据悉，当地时间周二，美国发布了北美领导人峰会的文件摘要，该文件表明美、墨、加三国将在2023年初开展组织三方半导体论坛，以加强经济合作。

截至1月11日，三国就促进投资、加强人力资源培养等问题已经达成一致认同，而其中关于打通三国半导体产业一体化的提议才是此次峰会的重点。

据了解，美方表示将组织半导体相关会议，以讨论北美市场未来5年的发展，意在推动三个国家在半导体产业方面的合作，加强美国在全球半导体产业上的主导地位。

不过，与美国大手笔投资于高尖端半导体产业不同，墨西哥方面则表示会将着重点放在设计、测试等环节，这更符合墨西哥的产业现状。

有业内人士分析指出，美国之所以如此积极推动北美国家参与半导体产业，恐怕是另有所图，意在拉拢更多的国家加入美方主导的半导体产业阵营，以全面加强对华的芯片技术封锁。

对此，也有一部分人认为，美国如此大张旗鼓的想实现尖端科技的垄断，或反而促使中国加大对半导体产业的研发力度，最终适得其反。

值得一提的是，中国企业在近日已经研发出一种小芯片封装技术，通过封装连接多个功能不同的芯片制成的芯片系统可以实现4nm先进制程芯片的性能水平。

整体来看，北美三国在半导体产业合作上还存在着许多分歧，三国是否能够实现半导体产业一体化则还有待考察。

文|沈佳泓 题|黄梓昕 审|曾艺