芯片方面，华为是少数能够自研芯片的厂商，即便是在高端芯片方面，华为也实现了与苹果、高通等平起平坐，甚至还做到了领先。

例如，华为率先在手机处理器中内置NPU，随后苹果高通纷纷模仿；华为率先推出5G双模芯片，比高通早半年之久，苹果至今都没有能力研发；

另外，华为还率先推出7nm/5nm 5G Soc，就当时而言，麒麟9000 5G芯片堪称综合表现最好的。

但由于芯片等规则被修改，台积电等不能自由出货，结果就导致麒麟9000等芯片暂时无法生产制造了。

在这样的情况下，华为不仅宣布全面进入芯片半导体领域内，还通过哈勃不断投资国内相关芯片产业链，目的就是在芯片领域内实现全面突破。

当然，台积电不能自由出货后，华为新发布的芯片明显减少，外界都很关注华为海思芯片到底怎么样，有没有在持续进行研发等。

其实，华为麒麟芯片一直在路上，华为都在进行麒麟芯片的研发，并不断投资等。当然，也有外媒称华为在海思麒麟芯片上取得了三大突破。

首先是投资方面。

华为已经明确表示对海思没有盈利要求，更不会裁员，而是全面支持海思搞突破。

其中，任正非明确支持海思人攀登珠峰，其它华为人源源不断地往山上送补给，同时，还将海思从二级部门调整为一级部门。

任正非还明确表示将每年20%的营收作为研发资金，目的就是支持华为在芯片、系统等方面尽快实现突破。

数据显示，华为今年已经募资240亿元，规模已经是去年的两倍，而这些资金就是用于华为在系统、芯片等方面实现突破。

其次是人才和技术方面。

想要在芯片上尽快实现突破，就需要更多人才，华为已经为海思进行多轮博士招聘，2023年新一轮博士招聘也已经开始，主要涉及芯片架构、EDA软件等几十个岗位。

同时，华为也在大量招聘本科人才，涉及方面更广，像芯片技术人才、系统、计算等，更何况，华为还重金招揽天才少年。

再加上，华为还与国内多所大学合作，目的就是培养更多芯片、系统以及计算机等人才。

人才多了，华为技术突破就快了，目前，华为已经在芯片方面实现了多个突破。

例如，华为正在自研全新的芯片架构技术；华为对外公布了多个与堆叠芯片相关的技术专利；华为自研EDA软件以及射频芯片等。

最后，华为多款芯片已经上市。

台积电等不能自由出货后，华为就全面进入芯片半导体领域内，并推出了多款自研的芯片。

据悉，华为自研的麒麟990A汽车芯片已经上市应用；华为基于开源架构RISC-V研发的电视芯片也用在华为智慧屏上。

另外，华为推出了麒麟990E 5G芯片、麒麟9000L 5G芯片等。

关键是，今年下半年，华为可能会有多款芯片上市，其分别是基于达芬奇架构研发的NPU芯片，将会用在华为Mate50系列手机上；

华为有望推出多款全新的PC芯片和堆叠技术芯片，毕竟，余承东都明确表示华为将会用堆叠技术的芯片让华为有高性能芯片可用。

最主要的是，华为方面还对外表示不出3、5年，就会有非美技术的芯片产业链出现，届时，华为芯片问题也将随之解决。

也正是因为如此，外媒才说华为在海思麒麟芯片上的三大突破。对此，你们怎么看，欢迎留言。