有传言称，华为正在研发比麒麟9000S更快175%、更节能的新泰山内核。如果这是真的，我们可以期待看到下一代麒麟芯片的性能显著提升和节能能力的升级。

爆料者@Jasonwill表示，华为开始测试新的泰山处理器内核，其潜力甚至超过麒麟9000s处理器内核。这些小内核与苹果的小内核风格相似。

Jason补充说，新的泰山核能够实现极低的功耗。据称，这些核心进入了Geekbench 5，在单核测试中获得了350分。注意，在这种情况下，Kirin 9000S内核达到了200分。

麒麟9000S采用Cortex-A510低能耗内核。这些是第一个ARMv9 ' LITTLE ' CPU内核。与上一代A55内核相比，Cortex-A510的性能提升了35%，能效提高了20%。

华为似乎正在考虑为其设备制造更精细、更熟练的小能量内核。该公司还在研发麒麟个人电脑芯片，该芯片可能采用泰山V130架构，以匹配对标苹果M3的性能。爆料者没有透露这些芯是为哪个产品制造的。但“功耗”一词暗示该公司可能会在智能手机中使用这些核心。

进一步的细节表明，华为可能会为即将推出的华为Mate 70系列推出新的CPU架构。这款旗舰产品预计还将采用功能强大的高端5nm芯片组，为该公司的智能手机类别带来一次变革。

目前华为尚未证实其对未命名的新内核有任何此类活动。所以暂时对此传言持保留态度。

最近，一些关于新的麒麟芯片组及其CPU架构的讨论正在浮出水面。他们中的大多数人说，下一代处理器比麒麟9000S更强大。但这些观点与华为的声明有差距。华为表示，目前的重点是改进现有的7纳米芯片，而不是开发新技术。与竞争对手相比，华为受到美国制裁的约束，美国制裁不允许华为使用先进设备制造新芯片。

目前的总体情况简直是一个谜，不过我们期待会在未来几天解决这种困惑。

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