相比于往年，今年的高通年度旗舰芯片发布时间大为提前。而根据供应链和数码博主的爆料消息，这种提前的节奏将会成为常态，在2025年发布的下一代骁龙8至尊版，发布时间将会更为提前。

而从厂商跟进的速度来看，今年骁龙8至尊版发布之后，同期多款旗舰上市。如果第二代骁龙8至尊版再把时间往上提，就会造成大批安卓旗舰和iPhone手机新品狭路相逢的局面。

据悉，第二代骁龙8至尊版内部代号SM8850，工艺采用的是台积电的N3p技术，提升主频的同时带来了至少20%的性能提升，新增加的单帧级功耗优化技术，将进一步提升能效比。不过，供应链的消息也显示，台积电同期产能已经被苹果的A系列芯片包揽，所以，高通新芯片是否会更换代工厂也未可知。