集成电路产业是信息技术的基础支柱，近年来，随着 AI、5G、物联网等领域蓬勃发展迎来所未有的增长机遇。

作为国内集成电路产业起步最早的地区之一，无锡市在上世纪末就已开始布局半导体集成电路产业，并逐步形成了以芯片设计、晶圆制造、封装测试为主导，涵盖材料设备、支撑服务等上下游环节的产业体系。

无锡国家高新技术产业开发区是整个无锡市乃至江苏省集成电路产业的核心区域，长期致力于打造完整的集成电路产业链。

近年来，随着国家对半导体产业支持力度的加大，无锡高新区通过产业规划、政策扶持、金融赋能、人才吸引等多种方式吸引了大量半导体集成电路企业在此安家落户，形成产业集聚效应。

无锡亘芯悦科技有限公司（下文简称“亘芯悦”）是众多企业中的一家。

亘芯悦成立于 2022 年，是一家专注于研发、制造和生产半导体前道量测与检测设备的高新技术企业。该公司除了位于无锡高新区微纳园的总部，还在上海设有分公司。

据官网资料显示，该公司由中国工程院院士丁文江、中国科学院院士张泽，以及工程技术专家和上市公司创始人等联合发起成立。

（来源：公司官网）

在半导体集成电路制造流程中，前道量测与检测技术/设备主要应用于半导体制造的前端工艺环节（即晶圆制造过程中，测量和检测晶圆上的薄膜厚度、图形尺寸、表面形貌、缺陷等参数），是确保产品质量、提高产品良率的关键所在。常见设备包括光学量测设备、X射线检测设备，以及电子束检测设备等。

随着摩尔定律逐渐接近极限，芯片制程工艺不断向更小的尺度推进，这对前道量测与检测设备的要求也越来越高。一方面是需要更高分辨率、灵敏度来检测越来越微小的结构；另一方面则是对设备的稳定性、效率等要求日益增加。

传统光学检测手段已经难以满足需求，“电子束量检测”凭借其极高的分辨率成为了理想的替代方案之一，其能够以纳米级精度进行材料表征和缺陷检测，可以识别分辨出传统光学检测设备难以发现的缺陷，比如凸起、颗粒、空穴、桥接等，对于保证质量、提升良率至关重要。

如今，电子束量检测技术/设备已经成为现代半导体集成电路制造流程中不可或缺的部分。但就现阶段而言，电子束量检测设备具有较高的核心技术壁垒，其研发与生产依然面临着诸多挑战，比如速度、吞吐量、操作复杂、成本高昂以及技术人才短缺等，都是亟待解决的难题。

作为国内领先的电子束量检测设备制造商之一，亘芯悦公司研发团队涵盖数学、物理学、自动化、计算机以及精密机械等多个领域，已经建成了 1200 平的洁净室，拥有业内领先的科研硬件设施以支撑技术及产品的创新研发。现阶段，公司开发的多款前道量测与检测产品已经进入关键性能优化和市场推广阶段。

据悉，该公司近期在设备研发方面取得新突破，将有望填补国产 28nm 半导体电子束量检测设备的空白，能够满足制程技术对于晶圆表面特征的精确检测需求，对于提高国内半导体行业的自主生产能力具有重要意义，有助于减少对外部供应商的依赖，为无锡乃至国内集成电路产业发展提供新的动力。

图｜电子束晶圆检测装备调研座谈会

近日，无锡市委常委、常务副市长蒋敏一行对亘芯悦公司进行了实地走访调研，并出席了电子束晶圆检测装备调研座谈会。

与会嘉宾还包括中国工程院院士、国家新材料产业发展专家咨询委员会主任干勇，中国工程院院士、亘芯悦首席科学家丁文江，中国科学院院士、亘芯悦科技委员会联合主任张泽，中国集成电路创新联盟秘书长、江苏省半导体行业协会理事长叶甜春等十余位集成电路领域专家。

调研过程中，蒋敏一行参观了亘芯悦公司的产品生产线、核心产品样机，以及取得的里程碑成果。丁文江、张泽代表亘芯悦团队介绍了公司的发展历程、业务运营等相关情况。

蒋敏表示，集成电路作为无锡“465”现代产业集群中的地标产业之一，产业链布局完整。去年全市集成电路产业规上产值规模突破 2400 亿元，设计、制造、封测“核心三业”规模约占全省 1/2、全国 1/8。

座谈会上，十余位专家围绕国内半导体集成电路产业发展现状、趋势，以及无锡相关产业发展建议进行了分享交流。大家普遍认为，集成电路装备制造业是支撑中国半导体产业发展的重要基石，拥有自主知识产权的核心装备生产企业显得尤为重要。

干勇表示，无锡乃至长三角地区作为中国集成电路产业起步最早的区域，拥有良好的产业生态。无锡要充分利用自身基础和优势，整合行业资源，构建集成电路领域重量级产业平台，重点培养 1-2 家具有国际竞争力的旗舰企业。

叶甜春指出，在产业定位方面，要结合用户需求进行系统性、结构性、全面性的产业创新，谋求一条完全自主创新的、具有行业颠覆性的产业路径。

参考资料：

1.https://www.genxinyue.com/

2.https://www.genxinyue.com/newsinfo/7542781.html