目前我国芯片量产的最高精度只有28nm，而全球领先的芯片制程工艺已经达到3nm，逐步逼近摩尔定律的极限。受欧美企业制约，我国现在无法自主生产高精度芯片或从外界采购代工的高端芯片。

为避免国内芯片产业陷入绝境，我国专门制定了一项指标：到2025年要实现国产芯片自给率达到70%。美方本想以限制措施遏制我国芯片技术发展，没想到却起了反作用。

我国是全球芯片的生产大国，同时也是芯片消费大国，不过我们生产的芯片面向的几乎都是中低端产业。2021年我国累计进口芯片6342亿颗，总进口额突破4400亿美金，成为全球主要的芯片进口国之一。正是我们的产业需要进口那么多的芯片，才让别国看到了遏制我们发展的机会。

近年来美方遏制我国芯片产业发展的手段愈发激进，从相关领域停止合作到干扰正常的商业秩序，再到禁止相关设备出口和采购代工产品，可以说是形成了“全方位”的围堵网。短期内限制措施确实会让我国部分企业损失惨重，但长期来看遭受损失的终会是所有参与芯片产销供应链的企业，而且这对我国自主突破关键技术形成了倒逼机制。

任何时候独立自主都是企业发展的根本要素，芯片独立也不例外。针对打压，我国芯片行业的突围之路只能依靠我们自己的智慧。这场较量我们要做的第一步就是让对手感到压力，说白了就是要让竞争者难赚我们的“芯片钱”，这就要求我们的国产芯片尽量填补国内中低端芯片的需求缺口。

前段时间国内芯片厂商中芯国际分别在上海、深圳以及青岛开设工厂，继续扩大芯片产能，现在公司每天的芯片产能可以达到约1.7亿颗/天，进一步提高了国内芯片的自给率。既然无法生产高端芯片，那我就先把中低端市场的自给率提升上来，让外国企业无法继续享受市场红利，这是一种战略上的布局。今年1～9月份，我国芯片进口量削减超800亿颗，留给外国厂商的市场空间真的不多了。

不止是对标中低端芯片，在高精度制程芯片上我国科研人员也正在夜以继日地工作，高端光刻机的制造需要时间，那就平行探索新的技术解决方案。华为公司目前就提出采用芯片堆叠的方式，实现芯片性能的跃升。事实证明芯片堆叠技术完全具备可行性，只是在技术操作上仍有继续提升的空间。

如今全球芯片市场的格局正在重塑，不拘泥传统的电子芯片，包括光子芯片在内的新半导体材料芯片正在逐步瓜分市场，而在新兴领域没有哪个国家拥有绝对的技术话语权。说到技术研发就不得不提到人才储备，目前集成电路已被国家教育部列为一级学科，国内重点院校也专门设置有集成电路学院，目的就是培养该领域的优秀人才。

最先感受到市场微妙变化的一定是企业本身，不止是我们，全球许多国家如今都在积极推动芯片制造的自主化进程，美国制定的芯片规则正在瓦解。现如今我们想从光刻机大厂ASML那里购买设备，发货的速度简直能超出你的想象，有一种生怕你反悔的意思。随着我国在芯片领域不断突破，这种主动推销的案例将会越来越多。

再来看看美国厂商的经营数据，今年三季度美国老牌芯片厂商英伟达的净利润同比下滑72%，行业巨头英特尔公司在今年二季度的净利润更是出现同比负增长，违背市场规律的限制终究还是会反噬到自己的身上。台积电在其内部信件中也已开始鼓励中低端芯片制造工人多休假，原因无它，就是订单变少了。

限制措施反变成助攻，我国芯片的国产自给率在未来两年可能会出现大幅跃升，至少中低端芯片留给外国厂商的机会真的不多了，老美反倒把自家企业给困住了。虽说现在看把芯片国产化率提高到70%有些困难，但是只要在产能、技术、正向合作上持续发力，这个目标也不算遥远。