日本。
以日本为例，其10月份半导体设备出口金额26.8亿美元，同比增长42.6%，1-10月累计出口金额241.5亿美元，同比增长29.1%。
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这是日本为数不多的狂赚中国大陆金币的商品项目。
以上仅供参考。
