虽然中国是全球最大的半导体市场，但是“缺芯少魂”在很长的一段时间里都是中国半导体产业的短板。因此，中国不得不在海外市场进口半导体设备，关键核心技术方面也需要海外企业提供。

而美国为了遏制中国在科技领域取得突破和实现崛起，一而再再而三的对中国企业展开系列“围追堵截”。先是以无需有的理由将华为、中芯国际等多达59家企业列入投资“黑名单”中，后来更是直接拉拢其他国家禁止对华出口半导体设备和技术。

（来源：子图网）

可以说，美国在限制中国科技进步上是无所不用其极。但办法总比困难多，既然美国设障阻扰，那么中国就自己总结经验，使用自产的设备。至此，中国在半导体赛道上却找到了自己的生存之道。

数据显示，2020年初，中国（大陆）的晶圆设备总体国产化率只有7.4%，绝大部分还不到10%。尽管海外价格相对高昂，依旧有大量的晶圆工厂愿意采用海外的设备，而非“冒险”采用中国的设备。

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但随着中国半导体厂商不断打破国外厂商垄断，还逐步过渡至中高端市场，中国半导体设备国产率实现了新突破。

海关总署数据，2022年10月中国半导体设备进口量比2021年减少了39.8%，采购金额减少23.1%。也就是说，中国只用了两年的时间，将半导体设备国产化率提升至了36%，这是原来的5倍左右。

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此外，1月4日报道，经拆解华为5G小型基站之后发现，中国国产零部件在成本中的占比达到55%，而美国的零部件仅有1%。华为零部件中国产占比远远超出美国，可见中国在近几年取得的成效。

国产率不断提高，哪怕美国再怎么不安好心也是无用功，而且相信中国距离2025年实现70%芯片自给率的目标，也不会很遥远。

文|韦艳松 题|黄梓昕 审|曾艺