全新的天玑9300+芯片已由联发科于5月7日正式发布，其采用进阶的全大核架构，主频提高至3.4GHz。根据最新爆料，蓝厂的vivo X100s及其Pro版将率先搭载此芯片，预示着年度性能旗舰的诞生。
这次天玑9300+沿袭了天玑9300的设计精髓，其4个Cortex-X4超大核与4个Cortex-A720大核的组合，带来了性能的全面提升。Geekbench的测试结果显示其单核得分为2313，多核达7743，强化了芯片的市场竞争力。vivo X100s更在安兔兔测试中刷新纪录，得分超230万，超越前代产品。此外，新机型还可能集成vivo的最新自研影像芯片，此“双芯协同”策略不仅提升计算能力，同时优化功耗，极大地改善用户的摄影和视频体验。vivo长期以来依赖于其“软硬一体化”的策略，通过软件与芯片的深度整合，达到性能与效率的最优平衡。
除了芯片给力外，蓝厂与联发科的合作同样是强劲性能的保障。vivo与联发科的深入研发合作塑造了天玑芯片系列的核心竞争力，特别是在AI、游戏和通信技术等方面的共同调优，为vivo X系列手机提供了卓越的用户体验。经过精确调校，天玑9300+在vivo新机中的表现令人期待。相信这次vivo新机在游戏与多任务应用场景下能带给我们不一样的新体验。
vivo宣布将在5月13日举行新品发布会，届时vivo X100s及Pro版将正式展示，预计将成为年度技术和性能的标杆。这次发布不仅是芯片技术的突破，也是vivo对市场需求精准把握的体现。
