去年 5 月，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司（简称“国家大基金三期”）注册成立，注册资本 3440 亿元。

在成立大约半年后，国家大基金三期于近日进行了大规模对外投资：在去年 12 月 31 日这一天同时投了“华芯鼎新”和“国投集新”两只基金，出资总额达 1640 亿元。

而这也是大基金三期成立半年多以来的首度出手投资。

图｜“华芯鼎新”基金注册信息（来源：爱企查）

据工商数据显示，华芯鼎新（北京）股权投资基金（有限合伙）成立于 2024 年 12 月 31 日。“华芯鼎新”基金注册资本为 930.93 亿元，其业务范围涵盖通过私募基金形式进行的股权投资、投资管理以及资产管理等。

从合伙人的出资情况可以看出，国家大基金三期是这只基金的主要出资方，出资额达 930 亿元，几乎占据了基金总额的全部份额（占比超 99.9%）；华芯投资管理有限责任公司作为该基金的执行事务合伙人，投入 9300 万元资金。

据了解，华芯投资管理有限责任公司（简称“华芯投资”）成立于2014 年 8 月 27 日，法定代表人为吴亮东，该公司由国家开发银行旗下的全资子公司国开金融有限责任公司持股 45%。需要注意的是，华芯投资自成立以来一直是“国家大基金一期”的独家管理者，并且也是“国家大基金二期”的管理者之一。另据悉，华芯投资在过去已经完成对无锡华虹、富芯半导体、中兴微电子等一系列半导体公司的 10 笔公开的投资。

图｜“国投集新”基金注册信息（来源：爱企查）

就在同一天，国家大基金三期还参与设立了另一只基金 —— 国投集新（北京）股权投资基金（有限合伙），简称“国投集新”。

工商数据显示，“国投集新”基金注册资本为 710.71 亿元，其业务范围与“华芯鼎新”一样，也是以私募基金从事股权投资、投资管理以及资产管理等。

在出资结构上，国家大基金三期再次扮演核心角色，出资额为 710 亿元；国投创业（北京）私募基金管理有限公司作为执行事务合伙人，出资 7100 万元。

据了解，国投创业（北京）私募基金管理有限公司（简称“国投创业”）成立于 2024 年 10 月 16 日，法定代表人为高爱民。该公司由国投创业投资管理有限公司（持股占比 65%）和北京亦庄国际投资发展有限公司（持股占比 35%）共同持股。截至目前，该公司尚未有公开的投资记录。

国家大基金三期将重点投资 AI 芯片产业

众所周知，半导体产业属于资本密集型行业，需要长期大量的资金投入。国家大基金是中国政府为促进国内集成电路产业发展而设立的大型投资基金，旨在通过集中资源来加速这一关键技术领域的发展。

据工商数据显示，国家大基金一期成立于 2014 年 9 月，注册资本 987.2 亿元，存续期限为 2014 年 9 月 26 日至 2024 年 9 月 25 日；国家大基金二期成立于 2019 年 10 月，注册资本 2041.5 亿元，存续期限为 2019 年10 月 22 日至 2029 年 10 月 21 日。

国家大基金三期成立于 2024 年 5 月 24 日，3440 亿元的注册资本超过一、二期的总和，并且相较于此前的一、二期存续期限为 10 年，三期的存续期限延长到 15 年（2024 年 5 月 24 日至 2039 年 5 月 23 日）。

图｜“国家大基金三期”注册信息（来源：爱企查）

据工商数据显示，国家大基金三期由中华人民共和国财政部、国开金融有限责任公司、上海国盛（集团）有限公司、中国工商银行股份有限公司、中国建设银行股份有限公司、中国农业银行股份有限公司、中国银行股份有限公司、交通银行股份有限公司等 19 位股东共同持股。其中，财政部是国家大基金三期的大股东，持股占比约 17.44%。

相较于此前的一期、二期，国家大基金三期除了法定代表人出现变更，主要出资结构也发生变化：银行成为该基金的主要股东，六家银行拟向国家大基金三期合计出资 1140 亿元，合计持股占比约 33.14%。

具体而言，中国银行、中国建设银行、中国工商银行和中国农业银行 4 家银行均出资 215 亿元，持股占比均为 6.25%；交通银行出资 200 亿元，持股占比为 5.81%；中国邮储银行出资 80 亿元，持股占比约 2.33%。

需要注意的是，国家大基金一、二、三期在投资方向上有着略微不同的侧重点。

整体而言，国家大基金一期侧重半导体制造领域（重点关注下游各大产业链巨头），约有 50% 资金投向了半导体制造领域，其次是 IC 设计和封测产业，而投资占比较小的是半导体设备、材料等上游产业链。

国家大基金二期侧重半导体设备和材料（重点关注上游产业链，包括薄膜设备、测试设备，以及光刻胶、掩模版等材料），约有 70% 的资金依然投向了半导体制造领域，对于 IC 设计领域，以及设备、材料等上游产业链的投资占比均达到 10% 左右，而对于封测产业的投资占比有所下降。

对于国家大基金三期的投资细分领域，此前据多家银行公布的公告显示面向半导体全产业链，旨在引导社会资本加大对半导体产业的多渠道融资支持，其中与 AI 相关的算力芯片、存储芯片（HBM 芯片）等 AI 半导体关键领域或将成为新的投资重点。

如今，随着国家大基金三期完成对两只基金总计达 1640 亿元的大规模出资，标志着中国在半导体领域加大投资力度的决心。伴随两只新基金的成立，可以预见未来将有一系列优质项目获得资金支持，进一步加速国内集成电路产业发展。

参考资料：

1.https://aiqicha.baidu.com/company_detail_57108414502117?t=0

2.https://aiqicha.baidu.com/company_detail_57141422232069?t=0

3.https://aiqicha.baidu.com/company_detail_28741643234621?t=0

4.https://aiqicha.baidu.com/company_detail_55756724167960?t=0